愛普 2026 年第二季資產負債表呈現的主軸是：現金非常充裕、流動性極佳，但存貨明顯增加，反映公司為 IoTRAM 與 S-SiCap 量產擴張提前備料與營運周轉。
總資產從 2026 年第一季的 155.67 億元增加至第二季 168.83 億元，單季增加約 13.16 億元、季增 8.5%；資產增加主要來自現金與存貨，而非大規模購置固定資產。
資產結構重點
| 項目 |
2025 Q4 |
2026 Q1 |
2026 Q2 |
Q2 季增 |
解讀 |
| 現金及約當現金 |
72.63 億 |
87.66 億 |
97.08 億 |
+10.8% |
資金水位持續提高 |
| 應收帳款 |
5.88 億 |
7.44 億 |
7.93 億 |
+6.6% |
隨營收增加而上升，幅度仍可控 |
| 存貨 |
11.45 億 |
11.90 億 |
15.76 億 |
+32.4% |
本季最需關注的變化 |
| 流動資產 |
129.39 億 |
136.96 億 |
148.88 億 |
+8.7% |
流動性仍非常強 |
| 固定資產 |
0.57 億 |
0.69 億 |
1.58 億 |
+130% |
雖成長快，但占總資產仍不到 1% |
| 總資產 |
147.40 億 |
155.67 億 |
168.83 億 |
+8.5% |
資產擴張仍以營運資金為主 |
1. 現金接近百億元，是公司最大的財務優勢
第二季現金及約當現金達 97.08 億元，占總資產約 57.5%；若加上其他流動金融資產與流動資產，流動資產占總資產約 88.2%。
這代表愛普屬於資產負債表相當穩健的公司：
- 不需高度依賴借款支應營運成長。
- 可支應 IoTRAM 備貨、S-SiCap／IPD 放量所需的晶圓、封裝與材料採購。
- 可因應晶圓代工、封裝測試產能吃緊時所需的預付款、備料或長約安排。
- 具備投入第二供應商認證、VHM 開發與客戶專案的資金彈性。
目前負債約 41.31 億元、負債比約 24.5%；以流動資產 148.88 億元對流動負債 39.85 億元估算，流動比率約 3.7 倍，短期償債壓力不高。
不過，現金大幅增加也與先前募資資金、外幣部位及營運資金安排有關。愛普擁有較大外幣資產部位，未來新台幣大幅升值時，仍可能造成匯兌評價損失，使單季業外與 EPS 波動放大。
2. 存貨季增 32%，是最值得追蹤的指標
存貨由第一季的 11.90 億元升至第二季 15.76 億元，單季增加 3.85 億元，增幅達 32.4%；存貨占總資產比重也由約 7.6% 上升至 9.3%。
這項變化有正反兩面。
偏正面的解讀
愛普正將 IoTRAM 從高度客製化、接單後生產的模式，逐漸轉向依客戶預測備貨的模式。這會提高存貨水位，但目的在於：
- 縮短交期。
- 因應客戶拉貨加速。
- 避免晶圓與封測產能緊張造成斷貨。
- 支援 IoTRAM 成長與 S-SiCap 新產品量產。
- 提高未來出貨與營收認列的彈性。
2026 年第一季 IoTRAM 占營收約 70%、S-SiCap 約 27%；公司預期 IPC、IPD 與 LSC 等產品陸續量產後，S-SiCap 比重會逐步提高。增加營運資金與備料，符合新產品由驗證轉入量產的階段特徵。
需要留意的解讀
存貨增加本身不是利多，後續要看是否能轉為營收與現金流。若存貨增加快於營收，或存貨週轉天數持續拉長，可能代表：
- 客戶實際拉貨不如預期。
- IoTRAM 備貨策略過度積極。
- S-SiCap／IPD 量產進度或客戶導入遞延。
- 記憶體價格與需求循環反轉，造成庫存跌價壓力。
目前近四季存貨周轉天數約 105 天，仍需搭配下半年營收成長與存貨週轉變化確認備貨是否有效。
3. 應收帳款溫和增加，收款風險暫時不突出
應收帳款從第一季 7.44 億元增加至第二季 7.93 億元，季增約 6.6%，低於存貨與現金增幅。
這通常可解讀為：
- 營收成長確實有帶動出貨與帳款增加。
- 應收帳款沒有失控式攀升。
- 客戶付款條件與收款品質目前大致正常。
目前近四季應收帳款周轉天數約 30 天，在半導體與零組件產業中仍屬健康水準。
4. 固定資產增加不大，愛普是輕資產模式
固定資產由 0.69 億元升至 1.58 億元，增幅雖大，但絕對金額仍小，占總資產僅約 0.9%。
這反映愛普的商業模式並非自行興建大型晶圓廠，而較偏向：
- 自行掌握產品設計、記憶體技術與矽電容技術。
- 與晶圓代工、封裝與材料供應鏈合作。
- 將資金重點放在研發、營運資金、客戶專案與供應鏈協調。
這種模式的優勢是資本支出壓力低、資產效率高；但缺點是較依賴外部晶圓廠與封測廠產能，當供應鏈吃緊時，產能分配與成本控制會是限制成長的因素。
5. 「其他流動資產」下降，資金結構更偏向現金與存貨
其他流動資產從 2025 年第一季的高點約 49.53 億元，持續下降至 2026 年第二季 28.11 億元。同期間，現金由約 51.27 億元升至 97.08 億元。
這顯示公司流動資產結構正由部分金融資產或其他短期項目，轉為更高比例的現金與營運存貨。若搭配 S-SiCap 與 IoTRAM 放量來看，這符合公司將資金改用於營運週轉、備料及支援新產品量產的方向。
與營運成長連結
愛普 8 月營收年增 150.8%，近四季 EPS 17.34 元、近四季 ROE 23.52%，顯示資產擴張已有相當程度的營收與獲利支撐。
但要注意，愛普目前股價 960 元，近四季本益比約 55 倍、股價淨值比約 12.5 倍。市場不只在交易目前 IoTRAM 的強勁成長，也已反映：
- S-SiCap 的 IPC、IPD 與 LSC 量產擴張。
- AI／HPC 先進封裝帶來的高密度電容需求。
- VHM 未來切入 AI 推論與高頻寬記憶體的可能性。
因此，存貨與營運資金擴張後能否轉化成營收，會是高估值能否被基本面支撐的關鍵。
整體判斷
這份資產結構可概括為：
財務非常穩健，現金充裕；公司正主動提高備貨與營運資金，以承接 IoTRAM 與 S-SiCap 成長。
目前並沒有看到財務槓桿過高、應收帳款異常或短期償債壓力的警訊；真正需要驗證的是存貨增加是否在接下來兩到三季轉化為營收、營業現金流與毛利率改善。
若後續看到營收持續成長、存貨週轉天數回落或持穩、合約負債與營業現金流同步提升，代表備貨策略有效；反之，若存貨持續增加但營收放緩，則需提高對新產品量產時程與需求可持續性的警覺。