2338 光罩 11/05 收盤價：37.05 元-3.25 (-8.06%)

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光罩主要從事半導體光罩（Photomask）的研發、製造與銷售，並提供相關技術協助、檢驗與維修服務。

光罩可視為晶圓製造中的「底片」：晶圓廠在微影製程中，會透過光罩把電路圖案轉印到晶圓上，因此每一種晶片設計、不同製程節點或產品改版，通常都需要對應的光罩。

公司的業務重點包括：

• 商用半導體光罩製造：以成熟製程與中階製程需求為主，服務 90、80、65、55 奈米等製程世代，並逐步延伸至 40、28 奈米。
• 12 吋晶圓用光罩：隨客戶產品朝較先進製程與較大晶圓尺寸升級，12 吋光罩的比重是產品組合優化方向。
• 封裝用大尺寸光罩：投入 14 吋大尺寸光罩，可應用於 CoWoS 矽中介層及 2.5D／3D 先進封裝；此類產品單價與技術門檻通常高於傳統光罩。
• 技術與售後服務：提供光罩相關的技術諮詢、檢測、維修及修理服務。

因此，光罩並不是直接生產晶片的晶圓代工廠，而是供應晶圓製造與先進封裝流程所需的關鍵圖案化工具。市場目前關注的重點，在於公司能否藉由 40／28 奈米製程升級，以及 14 吋封裝光罩量產，提高產品平均單價與毛利率。

市場目前看光罩（2338）的主軸，可分成「成熟製程復甦、產品組合升級、先進封裝新產能」三條成長線：

1. 成熟製程光罩需求回溫

   • 光罩長期深耕 0.35μm～0.18μm 的 6 吋、8 吋成熟製程光罩，應用包括 PMIC、MCU、驅動 IC 等。
   • 若成熟製程景氣自庫存調整中復甦，客戶投片增加會直接帶動光罩需求。這是公司營收與現金流最主要的基礎。
   • 目前市場尤其關注本業毛利率能否持續改善；頁面資料顯示 2026 年第一季毛利率回升至 17.55%，並終止連續五季虧損，代表營運正在修復，但延續性仍是關鍵。

2. 12 吋與高階製程光罩：40nm、28nm 的量產進度

   • 公司正由成熟製程往 90nm 以下、55～90nm，以及 40nm／28nm 光罩延伸。
   • 40nm 若能在 2026 年下半年順利量產、28nm 在年底前完成驗證，產品單價與技術門檻都有機會提高，市場期待其帶動 ASP、毛利率及本業營收恢復雙位數成長。
   • 這項題材雖與 AI 半導體需求相關，但不能直接等同於公司已大幅受惠最先進 AI 晶片；較精確的觀察點是，高階製程產品的認證、良率、量產與營收占比是否如期上升。

3. 先進封裝／CoWoS 大尺寸光罩

   • 公司投入約 4.35 億元擴充 14 吋光罩產線，切入 CoWoS 等 2.5D／3D 封裝所需的大尺寸 interposer 光罩。
   • AI、HPC 晶片帶動先進封裝擴產，是這條題材的需求背景；新設備已於 2026 年上半年開始安裝，市場聚焦下半年起能否逐步貢獻營收。
   • 若 2027 年大尺寸光罩能達到光罩業務約一成的規模，將不只是單次設備投資，而可能形成公司第二條成長曲線。

4. 集團轉型與獲利品質改善

   • 市場不只看營收是否成長，也看核心光罩本業能否真正賺錢。
   • 目前需留意的風險是：近四季 EPS 為 -1.02 元、近十二個月營收年減 14.05%，且 2026 年第一、二季獲利主要來自業外。也就是說，題材要轉化為較有說服力的評價提升，仍需本業營收回升、毛利率改善，以及營業利益轉正來驗證。
   • 現金流同樣重要，過去五年自由現金流有四年為負；擴產後能否提高稼動率、產生穩定現金回收，是轉型成敗的重要檢驗。

簡單說，光罩的市場敘事已從「成熟製程光罩景氣循環」延伸為「成熟製程復甦＋高階製程升級＋AI 先進封裝」。不過，現階段股價要持續反映這些題材，最需要看到的是 40nm／28nm 與 14 吋大尺寸光罩的實際量產進度，以及本業獲利、現金流同步改善。

