SK 海力士財報創新高、惟營收與獲利皆不及預期 HBM4 延遲、AI 估值過熱成市場隱憂
Celine
全球 AI 記憶體龍頭 SK 海力士（SK Hynix）公布 2026 年第二季財報，雖然營收、營業利益與淨利同步改寫單季歷史新高，但仍低於華爾街原先預期，引發市場失望性賣壓，拖累全球半導體與記憶體族群同步走弱。
受其財報不如預期所影響，週三（7/29）SK 海力士股價盤中一度重挫逾 15%，美國 ADR 收跌 2.6%，報 126.79 美元；美光（Micron，MU）也重挫 9.9%，收在 739 美元，近兩個交易日累計跌幅約 11%，反映市場對 AI 記憶體產業高成長能否延續產生疑慮。
三大財務指標全面創高 卻仍低於市場期待
SK 海力士第二季營收達 79.32 兆韓元，年增 257%；營業利益為 60.54 兆韓元，年增 557%；稅後淨利更因出售日本 NAND 快閃記憶體大廠鎧俠（Kioxia）持股認列一次性投資收益，大幅成長 1242%，達到 93.9 兆韓元。
儘管三項主要財務指標全面刷新公司歷史紀錄，但仍低於市場原先預估的 84 兆韓元營收及 64 兆韓元營業利益，形成典型「財報創高、股價重挫」的現象。
法人分析指出，主要原因包括高頻寬記憶體（HBM4）出貨進度遞延，以及產品組合未如市場預期，導致部分營收認列延後。
市場期待過高 AI 概念股面臨重新評價
分析師認為，此次 SK 海力士財報凸顯市場對 AI 概念股的期待已來到極高水準，即使企業繳出歷史最佳成績，只要略低於市場預估，仍可能引發劇烈修正。
市場擔憂，在 AI 基礎建設持續擴張之際，若未來終端需求成長速度不及產能擴充，可能導致記憶體產業重新面臨供需失衡與價格修正壓力。
此外，近期市場也關注 SK 海力士槓桿交易增加與負債規模攀升，加上股價短時間漲幅龐大，使投資人獲利了結賣壓同步湧現。
逆勢提高 50% 資本支出 全力布局 HBM4E
儘管市場擔憂升溫，SK 海力士仍持續擴大 AI 布局。
公司宣布，2026 年資本支出將提高約 50%，達至少 45 兆韓元，主要投入下一代 HBM4E 高頻寬記憶體的研發與量產，預計 2027 年開始大規模供貨，包括供應輝達（NVIDIA）等 AI 晶片客戶。
SK 海力士執行長郭魯正表示，AI 帶動的「超級循環（Super Cycle）」仍未改變，公司目前已與約 10 家大型客戶簽署長達五年的供貨合約，希望透過長約降低記憶體價格波動風險，並支撐未來產能投資。
LPDDR6 下半年量產 傳小米有望率先採用
除了 HBM 產品外，SK 海力士也持續布局行動裝置記憶體市場。
根據韓媒報導，SK 海力士將於今年下半年正式量產新一代 LPDDR6 行動記憶體。該產品已於去年完成研發，採用第六代 10 奈米（1c）製程，相較 LPDDR5X，在資料傳輸速度與能源效率皆進一步提升。
市場傳出，小米（1810.HK）有望成為首批採用 LPDDR6 的智慧手機品牌，新一代旗艦機可能率先搭載。不過，SK 海力士表示「不針對個別客戶合作內容發表評論」。
AI 需求仍強勁 記憶體產業長線成長不變
雖然 SK 海力士此次財報未能滿足市場高度期待，引發全球記憶體股同步回檔，但法人普遍認為，AI 伺服器、高頻寬記憶體（HBM）及新世代 LPDDR6 需求仍將持續成長。
未來市場關的注焦點，將聚焦 HBM4E 量產進度、LPDDR6 的導入速度，以及 AI 基礎建設投資是否維持高成長，這些因素都將牽動 SK 海力士、美光等全球記憶體大廠後續營運與股價表現。
