近期毛利率下滑，主因是 MEMS 探針卡比重提高與新產能建置前置成本增加；需求仍強，但短期屬產品組合與擴產過渡期壓力，未必代表核心競爭力轉弱。
產品組合是主要拉低因素
2026 Q2 毛利率降至 38.33%，較 Q1 的 43.01% 下滑。核心原因是 MEMS 探針卡出貨占比提高，該產品仍在產能建立與學習曲線階段，毛利率低於成熟的高階測試座。
高階 Socket 需求未見轉弱，反而受 AI 高 Pin Count 與高功耗測試推動；因此本季壓力主要來自新增產品放量，而非既有主力產品失去定價能力。
這代表營收擴張快於產品結構優化，短期毛利率先承壓。
擴產使規模效應尚未完全發揮
高階測試座與 MEMS 產能同步擴充，使設備折舊、研發與人力等固定成本先行增加；若新產能尚未完全滿載，單位成本便會暫時偏高。
AI 晶片規格升級使高階測試座交期延長，需求面仍具支撐，但產能從建置、驗證到量產需要時間，短期營收成長不一定立刻轉成更高毛利。
這代表毛利率回升的關鍵，不只是營收增加，而是新產能利用率能否拉高。
短期壓力較多，長期中樞仍有支撐
MEMS 初期製造成本、產品組合波動與擴產折舊，屬於較偏階段性的因素；公司先前也曾因 MEMS 建置成本，使毛利率隨產品組合而波動。
較具結構性的支撐則來自 AI 晶片朝高針數、高功耗、高頻高速演進，高階 Socket 的單價與技術門檻同步提高。未來若自製探針比例提升，也有機會改善成本結構。
這代表目前不是需求衰退式降毛利，而是新產品與擴產先壓低獲利率。
對後續獲利：仍有修復彈性，但需驗證
目前 38% 左右的毛利率，低於 2025 年上半年接近 49% 的高點，對 EPS 的短期彈性形成限制；營業利益率同步回落，也反映固定成本尚未被充分攤薄。
若高階測試座維持強勁出貨、MEMS 良率與產能利用率改善，毛利率有機會回到 40% 以上；反之，若營收成長但毛利率持續低檔，代表產品組合改善速度落後市場預期。
這代表穎崴現階段的投資重點，已從「營收能否成長」轉為「成長能否重新帶動毛利率修復」。