家登 (3680) 搶進先進封裝市場，明年營收上看百億

為什麼重要

• 過去半導體製程中，只有 EUV 光罩及前段製程的晶圓存儲及傳送過程需要載具保護。然而，隨著先進封裝成為延續摩爾定律的關鍵，封裝技術難度提高，也需要載具帶動良率提升，維持整個製程的穩定度。

• 國際晶圓代工及封裝大廠積極擴充先進封裝產能，家登 (3680) 憑藉在 EUV 光罩及晶圓載具的實力，協助客戶研發出先進封裝載具，搶進先進封裝的藍海市場。

背景故事

• 家登 (3680) 主要產品晶圓製造光罩載具 (EUV POD)，功能為儲存及傳送光罩，目前佔營收比重約四成，全球市佔率超過七成，其中 EUV 用光罩傳送盒市占率更超過八成。

• 家登另一主要產品為晶圓載具 (FOUP)，功能為承載晶圓至封裝廠或在其他傳送過程中使用。目前佔營收比重約兩成，於全球市佔率超過三成。

發生了什麼

• 家登在先進封裝載具已量產出貨，包含 CoWoS 載具及玻璃基板傳輸載具。

• 除了先進封裝外，為了因應大客戶需求，家登旗下子公司家崎與技嘉子公司技鋼結盟，共同開發雙相浸沒式液冷技術，目標是降低客戶電力使用效率 (PUE) 至 1.09～1.03。現階段尚在測試，尚未直接對營收有所貢獻。

接下來如何

• 受惠於 EUV POD 以及 FOUP 業務持續成長，家登董事長邱銘乾預期，今年營收至少可達到 60～70 億元的規模。未來三年內，在先進封裝載具、雙相浸沒式液冷等新藍海的拓展，營收可望突破百億元。

• 家登表示儘管目前 EUV POD 已能滿足客戶所需，但仍持續研發下一代產品，提升客戶良率，也可配合未來 EUV 光罩尺寸可能往大尺寸或長方形等規格演進。

他們說什麼

• 研調機構 TrendForce 指出，受惠全球 AI 伺服器市場逐年高度成長，各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估 2024 年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到 10% 以上，2025 年更有望突破 20%。

提到的股票

• 2376 技嘉

• 3680 家登

概念股

• 光罩 EUV

• 先進封裝

• 液冷散熱

• 光罩盒

• 晶圓傳輸盒 FOUP