CLS Celestica Inc. 美東 10/26 收盤價：246.65 元-13.36 (-5.14%)

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Celestica 是一家以高階電子製造服務（EMS）為基礎、逐步轉型為「設計＋工程＋系統整合」的供應商。它不只是代工組裝零件，而是協助大型雲端與科技客戶把資料中心設備從設計、採購、製造到交付整合完成。

核心業務分成兩大類：

• 連線與雲端解決方案（CCS）
  這是目前最主要的成長引擎，服務 AI 資料中心、雲端運算與高速網路需求，產品包括：
  • AI／一般伺服器與整機櫃系統
  • 資料中心交換器、路由與儲存設備
  • 800G、1.6T 等高速乙太網路設備
  • 客製化硬體平台與供應鏈整合服務

公司會與大型雲端客戶共同開發產品，再負責工程驗證、零組件採購、量產及全球交付。因此相較於傳統 EMS，能掌握更高的產品附加價值與利潤率。

• 先進技術解決方案（ATS）
  此部門面向較多元、產品生命周期通常較長的市場，包括：
  • 航太與國防電子
  • 醫療設備
  • 工業設備與能源相關產品
  • 資本設備與其他專業電子系統

簡單說，Celestica 的定位已從「幫品牌客戶做電子產品」升級為AI 資料中心與高速網通硬體的系統夥伴。目前頁面資訊顯示，CCS 在 2026 年第二季已占營收約 81%，也是帶動公司營收、獲利與估值提升的主因；ATS 則提供航太、醫療、工業等非 AI 市場的多元化支撐。

它的競爭力主要不在自有晶片，而在於能將客戶的運算、網通需求轉化為可量產、可交付的伺服器、交換器或整櫃資料中心硬體系統。

Celestica（CLS）目前最受市場關注的，不是傳統電子代工，而是它能否從「製造服務商」升級為 AI 資料中心的高附加價值硬體整合商。核心題材可分成以下四條主線：

1. AI 資料中心伺服器與整機櫃

CLS 的雲端與連接解決方案（CCS）是最大成長引擎，涵蓋 AI／機器學習伺服器、儲存系統、客製化運算平台與整機櫃交付。

市場看重的是它不只組裝單一伺服器，而是逐步承接整機櫃等級的系統整合：將運算、網路、儲存、電源與散熱等元件組合為可直接部署的資料中心設備。這類專案單價高、客戶黏著度也通常較傳統 EMS 強。

2026 年第二季 CCS 約占公司營收 81%、營收年增 84%，顯示 AI 資料中心需求已是營運成長核心。

2. 800G 升級至 1.6T 的 AI 網通週期

這是 CLS 最關鍵的短中期題材之一。

大型 AI 叢集需要大量高速資料傳輸，交換器規格正由 400G、800G 往 1.6T 演進。CLS 已受惠於 800G 交換器出貨，市場接著聚焦：

• 800G 需求能否持續放量
• 1.6T 交換器能否在 2026 年下半年順利量產
• 1.6T 在 2027 年能否成為下一波營收成長來源
• 共同封裝光學（CPO）交換器專案的量產時程

公司已取得超大型雲端客戶的 1.6T、CPO 乙太網交換器設計與製造專案，預計 2027 年開始爬坡。這代表 CLS 有機會從 AI 伺服器受惠者，進一步卡位 AI 資料中心中高價值的高速互連環節。

3. HPS 平台帶動毛利率與評價重估

市場也在看 CLS 的 Hardware Platform Solutions（HPS）業務占比能否提高。

HPS 與一般代工的不同是：CLS 在產品設計、工程驗證、供應鏈管理及系統整合的參與程度更高，主要應用於高階交換器、伺服器、儲存與 AI 運算平台。因此，HPS 通常具備較好的附加價值與獲利結構。

2026 年第一季，HPS 營收約 17 億美元、年增 63%。若這類平台型業務持續比傳統製造業務成長更快，市場會期待：

• 營業利益率持續上升
• 客戶轉換成本提高
• 公司估值從一般 EMS，轉向 AI 基礎設施平台供應商的邏輯

這也是 CLS 近年營運利潤率能持續改善的根本原因之一。第二季調整後營業利益率已升至 8.2%，創下新高。

4. 大型雲端客戶資本支出與訂單能見度

CLS 的成長與大型雲端服務商建置 AI 資料中心的資本支出高度連動。市場關心的不是單季需求，而是客戶是否持續投入 AI 運算、網路與資料中心擴建。

公司在 2026 年第二季後將全年營收指引上修至 205 億美元、調整後 EPS 上修至 11.3 美元；同時，持續擴建北美、泰國等地產能，支援 AI 伺服器、機櫃與高速網通專案。

