塑料廠耐特搶攻半導體商機  斥資億元興建高潔淨度專區

為什麼重要

• 半導體製程愈先進，對 EUV POD（光罩載具）、FOUP（晶圓載具）的潔淨度、耐熱度、抗靜電等物料要求就愈嚴格，也成為供應商的競爭利基。

• 耐特科技是 EUV POD 及 FOUP 大廠家登（3680）的塑料獨家供應商，為家登建造高潔淨度的產線，並配合先進製程研發專屬的塑料配方。其業績表現及新品研發技術，可作為先進製程發展的先行指標。

背景故事

• 耐特科技成立於 1988 年，生產地為台灣彰化及中國上海廠。

• 耐特的主要產品為高溫材料、特種塑膠、高導熱塑膠等，應用於半導體、通訊、汽車及民生產業；年產能 56,000 噸。

• 其半導體業務 2024 年營收佔比 16％，主要提供家登 EUV POD、FOUP、CoWoS 用的塑料。

發生了什麼

• 為了配合家登業務佈局，耐特斥資新台幣 1 億元於彰化廠建置半導體級高潔淨度專區，以研發及生產包含先進製程在內所需的塑料；另於上海廠建置半導體專區，擬於 2025 年 3 月量產，供應家登大中華地區業務。

接下來如何

• 受惠於家登的業務成長動能，耐特科技董事長陳勳森預期，今年的半導體營收有望超過兩成。

• IC Tray（晶盤）是下一個耐特重要的發展方向。由於 AI 晶片價格上升，客戶開始推進 Low Particle 規格，要求高潔淨、抗靜電、耐高溫、低翹曲尺寸，這為耐特帶來新契機，目前產品正在國內封裝大廠驗證中，預期今年可投入生產。

他們說什麼

• 家登董事長邱銘乾表示，2025 年營運展望樂觀，營收可望成長 2 位數水準；前開式晶圓傳送盒（FOUP）和先進封裝大型載具是主要動能。

提到的股票

• 3680 家登

概念股

• 晶圓傳輸盒 FOUP