UMC 聯華電子 美東 11/10 收盤價：15.04 元+0.15 (+1.01%)

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聯電主要是專業晶圓代工廠，替無晶圓廠半導體公司與系統廠製造晶片，本身通常不設計、也不以自有品牌銷售終端晶片。

核心業務包括：

• 晶圓製造代工：以 12 吋與 8 吋晶圓廠，提供從成熟製程到較先進成熟製程的量產服務。
• 重點製程節點：以 22/28 奈米為關鍵成長平台，另涵蓋 40、55、65、90 奈米及更成熟的特殊製程。
• 特殊製程技術：例如高壓製程、BCD、射頻、嵌入式非揮發性記憶體等；這些並非單純追求線寬縮小，而是針對不同晶片功能最佳化。
• 終端應用：客戶晶片多用於手機與消費電子、車用電子、工業控制、物聯網、網通、顯示驅動 IC、電源管理 IC、微控制器等。
• 新布局：逐步投入先進封裝相關的矽中介層、橋接晶片與深溝槽電容，以及矽光子平台，希望切入 AI、高速傳輸與資料中心供應鏈。

簡單說，聯電的定位不是和最先進製程廠商正面競逐最小奈米節點，而是以成熟製程的大量製造能力、特殊製程技術與成本／良率管理，服務長生命周期且重視供應穩定性的晶片需求。

聯電是晶圓代工廠，客戶以無晶圓廠 IC 設計公司為主，2026 年第一季約占客戶結構 86%；其餘約 14% 為整合元件製造商（IDM）。公司通常不會完整公開前十大客戶與個別營收占比，因此以下應區分為「市場已廣泛辨識的主要客戶」與「特定新技術平台客戶」。

市場已廣泛辨識的核心客戶

• 聯發科：通訊與消費性 IC 是聯電最大的應用來源，聯發科的 Wi‑Fi、連網、電源管理及部分周邊晶片，與聯電的成熟與特殊製程布局具關聯。
• 聯詠：顯示器驅動 IC（DDIC）是重要合作領域。聯電在高階手機 OLED 驅動 IC 的製程具有領先地位，並推進 22 奈米 eHV 平台，這也是其提升產品組合與 ASP 的重要來源。
• Broadcom：市場資料將其列為主要客戶之一，聯電的 RFSOI、通訊與網通相關特殊製程，是較具關聯的產品方向。

新成長題材的客戶輪廓

1. 22/28 奈米特殊製程

聯電的成長不只是接一般成熟製程訂單，而是希望把客戶導入 22 奈米 eHV、NVM、BCD、RFSOI 等平台，應用包括：

• OLED／LCD 顯示驅動 IC
• Wi‑Fi、網通晶片與影像訊號處理器（ISP）
• MCU 與電源管理 IC（PMIC）
• 車用、工控及高壓元件

公司預期 2026 年底前，22 奈米平台累計完成設計定案的客戶將超過 50 家；這代表客戶基礎正從少數大型 IC 設計商，擴展到更多利基型與特殊製程需求客戶。

2. 矽光子與資料中心

在矽光子／光通訊布局中，目前可辨識的客戶包括 Coherent、Celestial AI、Hyperlight、Sifotonics。這些客戶主要對應高速光互連、AI 資料中心與光子整合元件；不過，這一塊仍偏中長期，現階段對總營收的直接貢獻相對有限。

3. 美國 12 奈米合作平台

聯電正透過與 Intel 的合作，發展美國製造的 12 奈米平台，目標客戶應用為物聯網、Wi‑Fi 連線與高速介面。此平台預計 2027 年開始出現設計導入與試產，商業量產進度將是後續觀察重點。

對「漲價＋獲利循環」的意義

聯電的重點不是單靠某一個大客戶，而是客戶組合是否能從價格競爭較激烈的標準成熟製程，轉向黏著度與技術門檻更高的特殊製程。

• 短期支撐：聯發科、聯詠、Broadcom 等既有大型客戶的通訊、顯示與網通需求，影響產能利用率與調價能否落實。
• 中期改善：22 奈米 eHV、PMIC、RFSOI 等特殊製程若持續提高比重，有利提升平均售價與毛利率韌性。
• 長期選擇權：矽光子客戶與美國 12 奈米平台，若從設計案走向量產，才可能讓聯電降低對傳統消費性電子景氣循環的依賴。

需要留意的是，通訊與消費性電子目前仍占聯電營收約七成，終端需求或客戶庫存調整，仍會明顯影響利用率、報價與獲利循環的延續性。