台股玻璃基板族群大反攻！欣興、群創、弘塑皆漲停；友達加速布局玻璃製程
Celine
台股史詩級大漲點燃玻璃基板概念股 多檔亮燈漲停
台股今日（7/31）上演史詩級反攻，在台積電（2330）強攻漲停帶動下，加權指數終場勁揚 3186.45 點、漲幅 7.98%，收在 43119.75 點，創下史上最大單日收盤漲點。先前因市場大幅修正而重挫的玻璃基板（Glass Core）概念股同步強勢反彈，多檔個股一開盤即攻上漲停，成為盤面最受矚目的族群之一。
其中，鈦昇（8027）、欣興（3037）、悅城（6405）開盤即鎖住漲停直至收盤；群創（3481）、弘塑（3131）、萬潤（6187）、東捷（8064）、盟立（2464）也開高走高，同步亮燈漲停，其中弘塑順利完成填息。
此外，友達（2409）、群翊（6664）、辛耘（3583）盤中皆一度攻上漲停，終場漲幅雖略為收斂，但仍大漲逾 9%，顯示市場資金重新回流 AI 先進封裝及玻璃基板供應鏈。
友達布局玻璃基板、TGV 與 RDL 86 億元資本支出建置試產線
隨著台積電日前證實正與面板廠合作開發玻璃基板的技術，玻璃基板再次成為市場焦點。友達董事長彭双浪於昨日法說會中表示，公司已積極布局先進封裝、光通訊及玻璃核心等領域，目前皆已有合作夥伴共同開發，但基於合作協議，現階段不便透露合作對象。
彭双浪指出，友達深耕玻璃製程近 30 年，在玻璃加工、穿玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）、重佈線層（RDL，Redistribution Layer）及異質整合等技術已累積深厚基礎，未來將持續與合作夥伴推進相關技術。
他表示，目前玻璃基板仍處於研發階段，預估還需要 2 至 3 年才有機會進入成熟量產，公司目前以技術開發為主。
此外，此次董事會核准 86 億元資本支出，也已納入玻璃基板、TGV 及 RDL 等玻璃基板相關試產線建置，提前為 AI 先進封裝市場布局。
韓廠 YEST 完成中國 AI 封裝設備訂單 玻璃基板設備需求升溫
除了材料端布局外，玻璃基板設備需求也開始浮現。南韓半導體設備廠 YEST 宣布，已取得海外先進封裝業者的玻璃基板用扇出型面板級封裝（FOPLP）設備訂單，供應可支援 310×310 毫米面板規格的真空固化爐（Vacuum Curing Furnace），實際金額則未對外公布。
據了解，客戶為中國封裝業者，該設備將應用於 AI 加速器 2.5D 封裝製程中的玻璃基板絕緣膜固化，最終產品將供應全球大型科技企業。
YEST 表示，此次取得訂單，代表公司在高精度玻璃基板後段封裝設備市場的技術能力獲得國際客戶肯定。
目前公司也正向中國及南韓多家封裝測試（OSAT）廠供應光感聚醯亞胺（PSPI）固化設備，持續擴大玻璃基板設備市場布局。
法人指出，相較傳統 PCB 使用的銅箔基板（CCL），玻璃基板具有低熱膨脹係數（CTE）、低介電常數及低訊號損耗等優勢，更適合高頻高速傳輸，可望成為未來 AI 伺服器、高效能運算（HPC）及 AI 加速器的重要封裝材料。
法人：7 月外資大撤退 本土資金承接 後續仍須觀察外資動向
除了產業題材外，法人也提醒，目前市場資金面變化仍是影響台股的重要因素。
本土法人指出，7 月外資單月賣超台股超過新台幣 7500 億元，三大法人合計賣超亦超過 5700 億元，規模為近年少見。
更值得留意的是，外資持有台股比重已由 5 月底的 48.26% 下降至 7 月底的 46.77%，顯示此次並非單純類股輪動，而是整體降低持股水位。
相對而言，投信持股比重則由 4.85% 提升至 5.31%，代表本土資金自上半年以來持續承接外資賣壓。不過，由於外資調節規模遠高於投信買盤，最終仍造成台股本波大幅修正。
法人認為，雖然今日台股出現史詩級反彈，玻璃基板等 AI 概念股同步強勢回升，但市場能否真正完成築底、重啟多頭，後續仍須觀察外資是否由賣轉買，以及 AI 供應鏈基本面能否持續改善，將是決定盤勢方向的關鍵指標。
