G2C+ 首登 COMPUTEX 2026！攜手打造 AI 基建生態系 秀 OpenUSD 數位孿生成果
半導體設備聯盟進軍國際展會 瞄準 AI 與先進封裝新商機
由志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）及東捷（8064）共同組成的 G2C+ 聯盟，首度以聯盟品牌參與 COMPUTEX 2026 國際電腦展，展現台灣半導體設備產業跨入 AI 與數位轉型的新里程碑。
G2C+ 表示，聯盟成立於 2020 年，長期深耕先進封裝設備技術，近年更積極導入人工智慧（AI）與數位技術，推動半導體設備產業升級，朝向「AI Infrastructure Ecosystem（AI 基礎設施生態系）」關鍵推動者的角色邁進。
聚焦數位孿生技術 打造半導體設備虛實整合平台
此次 COMPUTEX 展出以「Digital Twin for Semiconductor Equipment」為主題，完整呈現半導體設備從製程模型（Process Model）、虛擬模擬（Simulation）、虛擬驗證（Virtual Validation）到數位孿生（Digital Twin）的開發流程。
G2C+ 透過 OpenUSD 標準化數位資產架構，結合輝達（NVIDIA）Omniverse 相關技術能力，建立設備虛實整合環境，將設備模型、模擬數據及實際運作資訊進行串接，建構從設計、驗證到優化的一體化 Sim-to-Real 開發模式。
聯盟指出，該架構可讓設備於實際量產前即完成大量模擬與驗證，大幅提升研發效率、降低開發風險，並縮短產品開發時程。
AI、HPC 需求爆發 設備產業加速邁向軟體定義時代
隨著 AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速攀升，全球半導體設備產業正由傳統硬體導向，逐步轉向 Software-Defined（軟體定義）與 AI-Centered（AI 核心）新模式。
G2C+ 表示，聯盟整合設備技術、製程經驗及學研資源，積極推動 Extreme Co-Design 與 Co-Development 創新開發模式，讓設備設計與製程驗證能在虛擬環境中同步進行。
透過數位孿生平台，設備可提前完成最佳化設計與測試驗證，有助提升設備開發成功率與量產效率。
深化 OpenUSD 應用 打造跨企業數位協作生態圈
G2C+ 認為，數位孿生不僅是智慧製造的重要基礎，更將成為下一世代半導體設備與 AI 基礎設施建設的核心技術。
未來聯盟將持續深化 OpenUSD 在半導體設備領域的應用，進一步串聯設備商、供應鏈夥伴、研究機構與終端客戶，建立跨設備、跨企業與跨供應鏈的數位協作平台。
聯盟強調，希望藉由開放式架構與產業合作模式，推動半導體設備產業從單一設備供應商角色，進一步升級為生態系共創夥伴，實踐「Win Together, Win as a Team」的聯盟精神。
從設備製造走向生態系共創 台灣設備廠搶攻 AI 基建商機
市場人士指出，隨著 AI 伺服器、高速運算及先進封裝需求持續爆發，半導體設備產業的重要性同步提升。
G2C+ 此次首度於 COMPUTEX 亮相，不僅象徵志聖、均豪、均華及東捷等設備廠積極布局 AI 時代，更展現台灣半導體設備產業正由傳統設備製造商逐步轉型為 AI 基礎設施與智慧製造生態系的重要參與者。
在全球半導體供應鏈加速數位化與智慧化的趨勢下，G2C+ 所推動的數位孿生與 OpenUSD 平台，有望成為台灣設備產業切入下一波 AI 基礎建設商機的重要利器。
