聯電法說報喜！Q3 展望優預期、AI 需求續強 上調資本支出至 20 億美元、盤中亮燈漲停
Celine
Q2 財報亮眼、Q3 展望樂觀 聯電股價爆量強攻
晶圓代工大廠聯電（2303）昨日法說會釋出優於市場預期的營運展望，受惠於成熟製程需求回溫、AI 應用持續擴大，以及第 2 季財報表現亮眼，激勵今日（7/30）股價開高走高，盤中一度攻上漲停價 112.5 元。
雖然尾盤受到台股由紅翻黑影響，聯電漲勢略為收斂，終場仍大漲 7.32%，收在 109.8 元，成交金額達 414.68 億元，位居台股成交額第四名，僅次於台積電（2330）、國巨（2327）及聯發科（2454），成交量更爆出 37.29 萬張。
Q3 晶圓出貨估增 7％至 9％ 產能利用率重返九成以上
聯電執行長王石表示，第 3 季受惠於電源管理 IC、感測器及微控制器需求持續回升，預估晶圓出貨量將較第 2 季成長 7% 至 9%，毛利率可望提升至 34% 至 36%，產能利用率則將突破 90%。
王石指出，目前 40 奈米及 FinFET 製程需求依舊強勁，尚未看到 AI 需求降溫跡象，以美元計價的平均銷售單價（ASP）預估維持穩定，公司仍將堅守價格紀律，不會為搶市占率而犧牲獲利能力。
他進一步表示，AI 帶動的需求已不再侷限於運算晶片，同時推升記憶體互連、電源管理 IC 等成熟製程元件需求，雖然智慧手機及 PC 市場仍處於復甦階段，但 AI 已開始成為成熟與特殊製程的重要成長動能。
AI 營收三年挑戰 10 億美元 今年可望接近 3 億美元
聯電看好 AI 市場長期發展，預估 2026 年 AI 相關營收將接近 3 億美元，未來三年可望突破 10 億美元規模。
管理層指出，目前執行中的 AI 專案持續增加，除高效能運算（HPC）外，也涵蓋邊緣 AI、工業控制及車用電子等應用，將成為未來幾年的主要成長引擎。
資本支出上調至 20 億美元 同步啟動台南、新加坡雙軌擴產
因應市場需求持續升溫，聯電宣布將 2026 年資本支出由原訂 15 億美元提高至 20 億美元，並同步推動新加坡 P4 廠及台南新晶圓廠擴建計畫。
其中，新加坡 P4 廠外殼工程已完成，後續將投入無塵室建置與設備採購，擴充矽光子製程能力；台南科學園區新廠則將作為未來 P7、P8 廠區基地，支援長期產品藍圖與先進製程發展。
聯電董事長洪嘉聰表示，公司採取分階段擴產策略，希望兼顧速度、彈性與資本紀律，在滿足客戶需求的同時，也能降低前期折舊壓力，維持獲利能力。
矽光子布局加速 12 吋平台已完成首家客戶 Tape-out
聯電也持續深化矽光子（Silicon Photonics）布局。洪嘉聰透露，公司本月已完成首家客戶於 12 吋矽光子 IC 平台的 Tape-out（設計定案），預計 2027 年正式對外開放平台服務，目前已有多項新產品與客戶持續洽談中。
他表示，台南新廠將進一步強化台灣作為聯電全球製造及前瞻研發基地的角色，新加坡 P4 廠則將鞏固海外最大生產基地地位，同時提升供應鏈多元化與營運韌性，並看好矽光子將成為聯電未來重要的成長引擎。
成熟製程景氣回溫 法人看好下半年營運續升
隨著成熟製程需求逐步回升，加上 AI 應用持續帶動電源管理 IC、感測器、車用及邊緣運算晶片需求，聯電此次不僅繳出優於預期的第 2 季成績單，也釋出樂觀的下半年展望。
法人認為，若 AI 需求維持強勁、成熟製程景氣持續復甦，加上擴產計畫陸續推進，聯電後續營運可望延續成長動能，矽光子與 AI 相關業務也將成為未來幾年的重要成長支柱。
