三星向超微（AMD）和博通供應 HBM3E，推動 AI 加速器發展

為什麼重要

• 此訊息顯示三星電子在高頻寬記憶體市場的競爭地位加強，對於 AI 加速器和資料中心的晶片供應鏈有重大影響。

• 博通（Broadcom）重新成為三星電子的客戶，可能對輝達（Nvidia）形成更大的競爭壓力，影響全球 AI 資料中心的技術選擇和供應鏈佈局。

背景故事

#AI 加速器

• 超微（AMD）最近宣佈其新款 AI 加速器 MI350X 和 MI355X 已搭載三星電子的 12 層 HBM3E。

• 全球第三大無晶圓廠設計公司博通過去一直使用三星電子的產品，但從第五代開始改用 SK 海力士的晶片，改變了其供應鏈。

• 三星電子在本月第三次輝達 HBM3E 認證中失利，預計 9 月將再次嘗試認證。

發生了什麼

#HBM3E 8 層認證、#AI 資料中心

• 三星電子完成了博通 HBM3E 8 層認證測試，並正在為量產做準備。

• 博通已重新成為三星電子的客戶。

• 博通為 Google 和 Meta 等全球大型科技公司的 AI 資料中心設計晶片，已成為輝達的主要競爭對手。

接下來如何

• 三星電子預計將於 9 月再次嘗試透過英偉達 HBM3E 的認證。

• 博通與三星電子的重新合作，可能會對其與 SK 海力士的關係產生影響。

• 博通重新成為三星電子客戶，可能會加強其在 AI 資料中心晶片市場的競爭力。

提到的股票

• AMD 超微半導體

• AVGO 博通

• NVDA 輝達

• META Meta Platforms Inc

概念股

• 記憶體

• HBM

參考資料

• 三星向AMD和博通供应HBM3E