Meta 攜手博通深化合作 自研晶片布局延伸至 2029 年

強攻「個人超級智慧」 降低對輝達依賴
社群媒體巨擘 Meta 宣布,將與晶片設計大廠博通(Broadcom)擴大合作關係,雙方將共同開發多世代客製化人工智慧(AI)處理器,合作期限延長至 2029 年,目標打造支撐「個人超級智慧(Personal Superintelligence)」的運算基礎。
此次合作也象徵 Meta 在 AI 晶片自研路線上的進一步深化,試圖降低對輝達(NVIDIA)高成本 GPU 的依賴,並強化自有 AI 基礎設施掌控能力。
首階段承諾超過 1GW 支撐 AI 應用全面擴張
根據雙方公告,此次合作首階段即承諾建置超過 1GW(吉瓦)的運算能力,規模相當於約 75 萬戶美國家庭用電需求,顯示 Meta 在 AI 算力上的投入已進入超大規模部署階段。
Meta 創辦人馬克.佐克柏(Mark Zuckerberg)表示,此項合作將協助公司「打造支撐數十億人個人超級智慧的龐大運算基礎」,並透露這僅是長期多 GW 級部署計畫的第一步。
MTIA 晶片路線成形——四代產品藍圖曝光 推進訓練與推論應用
Meta 同步推進自研 AI 晶片計畫(MTIA),目前首款晶片 MTIA 300 已應用於內容排序與推薦系統,未來將持續推出三代新產品至 2027 年。
後續晶片將聚焦於「推論(Inference)」能力,也就是 AI 模型回應用戶需求的核心運算,顯示 Meta 正從基礎訓練延伸至實際應用場景,強化整體 AI 服務效能。
博通角色升級 從董事轉顧問 深化客製晶片策略合作
在合作架構調整下,陳福陽(Hock Tan)將退出 Meta 董事會,轉任公司客製化晶片策略顧問,象徵雙方合作從資本層面轉向更深度的技術協同。
同時,博通除負責 AI 晶片設計外,也將提供乙太網路(Ethernet)技術,用於串聯 Meta 快速擴張的 AI 伺服器叢集,強化整體資料中心效能。
雲端巨擘掀自研潮 AI 成本壓力升溫 ASIC 成新戰場
隨著 AI 算力需求爆發,包括 Google、亞馬遜(Amazon)等科技巨擘也紛紛投入自研晶片,透過客製化 ASIC 降低成本並優化效能。
在這股趨勢下,博通憑藉客製晶片設計與基礎設施軟體能力,成為生成式 AI 浪潮中的主要受惠者之一。
博通股價走揚逾 4% Meta 小漲
受到合作利多激勵,博通股價昨日上漲約 4.2%,反映市場看好其在 AI ASIC 領域的成長潛力;Meta 股價則小漲 1.37%。
整體而言,此次合作不僅強化 Meta 在 AI 基礎建設的長期競爭力,也進一步確立「自研晶片+客製化算力」將成為未來科技巨擘競逐 AI 主導權的核心戰略。
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參考資料
- Broadcom Extends AI Deal With Meta, CEO Hock Tan to Leave Meta Board
- Meta extends custom chips deal with Broadcom to power AI ambitions
- Meta extends custom chips deal with Broadcom to power AI ambitions