這讓市場聚焦在兩個問題：

• AI 基建投資能否延續至 2027 年甚至更久？
• CLS 的擴產能否按時轉化為營收、毛利與自由現金流？

次要但重要：ATS 多元應用的防守性

除了高速成長的 CCS，CLS 還有 Advanced Technology Solutions（ATS）事業，涵蓋：

• 航太與國防
• 工業設備
• 醫療科技
• 半導體資本設備

ATS 的成長性通常低於 AI 資料中心業務，但能提供較多元的終端市場曝險，降低公司完全依賴單一 AI 週期的程度。市場期待 ATS 在工業與資本設備景氣回溫時，成為第二成長來源；不過短期評價主導權仍在 CCS。

投資人最該驗證的四項指標

CLS 的題材是否能持續反映在基本面，主要看：

1. CCS 營收成長率與占比：是否維持明顯高於全公司平均。
2. 800G、1.6T 與 CPO 專案量產進度：這決定 AI 網通成長是否能順利接棒。
3. 營業利益率與 HPS 占比：確認成長是否真正轉為獲利品質，而非低毛利的純組裝放量。
4. 客戶集中與資本支出風險：CLS 對少數大型雲端客戶的需求與投資節奏敏感；若客戶延後擴建，或新產能未如期利用，營收與估值波動都可能放大。

簡單說，CLS 的市場定位已從傳統 EMS，轉為同時受惠 AI 伺服器整櫃化、800G／1.6T 網通升級，以及高附加價值平台化 的 AI 資料中心供應商；其中，1.6T 與 CPO 專案能否在 2027 年順利放量，是下一階段最重要的驗證點。

Celestica 的營收結構已高度集中在AI 資料中心、雲端伺服器與高速交換器。FY2026 Q2，Connectivity & Cloud Solutions（CCS）占營收 81%，其中通訊／網通占 56%、企業端伺服器與儲存占 25%；Advanced Technology Solutions（ATS）占 19%。

依事業與終端產品的營收占比

1. 通訊／網通：56%，最大產品線

通訊業務是 Celestica 最大營收來源，Q2 營收 26.53 億美元、年增 62%。成長主要來自 AI 資料中心與 hyperscaler 持續擴建網路，帶動：

• 400G 乙太網交換器；
• 800G 交換器；
• 1.6T 交換器；
• Scale-out 網路架構；
• Scale-up AI 叢集互連；
• 未來的 CPO 交換器與 3.2T 網路平台。

公司在 Q2 的 800G 交換器需求尤其強，400G 需求也比原先預期更具韌性；1.6T 交換器已於 2026 年下半年開始量產導入。

2. 企業端伺服器與儲存：25%，AI 運算成長最快

企業端事業主要包括：

• AI／ML 計算伺服器；
• 客製 AI ASIC 系統；
• 資料中心伺服器；
• 機櫃級 AI 系統；
• 儲存設備；
• AI 運算平台整合與測試。

FY2026 Q2 企業端營收為 11.57 億美元、年增 167%，是全公司成長最快的事業。主要動能來自大型雲端客戶 AI／ML 運算平台加速放量，以及儲存系統需求改善。

後續產品重點包括：

• 客製 AI 加速器系統；
• Google TPU 等 AI 運算平台；
• OpenAI 客製化 AI 機櫃；
• AMD Helios Scale-up 網路交換器；
• 高功率 AI 伺服器與液冷整機整合；
• 高密度儲存與資料中心基礎設施。

3. HPS：41%，不是獨立事業，而是高附加價值平台模式

Hardware Platform Solutions（HPS）Q2 營收約 19 億美元、占公司營收 41%、年增 58%。但 HPS 不是與 CCS、ATS 並列的第三個事業群，而是橫跨 CCS 內部、以「設計＋工程＋製造＋供應鏈」提供高附加價值的平台解決方案。

