德州儀器推微型化絕緣電源模組 搶攻電動車、資料中心高壓應用市場
IsoShield 封裝技術亮相 功率密度提升 3 倍、體積銳減
類比與電源管理晶片大廠德州儀器（TI, Texas Instruments）宣布推出兩款全新絕緣電源模組，主打體積更小、設計更簡化，鎖定電動車與資料中心等高壓應用市場。該產品於美國聖安東尼奧舉行的 APEC 2026（應用電力電子會議）正式亮相，顯示德州儀器持續加碼電源半導體領域布局。
高低壓並存需求升溫 絕緣電源成關鍵元件
隨著電動車與大型資料中心快速發展，系統內同時存在數百伏特高電壓與低電壓控制晶片。若高壓干擾控制電路，恐導致元件損壞或系統失效，使「電氣隔離」成為關鍵設計要素。
德州儀器指出，絕緣電源模組可在隔離高低壓電路的同時穩定供電，是電源系統不可或缺的核心元件。
整合變壓器封裝 元件數減 75％、體積降逾 80％
此次新產品採用德州儀器自研 IsoShield 多晶片封裝技術，進一步將變壓器整合進封裝中。繼 2024 年推出整合電感的 MagPack 技術後，德州儀器再度推進電源模組高度整合化。
根據官方數據，新方案相較傳統分離元件設計，PCB 占用面積由 846 平方毫米大幅縮減至 152 平方毫米，元件數量由 33 個降至 8 個，高度與重量也顯著下降，整體電源密度最高可提升三倍。
鎖定電動車應用 支援 SiC 與 IGBT 功率元件
新產品之一 UCC34141-Q1 主要應用於車用領域，可為碳化矽（SiC）MOSFET 與 IGBT 等功率元件提供閘極驅動電源，適用於牽引逆變器、車載充電器（OBC）與電池管理系統（BMS）等核心系統。
另一款 UCC33420 則聚焦工業與通訊應用，可用於數位隔離器、隔離式類比數位轉換器（ADC）以及 CAN、SPI 等通訊介面，提供穩定的 5V 隔離電源。
亞德諾與村田競逐市場 技術路線各異
在絕緣電源市場，亞德諾半導體（Analog Devices, ADI）為主要競爭對手之一，其 isoPower 技術採用「on-chip」方式直接在晶片上形成變壓器；相較之下，德州儀器的 IsoShield 則採用多晶片封裝，將平面變壓器獨立整合於封裝內。
此外，日本電子元件大廠村田（Murata Manufacturing）也提供將變壓器整合於基板內的小型化絕緣 DC-DC 模組，市場競爭持續升溫。
封裝創新成關鍵 電源半導體競爭升級
德州儀器高電壓產品事業部副總裁指出，封裝技術正成為電源產業創新的核心驅動力。透過提升整合度與縮小尺寸，工程師可加速產品開發，並提升系統可靠性。
市場分析認為，隨著電動車與 AI 資料中心對高效率電源需求持續攀升，絕緣電源模組將成為關鍵成長領域，相關供應商技術競爭也將持續升級。
