耐特（8058）高階材料占比拚 35％ 2027 年營收挑戰雙位數成長
Celine
高性能複合材料廠耐特科技材料（8058）積極轉型高階材料市場，受惠半導體先進製程、先進封裝擴產，以及 AI 資料中心備援電池模組（BBU）需求升溫，半導體與 BBU 相關材料營收占比持續攀升。公司預估，2026 年高階應用材料營收占比將接近 30％，2027 年進一步挑戰 35％，帶動明年營收至少成長雙位數，毛利率也有機會從今年約 30％提升至 31％至 32％。
耐特今日（10/29）舉行上市前業績發表會，公布 2026 年 9 月營收 2.5 億元，年增 45.16％；前三季累計營收達 21.37 億元，年增 17.7％，相當於 2025 年全年營收 24.68 億元的約 87％。公司暫定每股承銷價為 88 元，後續成長動能將聚焦半導體載具、IC Tray 及 AI 資料中心 BBU 等高階應用。
半導體營收占比升至 19.16％ 從工程塑膠轉攻高附加價值市場
耐特成立於 1988 年，實收資本額約 6.8 億元，早期以尼龍 66、尼龍 6 及 PC 等工程塑膠為主，產品應用涵蓋電子電機、運動器材、汽車及消費性產品。面對傳統工程塑膠市場競爭加劇，公司自 2019 年起逐步轉向 PEEK、PEI、PPS 及 PPA 等高附加價值材料，並於 2022 年正式切入半導體供應鏈。
耐特半導體相關材料營收占比從 2023 年的 3.23％，提升至 2024 年的 9.47％、2025 年的 15.58％，2026 年上半年進一步攀升至 19.16％。若加計 BBU 材料約 6.6％，兩大高階應用合計占比已達 25.76％，顯示產品組合轉型逐漸反映在營收結構。
董事長陳勲森表示，未來兩至三年晶圓廠及封裝廠持續擴產，將帶動晶圓載具與相關材料需求成長。半導體材料不僅要求高潔淨度，也須具備抗靜電、低釋氣及尺寸穩定等特性，並經過客戶長時間驗證，供應商必須具備材料開發、製程控制及量產管理能力。
耐特自 2021 年起與半導體載具大廠家登（3680）合作，投入潔淨產線及高階材料開發，目前彰化廠與上海廠均設有半導體專用潔淨產線，產品應用涵蓋光罩盒、晶圓載具，並逐步延伸至 IC Tray 等封裝材料。
IC Tray 出貨逐季增加 日韓客戶帶動新成長動能
總經理陳宇涵指出，耐特去年 10 月取得 IC Tray 材料小批量產訂單，今年出貨量持續增加，業務呈現逐季成長。目前主要供應一家日系廠商及一家韓國上市公司，另有多項新案正在開發，預期隨客戶需求擴大，有助推升 2027 年營運表現。
相較一般工程塑膠，IC Tray 等半導體封裝材料對潔淨度、抗靜電與尺寸精度要求更高，客戶驗證時間也較長。一旦通過認證並進入量產，材料供應商須持續維持產品品質與批次一致性，因此客戶開發及驗證進度將是耐特後續成長的重要觀察指標。
耐特的競爭優勢不只在材料配方，也涵蓋選材、配方設計、CAE 模流與熱流模擬、試模支援、檢測驗證及穩定量產等完整服務。公司累積超過 10 萬筆材料與製程數據，並運用條碼、物聯網（IoT）及 ERP 系統管理製程，以提升產品一致性與可追溯性。
AI 資料中心推升 BBU 需求 材料布局延伸至 12.4kW 產品
除了半導體，BBU 也是耐特高階材料布局的另一項成長引擎。隨著 AI 資料中心運算密度及電力需求提高，備援電池模組的重要性持續上升，相關材料除了須具備耐熱、絕緣及阻燃能力，也必須兼顧防延燒、均溫與散熱表現，以提升電池模組的安全性及使用壽命。
耐特表示，公司投入 BBU 材料開發多年，已配合客戶產品從 3.3kW、5.5kW 延伸至 8.4kW 及 12.4kW 等高功率規格，並參與多代產品開發及安規驗證。未來若客戶新產品陸續導入，相關材料有機會進一步擴大供貨。
隨著 AI 資料中心功率密度提高，BBU 需求可望持續成長，耐特也將持續配合客戶開發新規格材料。不過，實際營收貢獻仍取決於客戶產品導入時程、驗證進度及後續出貨規模。
2027 年營收拚雙位數成長 毛利率目標上看 32％
陳宇涵表示，耐特預估 2026 年半導體與 BBU 等高階應用材料營收占比將接近 30％，2027 年挑戰 35％，並看好明年營收至少維持雙位數成長。隨著高階材料比重提高，公司預期毛利率有機會從今年約 30％，進一步提升至 31％至 32％。
除了半導體與 BBU 外，耐特也積極與客戶開發無人機輕量化結構件及機器人關節相關材料，拓展高性能複合材料的應用範圍。不過，公司現階段仍將先進封裝、IC Tray 及 BBU 視為未來三至五年的主要成長方向。
整體而言，耐特正由傳統工程塑膠製造商轉型為高階材料解決方案供應商，半導體與 BBU 需求成長、IC Tray 新案進度，以及高階產品占比提升，將是推動營收與毛利率成長的關鍵。後續仍須觀察客戶驗證及量產進度、高階產品出貨組合與原物料成本變化，能否支撐公司 2027 年的營運目標。