HPS 產品包括：

• 800G／1.6T 資料中心交換器；
• 白牌與客製化網通平台；
• AI 伺服器與整機櫃系統；
• Scale-up／Scale-out 網路設備；
• 高密度、液冷與高功率 AI 系統；
• 客製 ASIC 加速器系統；
• CPO 交換器與下一世代網路平台。

HPS 占比提高，對 Celestica 最重要的意義是：公司不再只是代工組裝，而是參與產品設計、工程驗證與系統整合，因此具備更高附加價值、較佳客戶黏著度與毛利率改善空間。

4. ATS：19%，提供長週期與分散化營收

ATS 業務占營收 19%，Q2 營收 8.88 億美元、年增 8%。主要產品與終端市場包括：

ATS 的成長速度低於 CCS，但具備較長的產品生命週期與較高工程導向比重。Q2 ATS 營業利益率為 6.3%，較去年同期改善 100 個基點。

產品結構的投資意義

Celestica 的產品結構已可濃縮為：

網路交換器是最大營收來源；AI 運算與客製伺服器是最快成長來源；HPS 是毛利率與估值提升的核心；ATS 則提供較分散、長週期的穩定基礎。

• 最大營收產品線：400G／800G／1.6T 資料中心交換器與網通系統。
• 最快成長產品線：AI／ML 運算伺服器、客製 ASIC 機櫃與儲存系統。
• 最具附加價值模式：HPS，因涵蓋設計、工程、系統整合與製造。
• 中長期升級方向：1.6T、CPO、3.2T、Scale-up 網路與整機櫃 AI 基礎設施。
• 風險集中處：CCS 占營收 81%，且 Q2 有三家 CCS 客戶分別占總營收 32%、17%、14%，客戶資本支出與單一 AI 平台拉貨節奏將明顯影響季度營收。

Celestica 的後續展望偏強，成長主軸已從傳統 EMS 轉為AI 機櫃、800G／1.6T 交換器、Scale-up 網路與高附加價值 HPS 平台。2026 年的重點是 800G、AI／ML 計算與第一批 1.6T 量產；2027 年的新增動能則來自 OpenAI 客製 AI 機櫃、AMD Helios、更多 1.6T 專案及 CPO 交換器。

1. 2026 年：CCS 高成長，全年營收指引再上修

FY2026 Q2 營收為 46.99 億美元、年增 62%；調整後營業利益率達 8.2%，創公司新高。

公司將 FY2026 全年營收指引上修至 205 億美元、年增 65%；調整後 EPS 指引上修至 11.30 美元，調整後營業利益率目標則提高至 8.4%。

Q3 指引為：

短期成長主要來自 800G 交換器、AI／ML 計算系統、儲存需求，以及 1.6T 交換器在下半年啟動量產。

2. 800G、1.6T 與 CPO：網通是最大結構性成長引擎

Celestica 在資料中心網通的成長邏輯不是單一速率世代替代，而是 400G、800G、1.6T 同時擴張：

• 400G：需求比市場預期更有韌性；
• 800G：目前最大量、最核心的網通營收來源；
• 1.6T：2026 年下半年啟動量產，2027 年明顯放量；
• CPO：2027 年上半年提供樣品，下半年開始量產。

公司目前有約 10 個 1.6T 專案，預期大部分將在 2027 年加速放量。1.6T 與未來 3.2T 的升級，不只提高交換器單價，也提高高速 PCB、散熱、電源、訊號完整性、光學與系統整合的附加價值。

CPO 是更長期的技術選項。公司已取得 hyperscaler 的 1.6T CPO Ethernet Switch 專案，預計 2027 年上半年送樣、下半年量產。這代表 Celestica 不只做交換器組裝，而是往矽光子、光學封裝、熱管理與系統共同設計方向升級。

3. AI 機櫃與 AI ASIC：OpenAI、AMD Helios 是 2027 年關鍵催化劑

Celestica 的企業端 AI／ML 計算業務，在 Q2 年增 167%，主要受 hyperscaler AI 運算平台與儲存需求帶動。

2027 年的主要新增專案包括：

OpenAI 客製化 AI 機櫃

Celestica 將與 OpenAI 及其供應鏈夥伴合作，支援多世代客製 AI 加速器機櫃。2026 年先提供樣品與系統驗證，2027 年起進入量產，並延續至 2028 年。此專案採用部分客戶供料模式，因此營收金額不一定完整反映終端硬體價值，但工程、系統整合與長期設計合作價值較高。

