台灣唯一半導體 CMP 製程研磨墊業者頌勝（7768）登興櫃，今年營收有望增 4 成
為什麼重要
頌勝（7768）主要產品為 CMP（化學機械研磨）製程的必要耗材，CMP 研磨墊。目前為台灣唯一可提供給半導體晶圓廠的廠商。
頌勝今、明年的成長動能，其一為先進製程的推進及先進封裝加入 CMP 製程，增加 CMP 耗材的需求，其二為全球晶圓代工廠因地緣政治等因素迎來的擴廠潮，公司後續擴產及接單表現皆為半導體材料相關產業的重要觀察指標。
背景故事
頌勝成立於 1986 年，主要產品為半導體研磨墊與耗材，貢獻 55.31％的營收，主要應用於化學機械研磨製程，涵蓋矽晶圓、半導體代工、記憶體及先進封裝等領域。
頌勝目前為台灣唯一可供應 CMP 研磨墊給半導體晶圓廠的廠商，目前於全球市占預估為 3.6％，競爭對手為杜邦（DuPont）、英特格（Entergris CMC Materials）和日本富士紡控（Fujibo）等。
台積電（2330）、聯電（2303）、旺宏（2337）、日月光（3711）、華邦電（2344）等晶圓代工、記憶體及封測大廠，都是頌勝的客戶。
發生了什麼
2024 年，受惠於半導體業務成長，頌勝營收達 19.21 億元，年增約 17％，其中半導體業務成長 36％，稅前淨利 3.25 億元，成長 197％，EPS 為 4.42 元。
公司 3 月 31 日以每股 88 元登錄興櫃，開盤首日收盤價為 164 元，漲幅相當可觀。
接下來如何
受到地緣政治等因素，半導體晶圓廠迎來全球擴建潮，2025 年全球有 18 座晶圓廠啟建。頌勝預計 2025 年產能將擴增 30％。同時，公司也加入以家登（3680）、印能（7734）在內的「德鑫半導體控股聯盟」，進一步拓展日本、歐美市場。
CMP 研磨墊的應用範圍逐漸擴大，除了成熟製程外，也涉及先進製程、先進封裝以及矽光子等領域，公司透過產能擴張及研發技術升級，持續擴大市占率；法人預估，公司 2025 年營收可望成長 4 成。
他們說什麼
根據 24 Market Reports，全球 CMP 研磨墊市場 2023 年規模約 9.4 億美元，預計到 2030 年將增長至 14.2 億美元，年均複合成長率（CAGR）達 7.1％，亞太市場為主要增長動能，占比高達 79％。
根據 SEMI 統計，2024 年全球半導體設備總銷售額增加 7％ 至 1,128 億元，預估 2025 年及 2026 年將分別成長 8％ 及 15％，其中晶圓設備廠銷售額預估分別成長 8％ 及 11％。
