德律(3030) 的本益比評價
最新本益比為 16.93 倍,比 46.94% 公司低。
本益比:股價相對於 EPS 的高低
越低表示股價越便宜。但如果產業或個股獲利成長性越高,市場願意給予的本益比也越高,因此本益比應配合產業、獲利成長性做觀察
| 月份 |
202607 |
202608 |
202609 |
202610 |
| 本益比 |
25.58 |
22.20 |
20.66 |
21.92 |
-
目前本益比是高是低?
歷史位階偏中高
目前本益比為 19.62 倍,相較自身近五年區間屬偏高、但未到極端。
- 2022~2023 年多落在約 8~14 倍,當時估值明顯低於目前,反映景氣與成長預期已有提升。
- 2024 年曾升至約 34 倍,2026 年 5 月也達 34.49 倍;目前已自高點回落,但仍高於2025年多數月份。
- 以近四季 EPS 13.2 元計算,市場仍給予成長型設備股的評價。
放在族群中屬偏低
相較所屬設備與檢測族群,德律的本益比並不昂貴。
- 頁面所列印刷電路板設備族群中,德律估值位置較低,且排名第 1,代表相對同族群具較低本益比。
- 半導體與 AOI、電子檢測認證族群排名亦居前段,反映其估值相較多數同業較保守。
- 與高成長、題材較強的先進封裝設備股相比,19.62 倍仍屬相對合理區間。
近期正在降溫整理
估值已從年中高檔明顯修正,短線價格對獲利的要求相對降低。
- 2026 年 5 月本益比 34.49 倍,至 9 月為 20.66 倍、最新 19.62 倍,約五個月降逾四成。
- 近月本益比連續下降,主要是股價調整與盈餘累積共同作用。
- 相比2025年10月的17.91倍,現值僅略高,估值並非處於歷史最昂貴區。
成長期待仍是評價基礎
目前評價反映 AI 伺服器、高階 PCB 與先進封裝檢測需求的延續。
- 德律在 SMT AOI 市占具領先地位,並持續擴展 AOI、SPI、AXI 至半導體檢測應用。
- 先進封裝檢測營收占比仍相對有限,未來能否擴大出貨與驗收,將影響市場願意給予的評價。
- AI 資本支出、客戶設備投資與新品商業化若放緩,估值可能先於獲利修正。
現在代表合理偏高的期待
整體而言,德律目前本益比可定位為相對自身歷史偏高、相對同族群偏低。
- 歷史低檔區約在 8~14 倍,現值並非便宜型評價,仍包含成長溢價。
- 同業比較則顯示其 19.62 倍低於不少高階 PCB 與檢測設備公司,提供部分相對估值支撐。
- 投資意義在於:後續股價表現更依賴營收與 EPS 持續成長,而非單靠本益比再擴張。
-
目前價位的風險在哪?
-
和同業相比是高是低?