AMD Helios Scale-up 網路

Celestica 為 AMD Helios 的 Scale-up 網路交換器設計與製造夥伴，該交換器是 AI 機櫃內 GPU、CPU、DPU 與加速器間的互連骨幹。

• 2026 年底：出貨樣品；
• 2027 年上半年：正式開始放量；
• 2027 年：公司視為多十億美元等級的成長機會。

這兩個專案的重要性在於，Celestica 從原本的 Scale-out Ethernet Switch，進一步切入 AI 機櫃內的 Scale-up 網路與整合系統，單一專案的內容價值更高。

4. HPS 占比提升，有利營業利益率擴張

HPS 是 Celestica 的高附加價值模式，涵蓋設計、工程、系統整合、製造、測試與供應鏈服務。FY2026 Q2 HPS 營收為 19 億美元、年增 58%，占公司營收約 41%。

HPS 對後續獲利的重要性：

• 交換器與 AI 機櫃的設計內容較高；
• 設計導入後，客戶切換成本提高；
• 高速網通產品可帶來較佳定價；
• 工廠高稼動率帶來營運槓桿；
• 隨 1.6T、CPO、Helios 與 AI Rack 增加，HPS 占比可望續升。

公司預期 2026 年毛利率大致維持在中 11%區間，但更重視營業利益率擴張；2027 年 HPS 成長、產能利用率與營運槓桿，有助調整後 EPS 成長快於營收成長。

5. ATS：半導體設備與高可靠度市場提供第二成長來源

ATS 雖然只占 Q2 營收約 19%，但其營運已走出先前調整期。公司預期 FY2026 ATS 營收年增約 10%，主要受惠於：

• 半導體資本設備需求回升；
• 晶圓廠設備與測試量測需求；
• 工業與智慧能源；
• 醫療科技；
• 航太國防與高可靠度電子。

ATS 的營業利益率在 Q2 提升至 6.3%，年增 100 個基點。若半導體設備景氣於 2027 年延續復甦，ATS 可提供 CCS 之外的營收與獲利支撐。

6. 產能擴張：2026～2027 年是高資本支出期

為承接 AI 基礎設施與高速網通需求，公司 FY2026 資本支出約 10 億美元，主要投入：

• 泰國 AI 網通、液冷與資料中心系統產能；
• 美國德州 Richardson 與 Fort Worth 的研發、製造與進階組裝；
• 日本交換器與高附加價值製造；
• 台灣 HPS 設計能力；
• 墨西哥與其他區域的客戶在地化產能。

公司先前提出 FY2027 資本支出可能以約 15 億美元為基準，實際金額仍取決於 2028 年客戶需求與新專案進度。

這意味 Celestica 進入「高成長＋高投資」階段。若新廠與產線能按時稼動，將形成營收與營業利益率的放大效果；若客戶拉貨、材料或資料中心建置延後，則可能先增加營運資金與折舊壓力。

7. 主要風險

材料與零組件供應

公司認為 AI 資料中心需求仍超過供給，主要受限於：

• 客製 ASIC；
• 伺服器記憶體；
• 高階 PCB／40 層以上板材；
• 光學元件；
• 電源元件；
• 高速網通零組件。

客戶已提供部分不可取消訂單，Celestica 也與供應商簽署材料協議，但材料供應仍是實際出貨的最大限制，而非需求不足。

客戶集中度

Q2 有三家客戶分別占營收 32%、17%、14%，合計達 63%。大型 hyperscaler 的資本支出、AI 平台換代、供應商分配與資料中心建置時程，都可能使季度營收出現較大波動。

AI 機櫃專案執行

OpenAI、AMD Helios、1.6T、CPO 與新一代 AI ASIC 都具高成長潛力，但從樣品、驗證到大量量產，仍取決於：

• ASIC 與 GPU 供應；
• 網路與光學元件供貨；
• 液冷、電力與資料中心基礎設施；
• 客戶機房完工進度；
• 系統整合與良率；
• 客戶實際部署節奏。

