精材(3374) 的董監持股質押比例

最新董監質押比為 0.0%。
董監持股質押比率:衡量公司管理階層將公司股票拿去銀行貸款的比率
建議:若數據過高,董監事權益已經與公司權益有所脫節,需要特別小心
月份 202407 202408 202409 202410
董監持股質押比率 0.00 0.00 0.00

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精材董監持股質押比例 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
半導體封測
董監持股質押比例 - 代表性公司數據如下(單位:%)
精材 0.0,產業平均 0.06
半導體封裝
董監持股質押比例 - 代表性公司數據如下(單位:%)
1
力成
0.0
2
南茂
0.0
3
頎邦
0.09
精材 0.0,產業平均 0.07

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