光罩（2338）的營收結構，現階段可先分成兩大部門：

以 2026 年第 1 季兩部門營收合計約 14.73 億元估算，光罩及半導體部門已是絕對主體，約九成以上；醫療部門約占個位數。

不過，若以月營收觀察，2026 年 1 月合併營收 5.36 億元中，核心光罩業務約 3.4 億元、占逾六成。這與季報的「光罩及半導體部門」占比不同，主因後者除母公司核心光罩外，可能還涵蓋其他半導體相關轉投資或業務；因此，分析時要區分：

• 核心光罩本業：約六成以上，是公司目前重整資源、改善毛利的核心。
• 其他半導體相關及轉投資業務：約三成左右，會使合併報表營收組成較多元。
• 醫療事業：約 7%（以 2026 年 Q1 推估），對整體營收影響較小，但其獲利波動仍可能影響合併損益。

在核心光罩產品內，公司沒有公開揭露成熟製程、先進製程、先進封裝光罩各自的精確營收百分比；目前可確認的產品布局為：

1. 成熟製程光罩：仍是當前出貨基本盤，主要對應 PMIC、MCU、驅動 IC 等中階應用。
2. 12 吋與 28/40nm 等較高階製程光罩：仍在認證、擴產與放量階段，預計後續提高產品平均售價與毛利。
3. 14 吋大尺寸先進封裝光罩：主要應用於 CoWoS 矽中介層，預計 2026 年第 4 季開始貢獻營收，未來一年公司預估可帶來約 5 億元營收；由於單價可達數十萬元，雖然初期占比未必高，對產品組合與獲利的影響值得留意。

整體而言，光罩正從過往「成熟製程光罩＋多元轉投資」的結構，轉為以半導體光罩本業為主、提升高階製程與先進封裝占比。真正需要追蹤的不是只有營收規模，而是核心光罩本業占比能否持續提高，以及大尺寸光罩在 2026 年第 4 季後能否如期放量；這兩項將決定產品組合改善是否能實際反映到毛利率與營業利益。

光罩的後續展望可分成「2026 下半年產品開始認列」與「2027 年高階製程放量」兩個階段。核心方向是從成熟製程光罩，逐步提升至 40 奈米、28 奈米與先進封裝用的大尺寸光罩，提高產品單價與毛利結構。

• 成熟與中階製程仍是近期基本盤：公司目前聚焦 55～90 奈米等 12 吋中階光罩，產線稼動率已超過九成；40 奈米產品已完成客戶驗證，預計於 2026 年下半年量產。中階產品受惠 PMIC、MCU、驅動 IC 等需求回溫，可支撐本業營收與產能利用率。

• 14 吋大尺寸光罩是下半年最重要的新動能：公司投入 4.35 億元建置大尺寸光罩產線，應用於 CoWoS 矽中介層及 2.5D／3D 先進封裝。設備預計第三季完成裝機、第四季開始貢獻營收，未來一年估可增加約 5 億元營收；這類產品單價較傳統成熟製程光罩高，若良率與客戶拉貨順利，有助毛利率改善。

• 28 奈米是 2027 年的成長選項，而非今年主力：28 奈米關鍵設備雖已到位，但仍在客戶驗證階段，預計年底前完成，實際營收貢獻較可能落在 2027 年。因此，市場對先進製程升級的期待，短期需先由 40 奈米量產與 14 吋封裝光罩的出貨成果驗證。

• 下半年營收有望優於上半年，但本業獲利仍要持續確認：2026 年第一季營收約 15.39 億元、毛利率 17.55%、EPS 0.52 元；第二季營收約 15.14 億元，毛利率降至 14.77%、EPS 為 0.12 元，營業利益率也由 0.93%轉為 -0.8%。這反映本業雖已從 2025 年的低谷改善，但獲利穩定度仍不足，需觀察新產品導入後能否帶來毛利率回升與營業利益持續轉正。

• 資產處分可改善財務，但不能視為經常性獲利：公司出售低稼動的竹南六廠，處分所得可挹注一次性稅前每股盈餘約 5.58 元，並增加現金、聚焦核心光罩事業。然而，這是資產活化收益；判斷營運轉機是否成立，仍應以光罩本業營收、毛利率及營業利益為準。

