穎崴(6515) 的ROE / ROA

效率仍在高檔，但已由高峰轉為整理

• 2026 年第二季 ROE 8.9%、ROA 4.6%，雖較第一季回落，仍明顯高於 2023 年低檔，也高於多數過往季度。
• 從 2024 年下半年到 2026 年上半年，兩項指標整體呈現上移，代表資產與股東資金的運用效率已進入較佳區間。
• 但與 2025 年第一季的 ROE 11.3%、ROA 7.6%相比，現階段尚未回到前波高點。

這表示公司並非失去成長動能，而是在快速擴張過程中出現獲利效率的短期波動。

這次回落較像擴產與組合調整，而非單靠槓桿堆出來

• ROE、ROA在第二季同步走弱，沒有出現 ROE 撐住、ROA 明顯下滑的背離，較不像財務槓桿造成的表面改善。
• 營收仍快速增加，但毛利率由第一季約43%降至約38%，使新增營收未完全轉為同幅度獲利。
• AI/HPC帶動高階測試座與 MEMS 探針卡放量，同時新產能建置與產品組合改變先壓低利潤率，這是成長投資期常見現象，但能否修復仍待驗證。

因此，目前較合理的解讀是「需求強、效率暫受擴張成本壓抑」，不是本業動能已反轉。

後續要看獲利率能否跟上營收與產能

• 毛利率、營益率：若營收續增且兩者止跌回升，ROE／ROA才有機會重返高檔；若持續下滑，代表產品組合或成本壓力較具結構性。
• 新產能稼動與自製率：探針、測試座擴產能否順利轉成出貨與規模經濟，是攤提前期成本的核心。
• 高階產品比重：AI晶片往高功耗、高針腳與複雜封裝發展，確實提高測試介面需求；但高階產品放量後是否改善單位獲利，才是效率持續上行的關鍵。

投資人現在該看的不是營收能否再創高，而是每增加一筆營收，能否重新帶回更高的獲利率。