Meta 攜手博通砸 1.25 億美元 在 UCLA 成立半導體研究中心搶攻 AI 晶片商機
Meta、博通、應材等五大廠聯手 布局下一代 AI 半導體技術
美國科技巨擘 Meta Platforms 與晶片大廠博通（Broadcom）宣布，將攜手成立總規模達 1.25 億美元的半導體研究中心，進一步強化人工智慧（AI）晶片技術與美國本土供應鏈布局。
該研究中心將設立於洛杉磯加州大學亨利·山姆艾利工程與應用科學學院（UCLA Samueli School of Engineering），由 Meta、博通共同參與，另外還包括應用材料（Applied Materials）、格羅方德（GlobalFoundries）與新思科技（Synopsys）等半導體產業重量級企業加入合作。
根據規劃，該計畫將以五年為期推動，聚焦 AI 導向晶片、先進半導體架構、設計工具、製造技術與材料研究，希望建立涵蓋晶片設計、EDA 軟體、晶圓代工與設備供應的完整研發生態系。
AI 帶動晶片需求暴增 產學界合作加速深化
隨著生成式 AI 與 AI 代理（AI Agent）快速普及，全球對高效能 AI 晶片需求持續升溫，也使科技公司加速投入下一代半導體技術研發。
Meta 表示，這項合作將有助於推進更節能的 AI 硬體平台，降低未來對外部晶片供應商的依賴，同時強化自身 AI 基礎設施能力。
博通則藉由此次合作，深化其在 AI ASIC 與高速互連晶片市場的布局；至於應用材料、格羅方德與新思科技，也可透過研究中心進一步推動先進製程、晶圓製造與 EDA 工具發展。
UCLA 指出，該研究中心將成為串聯產學界的重要平台，整合晶片設計、軟體、製造與設備研究資源，加速 AI 半導體創新。
美國強化本土供應鏈 AI 與國安成關鍵戰略
市場分析指出，在全球 AI 軍備競賽升溫之際，美國政府與科技業正積極推動半導體自主化與供應鏈安全，AI 晶片已被視為攸關經濟競爭力與國家安全的重要戰略資源；隨著半導體技術日益複雜、AI 發展速度加快，企業與大學之間的產學合作變得更加重要，未來不僅有助於技術突破，也能培育更多高階半導體人才。
法人認為，此次 Meta 與博通等企業共同投入大型半導體研究中心，代表 AI 產業競爭已從模型與算力進一步延伸至底層晶片技術、先進製程與人才培育戰場。
提到的股票
概念股
參考資料
- Meta, Broadcom Lead $125M AI Chip Bet
- Broadcom and Meta Trigger $125 Million AI Chip Race
- 新思科技 (SNPS) 2026 Q2 法說會逐字稿
