台積電中科 A14 建廠進度傳加快 四座廠拚 2028 年量產、供應鏈迎擴產商機
Celine
中科二期規劃 P1 至 P4 P1 預計 2027 年 4 月完工
台積電（2330）持續推進埃米級先進製程布局，市場消息指出，公司加快中科二期擴建區 1.4 奈米（A14）晶圓廠建置，其中 P1 廠預計 2027 年 4 月完工，接續進入設備進駐與試產；P2 廠則朝 2027 年底量產準備目標推進。
中科 A14 基地規劃 P1 至 P4 共四座大型晶圓廠。依據目前傳出的工程時程，四座廠預計於 2028 年第二季全數完工，並投入量產，未來有望成為台積電埃米級製程的重要生產基地，也為先進製程設備及耗材供應鏈帶來擴產需求。
AI 與高效能運算推升需求 台積電面臨英特爾、三星競爭
人工智慧、高速運算及新世代智慧型手機持續推升晶片效能與算力需求，台積電加速布局 A14 製程之際，也面臨英特爾（Intel）與三星（Samsung）的競爭。
據報導，英特爾已導入 High-NA EUV 高數值孔徑極紫外光設備，並表示其 A14 製程缺陷改善進度創下公司歷來最佳紀錄，正積極爭取人工智慧與資料中心業者訂單。三星原規劃於 2027 年量產的 SF1.4 製程，則因良率問題傳出延至 2029 年。
A14 效能提升幅度受關注 多家晶片業者傳列潛在客戶
外資研究報告指出，相較於 2 奈米製程，台積電 A14 在相同功耗與速度條件下，效能可望提升約 10% 至 15%；若維持相同運作頻率，功耗則有機會降低 25% 至 30%，邏輯密度預估提升逾 20%。
市場傳出的 A14 潛在客戶涵蓋多家晶片設計與雲端業者，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、聯發科（2454）及博通（Broadcom），應用方向包括智慧型手機與個人電腦晶片、資料中心 CPU 與 GPU、AI 加速器及客製化 ASIC 等。實際採用時程與訂單規模仍有待業者進一步確認。
四座廠滿載後營收貢獻受矚目 擴產效益仍待驗證
外資券商估計，若中科四座 A14 晶圓廠於 2028 年中全面量產，每月產能可能達 12 萬至 16 萬片 12 吋晶圓；若以每片晶圓均價逾 3.5 萬美元推算，滿載後年營收貢獻可達 450 億至 520 億美元。
不過，相關數字屬於券商估算，實際產能、價格、良率、客戶需求及量產進度仍可能變動，後續營收貢獻也須視產能爬坡與訂單狀況而定。
2 奈米、3 奈米同步擴產 設備與耗材需求延續
除了 A14 布局外，台積電也持續擴充 2 奈米與 3 奈米產能。國內券商法人指出，儘管 2 奈米量產後，3 奈米不再是最先進製程，但市場需求仍具有支撐力，台積電因此持續規劃增加 3 奈米產線，並傳出將於台灣、美國及日本新增三座 3 奈米廠，另調整部分 5 奈米產線支援 3 奈米生產。
整體而言，台積電先進製程擴產將持續牽動設備、材料與耗材需求；但各廠建置、製程驗證及產能開出時程仍須持續觀察。