綜合判斷

Celestica 正由「高階 EMS 廠」轉向「AI 資料中心系統設計、網路與機櫃整合供應商」。

• 2026 年下半年重點：800G 延續成長、1.6T 開始量產、AI／ML 計算專案放量。
• 2027 年核心成長來源：OpenAI 客製機櫃、AMD Helios、1.6T 大規模導入、更多 AI 計算平台，以及 ATS 半導體設備回升。
• 2027 年後技術選項：CPO、3.2T、Scale-up 光互連與更高整合度 AI 機櫃。
• 獲利關鍵：HPS 占比、工廠利用率、材料供應、客戶集中度與資本支出效益。

目前近四季 EPS 為 9.72 美元、ROE 約 50.61%、本益比約 27.7 倍。市場評價已反映 AI 基礎設施高成長，但後續仍須由 1.6T 量產、OpenAI／Helios 專案交付、HPS 占比提升、營業利益率擴張及自由現金流表現來驗證。

Celestica 未來兩年的 EPS 成長，主要來自 AI／ML 計算機櫃、800G／1.6T 交換器、AMD Helios 與 OpenAI 客製機櫃專案放量。以公司調整後、非 GAAP EPS 口徑來看，市場預估如下：

公司已將 FY2026 調整後 EPS 指引上修至 11.30 美元；市場對 FY2027 的平均預估約 19.72 美元，但區間介於 16.06～21.01 美元，反映 OpenAI、AMD Helios、1.6T 網通與 TPU 專案的量產速度仍有較大差異。

2026 年 EPS：約 11.3 美元

2026 年成長動能已相當明確：

• 800G 交換器持續放量；
• 首批 1.6T 交換器於 Q3 開始量產；
• Hyperscaler AI／ML Compute 專案成長；
• TPU 伺服器與儲存需求提高；
• HPS 自有設計平台占比提升；
• CCS 高成長帶動營運槓桿；
• ATS 事業恢復成長並改善獲利率。

FY2026 Q2 營收為 47 億美元、年增 62%，調整後 EPS 為 2.54 美元、年增 83%，調整後營業利益率達 8.2%的歷史新高。

公司預期 Q3 營收約 52.5～55.5 億美元、調整後 EPS 約 2.88～3.08 美元，並將全年營收目標上修至 205 億美元、全年調整後營業利益率上修至 8.4%。

2027 年 EPS：約 19～20 美元

2027 年是 Celestica 獲利彈性最大的年度。公司預期營收成長率將高於 2026 年的 65%，且 EPS 成長速度將快於營收成長。

主要成長來源包括：

公司已表示 1.6T 交換器有約 10 個進行中的專案，預期 2027 年將顯著放量；AMD Helios 與 OpenAI 客製機櫃皆為 2027 年數十億美元等級的潛在營收機會。

獲利率：HPS 與網通升級是 EPS 關鍵

Celestica 的 EPS 能否往 2027 年預估區間上緣靠近，不只取決於營收，更取決於 HPS、1.6T 與整櫃方案占比。

公司預期 2027 年 HPS、交換器與 CCS 的高成長，將帶來進一步營運槓桿；但整體毛利率仍受到計算產品、客戶寄售模式與產品組合影響。

EPS 上、下行情境

主要風險

1. 客戶集中度高
   FY2026 Q2 有三家客戶分別占營收 32%、17%與14%，合計約 63%。任何單一 CSP、AI 加速器或網通專案調整，都可能放大季度營收與 EPS 波動。

2. 1.6T、Helios 與 OpenAI 專案量產時程
   這些是 2027 年 EPS 跳升的重要前提，若設計驗證、晶片供應、液冷、網路交換器或系統整合延遲，營收可能遞延至 2028 年。

3. 零組件供應與交期
   記憶體、PCB、交換晶片與其他長交期材料仍偏緊，雖客戶提供不可取消訂單與長期預測，但供應鏈中斷仍可能限制實際出貨。

4. 資本支出與自由現金流
   公司 2026 年資本支出約 10 億美元、2027 年暫以約 15 億美元作為規畫基準。高資本支出有助承接 AI 訂單，但也提高折舊、營運資金與自由現金流壓力。

5. 競爭與議價壓力
   大型 ODM、EMS 與整櫃系統商都在爭取 AI 機櫃、網通與液冷專案；若客戶導入第二供應商，可能影響市占與利潤率。

目前近四季 EPS 為 9.72 美元、本益比約 27.7 倍。市場評價已提前反映 2026 年約 11.3 美元與 2027 年接近 20 美元的高成長情境，因此後續最重要的驗證是 1.6T、Helios、OpenAI 客製機櫃與 HPS 平台能否如期轉化為營收，同時維持營業利益率與自由現金流品質。

