家登（3680）上半年營收年增 22% 韓國 FOUP 訂單下半年放量
Celine
先進製程載具需求強勁 上半年營收達 41.8 億元
半導體載具大廠家登（3680）受惠於全球半導體擴產及先進製程需求持續升溫，今年上半年營運維持穩健成長。公司公布 2026 年 6 月合併營收 7.52 億元，累計前 6 月合併營收達 41.8 億元，較去年同期 34.2 億元成長 22%，展現 AI 浪潮帶動先進製程設備需求的成長動能。
家登表示，第二季營運表現優於預期，主要受惠於先進製程載具產品出貨比重持續提升，不僅推升整體營收，也為 2026 年全年營運奠定成長基礎。
此外，儘管全球持續擴產、海外據點建置及人力擴編增加營運成本，公司仍維持穩健獲利能力，顯示營運體質持續強化。
EUV POD 穩居全球龍頭 FOUP 市占率持續提升
家登目前主要產品包括光罩載具（EUV POD）及晶圓載具（FOUP），均為半導體前段製程及先進封裝不可或缺的重要耗材。
其中，EUV POD 主要應用於極紫外光（EUV）微影製程，負責光罩儲存與傳送，目前占公司營收超過四成，全球市占率已超過七成，而 EUV 光罩傳送盒市占率更突破八成，穩居全球領導地位。
另一項主力產品 FOUP 則負責晶圓於晶圓廠、封裝廠間的傳輸與保護，目前營收占比已接近 EUV POD，全球市場滲透率持續提升，成為家登近年重要成長動能。
韓國 FOUP 訂單將開始出貨 美國新產線 Q4 啟用
展望下半年，家登指出，全球 AI 應用快速擴展，將持續帶動半導體產業投資及先進製程需求，AI 基礎建設支出可望維持多年成長趨勢。
在全球布局方面，公司持續推動在地化策略，美國初期零組件加工產線正加速建置，預計第四季正式投產，未來可望進一步提升在地供應能力，強化與美系客戶合作。
韓國市場則成為今年另一項重要成長動能。家登表示，目前邏輯晶片及記憶體兩大客戶均持續擴大合作，FOUP 產品已陸續取得訂單，預計下半年開始正式出貨並挹注營收。
大中華市場逐步回溫 AI 投資帶動需求續增
區域市場方面，家登指出，台灣市場仍維持穩健的成長力道；美國則受惠於半導體製造回流及大型晶圓廠擴建，與關鍵客戶合作持續深化，帶動 EUV POD 出貨量顯著提升。
至於大中華市場，在克服去年市場調整後，今年需求逐步回溫。公司表示，數十家客戶歷經產品驗證及試量產後，已陸續取得正式量產訂單，上半年營收貢獻明顯增加，下半年成長動能可望延續。
看好全年挑戰新高 AI 與全球擴產支撐長期成長
展望 2026 年全年，家登表示，看好全球半導體市場需求能見度持續提升，尤其 AI、高效能運算（HPC）及 2 奈米先進製程量產，將帶動 EUV POD 與 FOUP 需求同步成長。
公司將持續強化全球產能布局與供應鏈管理，配合美國、韓國及大中華市場訂單放量，力拚全年營收與營運表現再創新高。市場也認為，隨著全球晶圓廠擴產及先進製程投資持續推進，家登在高階半導體載具市場的領先優勢，可望持續轉化為中長期的成長動能。