整體而言，光罩正從虧損修復走向產品升級的過渡期。2026 年第四季的 14 吋大尺寸光罩出貨，以及 40 奈米量產後的毛利率表現，是近期最直接的驗證；2027 年則要看 28 奈米認證、良率與客戶接單能否順利放量。主要風險在於先進產品仍有驗證與爬坡期、折舊可能先於營收貢獻發生，且中國同業低價競爭仍會壓抑成熟製程產品的報價空間。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前公開資料較能確認的是，光罩的獲利方向在改善，但尚不足以形成可信的 2026、2027 年 EPS 共識區間。公司管理層對 2026 年本業營收的看法偏正向，成熟／中階製程產品已進入放量，40 奈米產品預計下半年量產，28 奈米仍處驗證階段；這些因素有助產品組合與毛利率改善。

兩年獲利的判讀重點：

• 2026 年：復甦與轉盈品質的一年
  下半年營運能否明顯優於上半年，核心在 14 吋先進封裝大尺寸光罩的產線建置、實際出貨與認列速度。公司指出該產品線預計第四季起開始挹注營收，且成熟製程客戶需求與東南亞客戶出貨也可望增加。
  不過，目前頁面數據顯示近四季 EPS 仍為負值，且近期獲利有業外比重偏高的風險；因此即使營收成長，EPS 能否穩定轉正，仍取決於本業毛利率、折舊與業外損益是否同步改善。

• 2027 年：新產品放量能否轉成實質 EPS 彈性
  市場期待較高的來源，是大尺寸 CoWoS interposer 光罩。若客戶驗證、產能利用率與價格結構順利，該產品在 2027 年可望約占光罩本業營收一成，因其單件價值高於傳統成熟製程光罩，對營收組合及毛利率較具正面效果。
  此外，40／28 奈米等產品若在 2027 年進入較明顯的量產階段，也會是本業獲利改善的重要來源。公司亦表示，先進封裝的營收貢獻將從 2026 年下半年延續到 2027 年而更為顯著。

整體來看，較合理的兩年情境是：2026 年先觀察本業是否持續改善、降低對業外的依賴；2027 年才是先進封裝大尺寸光罩與高階製程產品能否帶來較大 EPS 成長彈性的驗證期。真正影響預估落點的關鍵，將是大尺寸光罩第四季出貨進度、40／28 奈米量產良率與稼動率，以及毛利率是否能隨高階產品占比提高而持續上行。

光罩產業正走向「成熟製程復甦、高階製程升級、先進封裝擴張」三軌並行；但不同產品的成長性與競爭強度差異很大。對光罩（2338）而言，短期基本盤仍是成熟與中階製程，中期成長則取決於 12 吋、40/28nm 與 14 吋先進封裝光罩的驗證、稼動率與毛利率能否同步提升。

1. 成熟製程：需求回溫，但不是全面高成長

成熟製程主要對應 PMIC、MCU、驅動 IC、車用、工控與消費性電子。這些產品不需最尖端微縮技術，但晶圓廠每次新產品設計、改版或製程調整，仍需要光罩，因此需求與晶圓投片、IC 設計活動高度相關。

目前較正面的變化是：

• 中階成熟製程光罩的需求隨 PMIC、MCU、驅動 IC 回溫，先前完成客戶驗證的產品逐步進入穩定出貨。
• 供應鏈區域化讓非中國供應來源的重要性提高，對台灣與東南亞的商用光罩廠帶來接單機會。
• 晶圓廠自製光罩雖仍占較大比例，但先進化、全球設廠與成本效率需求，可能提高部分外包比重。

但成熟製程也是光罩產業競爭最激烈的一段：中國持續擴充成熟節點產能，容易造成標準化、低階光罩的報價壓力。因此，成熟製程能支撐營收與現金流，卻不必然能帶來高毛利；能否往更高階的 12 吋、中低奈米產品移動，才是廠商拉開差距的關鍵。

2. 高階主流製程：產品組合升級，ASP與技術門檻提高

從 90nm、65nm、55nm、40nm 到 28nm，雖不像 EUV 節點屬最前沿，但光罩的圖形精度、缺陷控制、寫入與檢測要求都會提升，單套價值與客戶驗證門檻也較成熟製程高。

這一段市場的重點不是單純「需求量增加」，而是：

• 12 吋晶圓製造比重提高，帶動較高規格光罩需求。
• AI、車用、高效能運算周邊與通訊晶片，仍大量使用非最先進但技術要求較高的節點。
• 晶圓廠內製光罩若因產能、成本或交期因素釋出外包訂單，商用光罩廠才有實質受惠空間。

