台灣半導體在地聯盟成員耐特科技（8058） 7 月 15 日登錄興櫃
台灣先進複合材料製造商耐特股份有限公司（8058）將於 7 月 15 日登錄興櫃交易。公司看好高階複合材料需求持續成長，預期將成為未來營運成長的主力引擎，積極布局半導體及 AI 伺服器應用市場。
半導體材料需求升溫 獨家供應家登成關鍵推手
成立於 1988 年的耐特，專注於生產高溫材料、特種塑膠與高導熱塑膠等先進複合材料，應用涵蓋半導體、通訊、汽車與民生產業，年產能逾 4 萬噸。
耐特最大亮點為其與晶圓載具大廠 家登（3680）合作密切，為其 EUV POD 與 FOUP 載具的獨家塑料供應商，不僅協助建構高潔淨度產線，更針對先進製程開發專屬配方，成為家登打入晶圓代工龍頭的重要技術夥伴。
2024 年營運創新高 EPS 年增逾一倍
受惠於高階複合材料需求強勁，耐特 2024 年營收達 新台幣 23.7 億元，年增 12.78％；毛利率達 28％，每股盈餘（EPS）2.27 元，年成長高達 114％。其中，半導體應用營收佔比近 10％，是關鍵的營運動能之一。
耐特聚焦新世代資料中心備援電力模組（BBU）應用材料，目前已完成 3.5kw 與 5.5kw 產品規格驗證，並進入更高階 8.5kw 與 12.4kw 測試階段。2025 上半年此產品線營收已超越去年全年，有望成為今年成長最快速的產品。
另一方面，耐特位於上海的半導體專用產線，今年已建置完成，將支援家登在中國生產中低階 FOUP 所需物料，並積極拓展更多中國半導體客戶。
先進封裝與 IC Tray 材料量產可期
因應半導體封裝朝向 Low Particle（低顆粒污染）規格發展，耐特已投入研發 IC Tray（晶盤）所用高潔淨材料，並於 5 月完成新產線建置，現已通過國內封裝大廠驗證，預計今年第四季啟動小量放量。
另一方面，耐特用於先進封裝載具之複合材料也已進入驗證階段，有望於今年底或 2026 年初進入量產。
三年營收目標：高階材料佔比逾三成
耐特總經理陳宇涵於興櫃前媒體交流會上表示，耐特將持續聚焦高階複合材料領域，目標三年內讓該類產品佔整體營收比重超過三成。隨著晶圓代工龍頭邁入 2 奈米製程，法人也預估，對應的 EUV POD 與 FOUP 需求將同步提升，耐特將成為重要受惠廠商之一。