Celestica 的主要客戶集中在全球 hyperscaler、雲端／AI 服務商、資料中心 OEM，以及航太國防、半導體設備與醫療工業客戶。已公開揭露的 CCS 客戶包括 Amazon、Meta、Google、Ciena、Dell、HPE、IBM；ATS 客戶則包括 Applied Materials、LAM Research 與 Honeywell。

主要客戶與對應業務

1. Google：TPU 與 AI／ML 運算系統的重要客戶

Google 是 Celestica 長期合作的主要 hyperscaler 客戶。Celestica 為 Google TPU 系統的優先製造夥伴，參與 TPU AI 運算平台、資料中心系統與相關網路設備的長期產能建置。

Google 對 Celestica 的重要性不只在單一世代 TPU，而是：

• 多世代 TPU AI 運算系統；
• AI 伺服器與機櫃整合；
• 高速交換器與網路基礎設施；
• 液冷、電力與高密度資料中心系統；
• 長期產能與供應鏈協作。

公司表示，與 Google 的合作已跨多個世代，且 TPU 在外部雲端與企業市場的擴張，有利於後續系統需求增加。

2. OpenAI：2027 年起的重要新 AI 機櫃客戶

OpenAI 是 Celestica 最新揭露的重要數位原生 AI 客戶。Celestica 將與 OpenAI 及相關半導體夥伴合作，提供客製化 AI 機櫃系統，支援多世代自研 AI 加速器平台。

目前進度為：

• 2026 年開始提供樣品與系統驗證；
• 2027 年第一季末開始量產；
• 後續將隨客製 AI 加速器世代推進，支援多 GW 級資料中心部署。

這類合作的價值高於單純伺服器代工，因為 Celestica 參與的是完整機櫃、網路、散熱、供應鏈與系統整合，可提高 Hardware Platform Solutions 的設計與工程內容。

3. AMD：Helios AI 機櫃的網路交換器合作夥伴

AMD 是 Celestica 在 AI Scale-up 網路的重要合作夥伴。Celestica 負責 AMD Helios 機櫃架構中 Scale-up 網路交換器的研發、設計與製造，支援 MI450 系列 GPU 的高速互連。

Helios 對 Celestica 的意義在於：

• 由單純網路交換器，延伸至 AI 機櫃核心互連；
• 切入 GPU／CPU／NIC／交換器／液冷整合的 Scale-up 架構；
• 產品從單機設備提升至機櫃級系統；
• 2027 年有望成為多十億美元級別的營收機會。

4. Amazon、Meta：AI 網路與雲端基礎設施客戶

Amazon 與 Meta 均是 Celestica 公開揭露的 CCS 客戶。這類 hyperscaler 主要採購：

• 400G、800G、1.6T Ethernet Switch；
• 高速資料中心光學與網路系統；
• AI 伺服器與運算系統；
• 儲存系統；
• 機櫃級整合與資料中心硬體平台。

Celestica 的通訊業務在 Q2 年增 62%，由多個 hyperscaler 的 800G 交換器專案帶動；1.6T 交換器也已在 2026 年下半年開始量產。

5. Ciena、Dell、HPE、IBM：網通與企業資料中心客戶

除雲端服務商外，Celestica 也服務網通與企業資料中心 OEM：

• Ciena：高速光網路與網通設備；
• Dell、HPE、IBM：企業伺服器、儲存、資料中心與 IT 基礎設施。

這類客戶有助 Celestica 分散對少數 hyperscaler 的依賴，並使公司能同時覆蓋雲端、企業私有雲、混合雲、網通與儲存市場。

6. ATS 客戶：Applied Materials、LAM Research、Honeywell

ATS 是 Celestica 的第二大事業群，客戶主要位於半導體設備、工業、航太國防與醫療市場。

ATS 的營收增速低於 AI 資料中心業務，但半導體設備、航太國防與醫療產品認證期較長、客戶關係較穩定，可提供 CCS 以外的長週期營收來源。

客戶集中度是最重要風險

Celestica 的最大風險之一是客戶集中度高。FY2026 Q2 有三家 CCS 客戶各自占總營收 32%、17%、14%，合計達 63%；公司未公開這三家客戶的具體名稱。

