淡馬錫首度布局韓股，帶飛三星、SK 海力士強漲；HBM 需求與半導體陶瓷供應鏈成焦點
Celine
費半走強帶動亞洲電子股 韓股大漲 3.56％
美股科技股延續強勢，費城半導體指數（SOX）上揚，帶動亞洲股市電子權值股同步走強。台股今日（8/13）上漲逾 1%，重新站回 4.6 萬點；韓股表現更為亮眼，在三星電子與 SK 海力士強勢走高帶動下，韓國綜合股價指數大漲 3.56%，收在 6813.34 點。
今日盤面焦點集中在記憶體族群，三星電子（005930.KS）大漲 4.89%、SK 海力士（000660.KS）大漲 5.92%，成為推升韓股的重要力量。
昨日美國記憶體大廠美光（MU）同樣延續反彈行情，股價上漲 4.92%；SK 海力士 ADR 更大漲約 9%，顯示市場資金重新回流 AI 記憶體與 HBM 相關族群。
淡馬錫首度進軍韓股 鎖定三星電子、SK 海力士
韓媒報導，新加坡主權財富基金淡馬錫（Temasek）已決定投資三星電子與 SK 海力士，目前正與韓國政府接洽，評估最佳進場時機。
值得注意的是，淡馬錫此次並非透過外部資產管理公司操作，而是計畫採取直接投資（Direct Investment）模式，由內部投資團隊親自操盤。
韓國金融監管當局人士指出，在三星電子及 SK 海力士近期因單一個股槓桿 ETF 開放等因素導致股價波動加劇之際，淡馬錫主動與韓國政府接觸、詢問進場時機，被視為其首次直接布局韓股。
淡馬錫的加入，也可能進一步強化市場對韓國 AI 半導體、HBM 及記憶體產業長期投資價值的信心。
小摩：SK 海力士最壞時刻已過 維持「增持」評級
在 HBM 市場方面，小摩（JPMorgan Chase）最新研究認為，市場近期對於輝達可能削減 HBM 採購、產品大幅降價、股東回報不明，以及鉅額資本支出等擔憂可能過度反應。
摩根大通直言「最壞時刻已過」，維持 SK 海力士「增持」評級，並給予 2027 年 6 月目標價 275 萬韓元。
針對市場傳出 SK 海力士 2027 年 HBM4 報價可能只有競爭對手一半的消息，小摩（摩根大通）則明確表示，相關說法並不正確。
該行採取相對保守的假設，預估 HBM 價格年增幅低於 40%，而非市場傳聞的價格腰斬。
由於輝達（NVDA）是 SK 海力士最大客戶之一，雙方合作涵蓋多項 HBM 產品，市場認為，SK 海力士有機會透過三到五年的長約協議換取需求能見度。
此外，HBM 價格仍可逐年重新協商，因此短期價格讓步並不代表 SK 海力士長期獲利能力一定惡化。
SK 海力士自由現金流強勁 擬提前公布股東回報方案
股東回報方面，SK 海力士已將追加股東回饋方案的公布時程，從原本年底提前至第三季末。
摩根大通估計，SK 海力士未來三年累計自由現金流可能超過 800 兆韓元，因此具備大幅提高股息或進行股票回購的能力；至於旗下美國企業級 SSD 子公司 Solidigm 是否赴美上市，目前仍在評估，公司預計最快一個月內進一步說明。
小摩認為，Solidigm 目前 NAND 獲利能力強勁，加上 SK 海力士本身現金充裕，透過上市籌資的必要性並不高，此外也可能涉及韓國對重複上市的監管，以及既有股東權益等問題。
韓國半導體陶瓷供應鏈擴大合作 30 家企業參與
除了記憶體與 HBM 外，韓國半導體產業近期也積極強化半導體製程陶瓷材料與零組件供應鏈。
韓國陶瓷學會工程陶瓷分會（KECD）在慶尚北道龜尾市舉辦「半導體製程用陶瓷材料零組件創新研究會邀請研討會」，由半導體製程陶瓷材料零組件創新研究會與慶北、龜尾半導體特化園區推進團共同主辦。
此次共有約 30 家企業參與，包括三星電子、SK 海力士以及半導體設備商科林研發（Lam Research）、細美事（SEMES）、Wonik IPS、TES、有進科技（Eugene Technology）等業者。
聚焦蝕刻、沉積設備陶瓷零件 AI 半導體擴產帶動需求
此次研討會以「半導體製程陶瓷與電漿化學（Plasma Chemistry）」為主題，針對蝕刻與沉積設備腔體所使用的陶瓷材料展開討論。
研究內容包括耐電漿陶瓷材料技術、降低微粒（Particle）技術、高耐久性陶瓷設計、蝕刻與沉積設備腔體材料、先進半導體製程用陶瓷零組件等。
韓國航空大學、韓國標準科學研究院、國立金烏工科大學及韓國材料研究院等研究機構，也在活動中分享相關技術。
台股可留意韓系 HBM 供應鏈與半導體陶瓷材料
韓國擴大半導體陶瓷材料供應鏈合作，對台灣相關供應商也具有觀察價值，包括京鼎（3413）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、家登（3680）等半導體設備及零組件族群，以及中砂（1560）、崇越（5434）等相關材料供應鏈。
整體而言，近期市場焦點已從單純的 AI 晶片逐步延伸至 HBM、先進製程設備、陶瓷材料及高階零組件。隨著 AI 資料中心持續擴大資本支出，記憶體與半導體設備供應鏈的投資機會，也可能進一步向上游材料及關鍵零組件擴散。
