聯發科搶進馬斯克 AI 帝國、有望成 Terafab 核心夥伴，大摩喊出 5088 元目標價
郭明錤爆料：聯發科有望打入馬斯克半導體計畫核心供應鏈
天風國際證券分析師郭明錤的最新產業調查指出，IC 設計大廠聯發科（2454）正從眾多 ASIC 業者中脫穎而出，有望成為馬斯克旗下半導體計畫「Terafab」的重要策略合作夥伴。若雙方合作成真，聯發科將同時打入 Google、輝達（NVIDIA）與馬斯克 AI 生態系，成為全球 AI 晶片供應鏈中關鍵的台灣廠商。
市場認為，這不僅代表聯發科在 AI ASIC 領域的地位大幅提升，也代表其未來成長曲線將逐步從手機晶片轉向雲端 AI 與高效能運算（HPC）市場。
Terafab ——馬斯克打造 AI 與太空晶片帝國
Terafab 為馬斯克旗下整合特斯拉（Tesla）、xAI 與 SpaceX 晶片需求的內部 IC 設計計畫，目標建立涵蓋地面 AI 推論、資料中心與太空環境應用的專屬晶片平台。
據悉，Terafab 同步與台積電（2330）、三星電子（Samsung Electronics）及英特爾（Intel）合作，推進超過六項 AI 晶片專案，包括 AI 加速器、Dojo 系列晶片、SpaceX 專用晶片、推論 ASIC 平台
更引發市場關注的是，Terafab 嘗試將晶片設計週期壓縮至 9 個月，遠低於業界普遍的 18 至 24 個月。
不過，郭明錤指出，Terafab 目前正面臨三大壓力，一是製程與封裝整合難度高，必須同步整合光罩設計、邏輯、記憶體與先進封裝等複雜技術，二是時間壓力相當龐大，英特爾 14A 製程 PDK 0.9 預計 2026 年 10 月開放，若錯失時程，恐影響 2028 年量產目標。
第三，人力資源有限。Terafab 設計團隊規模遠小於蘋果（Apple／AAPL）晶片部門，卻需完成更多高難度任務。
聯發科具三大優勢 成為勝出關鍵
聯發科有三大優勢，一是過去曾參與英特爾 16 製程與 EMIB-T 先進封裝專案，熟悉英特爾晶圓代工與封裝流程，可協助 Terafab 快速導入 14A 製程；再者，聯發科與 Google 合作的 TPU 晶片「8t」預計於 2026 年第四季量產，另一款代號「Humufish」的 2 奈米 TPU 專案，進度也超乎市場預期。
市場認為，聯發科已展現 Semi-COT 協作能力、EMIB-T 生產協調能力、Tier-1 大規模量產能力，這些正是 Terafab 最急需的能力。
第三，也是最關鍵的，聯發科與 SpaceX 已有供應關係。目前聯發科已供應 MT7629 與 MT7762/61 系列 Wi-Fi SoC，長期應用於星鏈（Starlink）設備。
分析指出，在時間壓力極大的情況下，Terafab 更可能優先採用已有合作經驗的供應商。
大摩大幅調升目標價 看好 TPU 帶動爆發成長
外資摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，受惠於 Google TPU 專案進展順利，將聯發科目標價由 2988 元大幅上修至 5088 元，並維持「優於大盤」評等。
大摩指出，聯發科正與英特爾合作開發 2 奈米 TPU「Humufish」，預計 2027 年量產，英特爾 EMIB 封裝良率已超過 90%。
此外，大摩更將 2028 年 TPU 出貨量預估從原先 100 萬顆大幅上修至至少 250 萬顆；若再加上 3 奈米 TPU 產品線，整體 TPU 營收規模上看 370 億美元。
Google TPU 將成聯發科最大 AI 成長引擎
大摩預估，Google TPU 將占聯發科 2027 年營收 38%，2028 年占比更提升至 63%，使聯發科成為亞洲科技股中最「純粹」的 Google TPU 概念股。
同時，供應鏈調查顯示，聯發科也正參與下一代 1.4 奈米 TPU v10「Icefish」設計案，為 2029 年後成長再添動能。
邊緣 AI 起飛 聯發科看好 AI Agent 帶動換機潮
除了雲端 AI 晶片外，邊緣 AI 也成為聯發科另一成長主軸。聯發科總經理陳冠州於昨日（5/27） COMPUTEX 論壇表示，代理式 AI（Agentic AI）已具備邏輯判斷與決策能力，將徹底改變產品型態與使用者體驗。
他指出「未來 AI 將更主動、即時且客製化」。聯發科目前已布局雲端 AI 加速方案、天璣 AI 開發平台、Agentic AI 引擎、全場景邊緣 AI 架構
市場則預期，Google Gemini 推動的 AI Agent 功能，將帶動 Android 高階手機換機潮，進一步推升聯發科高階手機晶片需求。
台灣「Night Hawk」研發模式成隱形優勢
郭明錤也特別點出台灣半導體產業的「Night Hawk」全天候研發模式。他表示，這種跨時區、24 小時接力開發模式，已被蘋果供應鏈驗證有效，可大幅縮短新品開發時程。
若 Terafab 與聯發科深化合作，等同於間接導入整個台灣半導體高速研發生態，有助提升馬斯克 AI 晶片計畫執行效率。