這代表：

• hyperscaler 資本支出、AI 專案排程與網路升級，會直接影響 Celestica 營收；
• 單一 AI／TPU／交換器平台若延遲，季度營收波動可能很大；
• 但大型客戶已提供較長期的產能規畫、部分不可取消訂單與材料承諾，使 2027 年的需求可見度高於傳統 EMS 業務。

整體來看，Celestica 的客戶結構正由傳統 OEM 代工，轉向以 Google、Amazon、Meta、OpenAI 等 hyperscaler／AI 客戶為主的高附加價值資料中心系統合作；AMD Helios、OpenAI 客製機櫃、800G／1.6T 交換器與未來 CPO 系統，將是 2027 年後最重要的新增客戶專案。

Celestica 的直接競爭不只是傳統 EMS，而是同時面對AI 伺服器 ODM、資料中心交換器設計製造商、整機櫃系統整合商，以及高可靠度電子製造服務商。其差異化在於：已從單純代工轉向 HPS 高附加價值平台模式，能同時做設計、工程、供應鏈整合、製造、測試與機櫃交付。

主要競爭對手

Celestica 的主要優勢

1. HPS 模式使其不只是代工廠

Celestica 最大優勢是 Hardware Platform Solutions。HPS 不只是依客戶設計進行組裝，而是從產品設計、工程開發、系統整合、供應鏈管理、製造、測試到後續服務都能參與。

FY2026 Q2，HPS 營收達 19 億美元、年增 58%，占全公司營收約 41%。成長主因是多家 hyperscaler 的 800G 交換器專案量產。

這種模式有三項優勢：

• 較早參與客戶設計，客戶切換成本較高；
• 不只賺組裝費，也能收取工程、設計、測試與整合價值；
• 高速交換器、AI 機櫃、液冷與 CPO 的複雜度提高後，產品附加價值更高。

相較純 EMS，Celestica 的 HPS 模式更接近 JDM／ODM，能提升毛利率與營業利益率。

2. 高速交換器是最具差異化的競爭強項

Celestica 在 400G、800G 到 1.6T Ethernet Switch 的升級週期中占有重要位置。Q2 通訊業務年增 62%，主要由 800G 交換器放量及 400G 需求優於預期帶動。

其優勢不只是組裝交換器，而是具備：

• 高速 PCB、訊號完整性與散熱設計能力；
• 交換器系統設計與驗證；
• 400G、800G、1.6T 的產品世代轉換經驗；
• 液冷交換器與高功耗網路設備量產能力；
• 與大型雲端客戶長期共同開發；
• 未來 CPO、3.2T 與 Scale-up 網路的技術布局。

公司已取得 CPO Ethernet Switch 專案，樣品預計在 2027 年上半年推出，量產規畫落在 2027 年下半年。

3. 同時布局 Scale-out 與 Scale-up 網路

AI 資料中心需要兩種不同網路：

• Scale-out：連接大量伺服器、儲存與交換器，主要受益於 800G、1.6T、3.2T Ethernet Switch。
• Scale-up：連接同一個 AI 機櫃內的 GPU、CPU、AI NIC 與加速器，重視低延遲與高頻寬互連。

Celestica 同時切入這兩個市場：

AMD Helios 專案中，Celestica 是 Scale-up 網路交換器的設計與製造夥伴，樣品預計於 2026 年底開始出貨，2027 年進入正式放量。

這使其相較只做伺服器、只做交換器或只做光模組的競爭者，更能參與整體 AI 機櫃的價值鏈。

4. 北美、泰國、日本與全球產能布局符合 hyperscaler 需求

Celestica 在北美、泰國、日本等地擴充產能，能回應客戶對美國製造、亞洲供應鏈分散與地緣風險控管的要求。

公司目前重點投資包括：

• 美國德州 Richardson 與 Fort Worth；
• 泰國 AI 網通、液冷與資料中心系統產能；
• 日本交換器與高附加價值製造；
• 台灣 HPS 設計中心；
• 墨西哥與其他地區的客戶在地化需求。

相較部分競爭者仍集中在台灣、中國或單一地區，Celestica 的北美製造與全球配置，在大型雲端客戶重視供應鏈韌性時具有優勢。

5. 執行與供應鏈管理能力較強

AI 系統供應鏈目前不只缺 GPU，也受記憶體、客製 ASIC、PCB、高層板、光學元件、電源與液冷零組件限制。Celestica 的競爭力在於可提早依客戶需求準備材料、產能與供應商分配。

