AI 記憶體股血流成河 美光回檔逾 3 成、SK 海力士下跌近 20%、韓股近兩日重挫 16%
Celine
短線遭獲利了結重擊 AI 需求未變、HBM 長約仍支撐記憶體產業長線前景
AI 記憶體族群近期遭遇猛烈賣壓，拖累美國與南韓半導體股同步重挫。美光（MU）周三大跌 9.9%，收在 739 美元，近兩個交易日累計跌幅約 11%；今日（7/30）南韓股市中，記憶體雙雄 SK 海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung Electronics）同步走弱，SK 海力士收跌 5.64%，三星電子下跌 0.72%，拖累韓國綜合股價指數（KOSPI）持續下挫。
事實上，以今年表現來看，三星電子股價仍累計上漲約 70%，SK 海力士更大漲約 112%，漲幅依舊相當驚人，但光是近兩個交易日，韓股就累計重挫約 16%，跌至 4 月初以來新低，市場恐慌情緒快速升溫，南韓股市更觸發今年以來第 9 次熔斷機制。
2 倍槓桿 ETF 跌幅逼近四成 槓桿商品波動風險浮現
除了現股大跌之外，槓桿型 ETF 跌勢更加劇烈。近五個交易日，SK 海力士美國掛牌 ADR 累計下跌近 20%，而追蹤其兩倍槓桿報酬的 Leverage Shares 2X Long SK Hynix Daily ETF 同期間暴跌約 37%，跌幅幾乎為原股的兩倍，再次突顯出高槓桿商品在市場劇烈修正時的高風險特性。
由於市場波動持續擴大，南韓金融監管機關已宣布將收緊槓桿 ETF 相關規範，目前正評估祭出更嚴格限制，希望降低高槓桿商品對 KOSPI 指數帶來的放大效應及市場衝擊。
截至 7 月 30 日止，今年韓股累計漲幅仍約 33%，排名全球第四、亞洲第二；台股今年以來則累計上漲 37.87%，暫居全球第三、亞洲第一。
美光自歷史高點回檔逾 30％ 市場獲利了結成主因
美光近期股價同樣持續回檔。截至美東時間 7 月 29 日，美光股價已比 6 月底創下的歷史新高點回落逾 30%，雖然公司日前公布 2026 會計年度第三季財報及第四季財測雙創歷史新高，但市場並未進一步追價，反而出現大規模獲利了結的賣壓。
市場分析指出，本波修正並非來自基本面惡化，而是受到高估值、高檔獲利了結、高階主管減持股份所引發的市場情緒波動，以及投資人擔憂中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）掛牌上市後，預計會將募來的龐大資金投入產能擴充，恐怕造成未來記憶體可能供過於求等因素所影響。
技術面來看，美光的股價目前仍處於下降趨勢通道，短線不排除持續測試支撐，但隨著獲利持續成長，中長期估值吸引力正逐步提升。
此外，公司預估 2026 財年第四季營收將再創歷史新高，高頻寬記憶體（HBM）產能更已提前售罄至 2027 年，顯示 AI 記憶體需求仍相當強勁。
輝達攜手 SK 海力士、博通結盟三星 長約鞏固 HBM 供應鏈
儘管短線股價相當震盪，AI 記憶體供應鏈仍持續深化合作。輝達（NVDA）與 SK 海力士已簽署總規模超過 5000 億美元的合作意向書，合作內容涵蓋長期 HBM 供應及 AI 基礎建設，並規劃於 2027 年前為 SK 電信打造 2GW Vera Rubin DSX AI 資料中心，同時確保下一代 HBM 產品的長期供貨。
另一方面，三星電子也與博通（AVGO）簽署合作備忘錄，合作總規模最高可達 2000 億美元，內容涵蓋 HBM 記憶體供應，以及採用 2 奈米製程的先進晶圓代工服務，進一步強化雙方在 AI 半導體領域的合作。
外資投行：HBM 已成 AI 發展最大瓶頸 記憶體長線需求依然強勁
輝達、博通與韓國記憶體大廠的合作案消息傳出後，Bernstein 分析師 Mark Li 重申對美光、三星電子及 SK 海力士的「優於大盤」（Outperform）評級，認為近期大型合作案將持續支撐 AI 記憶體產業未來數年的成長動能。
Bernstein 指出，目前限制 AI 發展最大的瓶頸已不再是 GPU，而是高頻寬記憶體（HBM）的供應能力。即使 AI 加速器效能再強，若缺乏足夠的 HBM 搭配，也無法完全發揮運算效益。
因此，輝達、博通選擇提前簽署多年期供貨協議，而非依賴現貨市場採購，反映大型 AI 客戶正積極鎖定未來數年的 HBM 產能。
整體而言，法人認為，近期記憶體股大幅修正主要來自市場情緒與估值重新調整，而非 AI 需求轉弱。在 HBM 產能已提前售罄、長約持續增加，以及全球 AI 資料中心建設加速推動下，AI 記憶體產業的長期成長趨勢仍未改變，但短期仍須留意半導體類股波動、供需變化及地緣政治出口限制等風險。
