光罩(2338) 的利潤比率

早期高檔反映成熟製程規模效益

毛利率在2001至2006年多落於近三成、部分季度更接近四成，屬歷史上較穩定的高檔區。
- 需求與產能利用率較佳時，固定成本攤提帶來明顯槓桿。
- 產品組合以既有量產規格為主，技術與良率相對成熟。
- 這段上行較像規模與景氣共振，而非單一季度的偶發跳升。
這說明光罩在稼動率充足、價格穩定時，原有產能可創造不錯的毛利空間。

2008後兩次急跌揭露高度循環性

毛利率曾在2008至2009年急落至低個位數，2015至2016年又跌破損益兩平，屬明確的壓縮階段。
- 前者主要反映景氣急凍、客戶需求收縮，偏向循環衝擊。
- 後者除需求波動外，也顯示價格競爭與固定成本負擔可能放大下行。
- 兩次低點均非永久狀態，但修復通常需數季至數年。
歷史提醒，光罩獲利對稼動率與產品價格相當敏感，低檔不必然立刻反轉。

2017後回升來自組合改善而非全面重估

2017至2023年毛利率大致回到二成以上，2022至2023年更站穩中高二成區，是一輪較具品質的修復。
- 12吋與中階製程比重提高，有利提升單位產值。
- 半導體需求回溫，讓產能利用率與產品組合共同改善。
- 但2024年起走弱、2025年降至低個位數，顯示高毛利仍未完全脫離成熟製程競爭循環。
因此，這段復甦的核心是高階化與稼動率同步，而非單靠景氣反彈。

目前仍在低檔修復的驗證期

2026年上半年毛利率回升至約15%至18%，已明顯脫離2025年的低點，但仍低於過去二成以上的常態區。
- 低基期反彈反映本業回溫與產能利用改善。
- 中階產品放量、客戶結構調整及大尺寸封裝光罩，是改善毛利的結構條件。
- 但新產能折舊、成熟製程價格競爭，仍可能限制修復速度。
目前較接近「低檔修復初期」而非高檔常態，關鍵在高附加價值產品能否持續放量並覆蓋新增成本。