光罩（2338）目前主力仍在 28nm 以上的成熟／中階產品，40nm已完成客戶驗證，28nm設備與驗證推進中。這代表公司正從傳統 6 吋、8 吋成熟光罩，轉向 12 吋與更高附加價值產品；若量產順利，通常有助於改善平均售價與毛利結構，但前期也會面對設備折舊、良率爬坡與認證遞延風險。

3. 先進封裝：未來幾年最具彈性的新增需求

AI 晶片轉向 Chiplet、2.5D/3D 封裝與 CoWoS，晶片與矽中介層面積擴大，使傳統尺寸光罩逐漸不足以支援部分大尺寸 interposer 製造，帶動 14 吋大尺寸光罩、RDL 與中介層光罩的需求。

這是光罩產業結構中最重要的新變化：

• 光罩需求不再只來自前段晶圓微影，也延伸至先進封裝。
• 大尺寸光罩因技術、設備與良率門檻較高，理論上具較佳單價與毛利潛力。
• AI/HPC 出貨增加會帶動 CoWoS 等先進封裝擴產，形成中長期需求基礎。

光罩（2338）已投入 14 吋大尺寸光罩產線，應用瞄準 CoWoS interposer；先前規劃於 2026 年下半年開始貢獻營收，市場預期若客戶導入與量產順利，2027 年有機會成為光罩本業中具意義的新成長來源。要留意的是，先進封裝題材雖強，但營收認列取決於設備到位、客戶驗證、良率與實際拉貨，不能只用整體 AI 需求直接推估。

4. 最尖端EUV／High-NA：產業長線趨勢，但非光罩短期主戰場

全球光罩技術的長期方向是 EUV、High-NA EUV 與更大尺寸光罩。2nm以下節點對缺陷、平坦度、光罩材料、護膜、檢測和傳載的要求大幅提高，單套價值也更高。

台積電與設備商規劃自 2030 年起導入 High-NA，並預計在 2031 年前建立 12 吋光罩試產線、2033 年前完成系統就緒。這是整體光罩供應鏈的長期規格升級，不過其技術與資本門檻極高，短期主要利多會集中於具 EUV 空白光罩、護膜、檢測與先進載具能力的全球領先供應商。

對光罩（2338）來說，較合理的觀察是先看 40nm、28nm與14吋先進封裝是否順利商轉，而非直接將其與最先進 EUV 光罩連結。公司若能持續提高 12 吋與大尺寸產品占比，已足以明顯改變產品組合與獲利結構。

5. 產業風險與關鍵觀察指標

整體結論：光罩產業不是單一景氣循環題材，而是成熟製程的量、主流製程的產品升級，以及先進封裝帶來的新應用共同驅動。成熟製程可望逐步回穩，但價格競爭仍在；真正提高產業獲利上限的，是高階 12 吋光罩與先進封裝大尺寸光罩的滲透率。對光罩（2338）而言，2026年下半年到2027年的核心驗證，將是新產品能否從「題材」轉成穩定營收與本業獲利。

光罩（2338）的客戶以晶圓代工廠與 IC 設計公司為主；由於光罩屬客製化、且供應商須通過晶圓廠製程認證，實際單一客戶的採購金額通常不會公開。

可確認的主要客戶／客群包括：

• 晶圓代工廠

  • 台積電
  • 聯電
  • 世界先進
  • 格羅方德
  • 中芯國際
  • 華虹半導體
  • 韓國的晶圓代工業者

• IDM 與特殊製程客戶

  • 穩懋等化合物半導體廠
  • 部分記憶體、面板與封裝相關客戶

• IC 設計公司

  • 主要透過其晶圓代工廠的認證與投片需求下單，應用涵蓋 PMIC、MCU、驅動 IC、消費性 IC 與特殊製程產品。

公司近年客戶結構的重點，是從早期偏向 IC 設計公司，轉為更直接服務晶圓代工廠；公開資料顯示，晶圓代工客戶已是主要營收來源，且全球前十大晶圓代工廠中已有多家納入其客戶群。

不過要注意，台積電、聯電等被列為客戶，不代表其訂單占比或營收貢獻一定很高。對光罩而言，更關鍵的是其 12 吋、90nm 以下至 40/28nm 的認證進度，以及 14 吋先進封裝光罩能否通過客戶驗證並量產；這些將決定大客戶訂單是否能持續擴大。