此環節供應 AI 訓練與推論所需的 GPU、客製化 ASIC、先進晶圓製造、CoWoS 與 HBM，是資本支出最直接的承接者。輝達與台積電分別掌握加速器平台生態及先進製程與封裝產能，因供給稀缺、客戶切換成本高而屬受惠最高；博通受惠 CSP 擴大自研 ASIC 與高速網路，美光則受惠 HBM、DDR5 與資料中心儲存的供需緊俏。應追蹤 CSP 資本支出、AI 晶片出貨、CoWoS 與 HBM 供給、產品 ASP 及毛利率；自研晶片滲透雖可能分散 GPU 市占，卻會擴大台積電等製造與封裝端的總需求。
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美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. 輝達 2027 財年第二季營收達 962.2 億美元，資料中心營收 890.23 億美元、年增 117%，占比約 92.5%；CSP 持續擴大 AI 資本支出，需求可直接轉化為 GPU 與整機平台收入。
- 2. CUDA 生態結合 GPU、Vera／Grace CPU、NVLink、網路晶片與 AI 軟體，從訓練、推論到代理型 AI 提供完整平台；多工作負載整合提高客戶切換成本，強化定價與平台黏著度。
- 3. Vera Rubin 已進入量產，AWS 規劃於 2027 至 2028 年新增部署 200 萬顆輝達 GPU；公司並預估第三季營收 1,080 億美元、2028 財年營收成長約 70%，新平台接棒 Blackwell 成為主要催化劑。
- 4. 受惠高度集中於資料中心，且記憶體短缺推升成本；公司預估第三季毛利率約 74%、第四季降至 71%～72%，中國資料中心收入也未納入展望，投資人須留意 HBM 供應、自研 ASIC 與出口管制風險。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 2026 年第 3 季 HPC 營收占比升至 68%，先進製程占晶圓營收 79%；AI GPU、ASIC 與伺服器晶片需求推動營收年增 50.9% 至 1.49 兆元。
- 2. N2 已於 2025 年第 4 季量產，2026 年第 3 季營收占比升至 8%；公司維持 600～640 億美元資本支出，持續擴充 N2、N3 與 CoWoS，承接 AI 晶片供給缺口。
- 3. 台積電 2026 年第 2 季晶圓代工市占達 72.5%，並同時服務 GPU、ASIC、CPU 與網路晶片；AI 架構越多元，越能分散單一客戶或平台的需求風險。
- 4. Agentic AI 與開源模型降低使用門檻，除 AI 加速器外也增加 CPU、網路晶片及先進製程需求；但 N2 爬坡與海外建廠將使 2026 年毛利率稀釋約 2 個百分點。
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美股 AVGO博通受惠高
- 1. FY2026 第三季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，第四季公司指引升至 217 億美元、年增 236%；客製化 XPU 需求直接承接 CSP AI 資本支出。
- 2. 博通同時供應 XPU 與 AI 網路晶片；第三季 XPU 出貨量年增逾 3.5 倍、網路業務年增逾 2.5 倍，AI 叢集擴大將提高單一系統的晶片含量。
- 3. Google TPU v8i、Anthropic Ironwood、OpenAI Jalapeño 與 Meta MTIA 陸續量產或出貨，公司預期 FY2027／FY2028 AI 營收達 1,150 億／2,300 億美元，成長能見度延伸多年。
- 4. AI 需求雖強，但公司高度依賴六大 XPU 客戶；AI 產品組合提升已使第三季毛利率降至 75%，且土地、電力、HBM 與載板供應可能延遲部署，需留意獲利與交付風險。
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美股 MU美光科技受惠高
- 1. 美光已量產 HBM4，並與 NVIDIA 共同開發客製化 HBM4E；AI 加速器持續升級將提高高頻寬記憶體用量，推升高階 DRAM 出貨與 ASP。
- 2. FY2026 第四季營收達 542.3 億美元、年增 379%，核心資料中心營收季增 56%；AI 伺服器對 HBM、DDR5 與資料中心 SSD 的需求，已實際轉化為營收與 90% 部門毛利率。
- 3. 公司預期 HBM、DRAM 與 NAND 供需緊張延續至 2028 年，且 FY2027 超過 75% 出貨量已獲確認；供給受限搭配 26 份策略客戶協議，有助支撐價格與獲利能見度。
- 4. 美光 FY2027 將大幅增加資本支出以擴建無塵室，但新產能最快 2028 年後才形成有效供給；若 AI 資本支出放緩或同業擴產超出需求，記憶體 ASP 與高毛利可能反轉。