公司表示，客戶已提供較長期且部分不可取消的材料承諾，使其能提早安排長交期零組件與產能。當其他 EMS 廠因缺料無法交貨時，Celestica 有機會藉由材料掌握度與量產執行能力取得更多訂單。

Celestica 的相對劣勢與風險

1. 規模仍不及台灣大型 ODM 與全球 EMS 龍頭

Celestica 雖在 AI 網通與 HPS 具技術優勢，但全球製造規模仍小於鴻海、廣達、緯創、緯穎、Jabil 與 Flex。

規模差異會反映在：

• GPU、HBM、先進封裝與 ASIC 的供應談判能力；
• 大型伺服器與整機櫃的交付能力；
• 研發與自動化設備的攤提；
• 全球產線、零組件採購與客戶覆蓋廣度；
• 單一專案的大規模擴產速度。

因此，Celestica 的優勢更偏向高附加價值網通、客製化系統與北美 hyperscaler 專案，而不是在所有 AI 伺服器量產領域都具規模領先。

2. 客戶集中度高

FY2026 Q2 有三家客戶分別占公司營收 32%、17%、14%，合計占比達 63%。

這代表其營收高度取決於少數 hyperscaler 的：

• AI 資本支出；
• ASIC、TPU、GPU 與交換器平台換代；
• 機房電力、液冷與資料中心建置時程；
• 訂單分配與雙供應商策略；
• 材料供應及產能排程。

客戶集中能帶來長期產能規畫與大額專案，但若單一客戶延後新平台、調整產品架構或降低採購量，季度營收波動也會明顯放大。

3. 毛利率仍低於品牌系統商與半導體公司

Celestica 已將調整後營業利益率提升至 8.2%，對 EMS 業者而言相當突出。

但它本質仍是設計製造與系統整合服務商，毛利率遠低於 GPU、ASIC、光模組、交換器 ASIC 或品牌網通設備商。若高速交換器與 AI 機櫃逐漸標準化，或競爭者以價格搶單，利潤率仍可能承壓。

其長期毛利率能否繼續改善，取決於：

• HPS 占比是否提高；
• CPO、1.6T、3.2T 等高複雜產品的工程價值；
• AI 機櫃、液冷、電源與整合服務的內容價值；
• 新產能利用率與營運槓桿；
• 材料成本是否能順利轉嫁。

4. CPO 是技術選項，短期仍非主要營收來源

Celestica 已獲得 CPO Switch 專案，但目前仍處樣品與設計驗證階段，量產要到 2027 年下半年才開始。

CPO 的風險包括：

• 客戶可能先採用更成熟的可插拔光模組或 CPX 架構；
• 矽光子、光引擎、FAU、封裝、散熱與測試良率仍有挑戰；
• 不同 hyperscaler 的技術路線未完全一致；
• 3.2T 才可能成為 CPO 更大規模導入節點。

因此，CPO 對 Celestica 是中長期技術護城河，而非 2026 年或 2027 年初期的主要財報驅動來源。

5. 資本支出與營運資金壓力增加

Celestica 為承接 AI 基礎設施需求，2026 年資本支出約 10 億美元，2027 年可能維持高水準。雖然多數投資已與客戶訂單及產能規畫連結，但仍會帶來：

• 廠房、設備與自動化投資增加；
• AI 專案導入初期的良率與訓練成本；
• 高價庫存、材料備貨與營運資金需求；
• 若客戶延後拉貨，固定成本吸收可能變慢。

目前公司能維持高 ROIC 與現金流，關鍵在於新增產能是否能隨客戶 AI 專案如期拉升利用率。

綜合比較

整體而言，Celestica 的護城河不是低成本代工，而是高速網通、AI 機櫃、液冷、系統設計與全球量產執行能力的組合。在 AI 資料中心從單台伺服器走向整機櫃、Scale-up／Scale-out 網路、800G／1.6T／CPO 的過程中，Celestica 有機會提高單一客戶專案中的內容價值。

真正需要驗證的是：新產能是否如期稼動、OpenAI 與 Helios 等機櫃專案是否按時放量、1.6T／CPO 是否能帶動 HPS 比重與營業利益率持續提升，以及客戶集中風險能否透過新增 hyperscaler 與 ATS 業務逐步降低。