3498 陽程 10/27 收盤價：252 元+13.5 (+5.66%)

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陽程（3498）是一家自動化設備與系統整合廠，主要替 PCB、銅箔基板（CCL）、面板與近年切入的半導體先進封裝客戶，設計、製造並安裝客製化生產設備。

核心本業：PCB／CCL 自動化設備

這是陽程最大的營收基礎。設備應用在 PCB 與 CCL 的製造流程，涵蓋材料處理、裁切、疊合、上下料、搬送、廠內物流與整線自動化。

由於 AI 伺服器、高速交換器與資料中心設備需要更多高階多層板與低損耗材料，因此 PCB／CCL 廠持續擴產或到東南亞設廠，會帶來設備建置、改造與售後服務需求。目前頁面資訊顯示，PCB 與 CCL 自動化設備約占 2025 年產品營收 74%，仍是營運基本盤。

第二主軸：面板（FPD）自動化設備

陽程也提供平面顯示器製程設備及自動化系統，服務 LCD、OLED 等面板產線所需的搬送、上下料、物流與製程整合。

這項業務受面板景氣與客戶資本支出影響較大，但公司累積的大尺寸面板搬送、塗佈與自動化經驗，正是近年切入面板級封裝設備的重要技術基礎。

新成長方向：先進封裝 FOPLP 設備

陽程正由 PCB、面板設備延伸至面板級扇出封裝（FOPLP）。其重點產品是狹縫式塗佈設備，可用在大尺寸方形面板上的液態材料塗佈，例如：

• 暫時載具上的液態黏著材料
• RDL 重布線層所需的液態介電材料
• 液態光阻塗佈

傳統圓形晶圓常用旋轉式塗佈；但 FOPLP 採方形、大面積面板，較適合用狹縫式塗佈來維持材料均勻性。因此，陽程可運用既有 PCB、面板設備技術切入此一領域。現有資料顯示，公司自 2023 年起布局相關設備，已向國內面板級封裝業者出貨，但目前營收占比仍低，後續要看客戶驗證、追加訂單與量產擴產進度。

其他收入：維修、售後與系統整合

除出售設備外，陽程也提供：

• 設備安裝、維修與保養
• 客製化產線改造
• 自動化系統整合
• 廠內物流與搬送解決方案

設備業的營收通常在設備出貨、安裝及客戶驗收後認列，因此單月或單季營收可能波動較大。從 2024 年財報來看，自動化設備銷售約占營收 87%，代表其本質仍是以專案型設備交付為主的公司。

簡單說，陽程是替工廠打造自動化產線的設備商。目前主要靠 PCB／CCL 與面板設備維持營運，市場則更關注它能否將既有大尺寸塗佈與自動化能力，轉化為 FOPLP 先進封裝設備的實質營收。

陽程目前市場主要看的是「AI 驅動的設備需求」能否從原本的 PCB／CCL 基本盤，延伸到先進封裝與高速光通訊，進而改善營收規模與毛利結構。

1. PCB／CCL 自動化設備：短期最實際的營收主軸

   • AI 伺服器、高速交換器帶動高階 PCB、CCL 的層數、精度與自動化要求提高，客戶對含浸、裁切、疊合、上下料、物流與整線設備的投資增加。
   • 台系 PCB／CCL 廠持續往泰國、越南、印度等地布局，設備需求不只來自擴產，也包括海外新廠建置與既有產線升級。
   • 這條線仍是公司最重要的基本盤；2025 年前三季 PCB 相關設備營收占比超過六成。市場會特別觀察海外設廠的接單、交機及驗收是否持續推進。

2. 先進封裝／FOPLP：最具評價彈性的中長期題材

   • 陽程切入面板級封裝所需的狹縫式塗佈設備，先前已完成封測客戶專案的交付與驗證。AI 晶片尺寸、封裝複雜度持續提高，加上 CoWoS 等先進封裝產能吃緊，市場期待 FOPLP 成為下一階段擴產方向。
   • 對陽程而言，重點不只是「有題材」，而是後續能否取得更多客戶認證、複製設備出貨，以及設備收入占比能否拉高；若成功，因產品技術門檻與附加價值較高，對毛利率的助益會比傳統設備更大。

3. 800G／1.6T 光通訊與 CPO 自動化設備：高速互連的選擇權

   • AI 資料中心由 400G 往 800G、1.6T 升級，光模組組裝精度與自動化需求同步上升。陽程已交付 800G 光通訊模組自動組裝線，市場將其視為卡位高速光通訊設備的一步。
   • 但這一塊現階段較偏中長期題材，需觀察實際客戶擴產、設備重複下單及營收貢獻，而非只用 CPO 概念直接推估獲利。

4. 智慧製造、物流自動化與海外複製

   • 公司也布局智慧工廠整合、工廠物流與自主移動設備，並以美國、墨西哥、泰國、越南、印度等市場作為海外延伸。
   • 這條線的意義在於分散消費電子與面板景氣循環，並搭上供應鏈區域化生產的設備投資；不過相較 PCB／CCL、先進封裝，短期對市場評價的影響通常較小。公司公開規劃也將半導體先進封裝、面板級製程、自動化物流列為策略市場。

市場真正會驗證的三件事：

• PCB／CCL 海外擴產是否持續轉成設備交機與驗收收入。
• 先進封裝設備能否從單一驗證案，擴大為多客戶、可重複的訂單。
• 高毛利的新產品占比提高後，毛利率、營益率與本業獲利能否同步改善。

要留意的是，陽程屬於專案型設備商，收入會受客戶建廠、裝機與驗收時程影響，因此月營收與單季獲利可能明顯波動。現階段股價反映的核心，不只是既有 PCB 設備景氣，更包含市場對先進封裝與光通訊設備「第二成長曲線」能否兌現的期待。

陽程（3498）最新完整年度的產品營收結構，以 2025 年全年營收 13.58 億元來看，核心已高度集中在 CCL／PCB 自動化設備：

結構怎麼看

1. PCB／CCL 設備是絕對主體

CCL 與 PCB 自動化設備占比超過七成，代表陽程目前的基本面，主要仍取決於：

• AI 伺服器帶動高階、高層數 PCB 與 CCL 擴產
• 台系 PCB／CCL 廠赴泰國、東南亞建廠的設備需求
• 客戶對自動化、良率與人力效率提升的資本支出

這也是 2025 年營收從 2024 年約 9.47 億元回升至 13.58 億元的主要來源。

2. FOPLP 先進封裝是成長題材，但尚未單獨揭露占比

陽程的 FOPLP 狹縫式塗佈設備，應用於暫時載具黏著、RDL 介電層液態 PI 與液態光阻等製程。設備已進入國內先進封裝客戶驗證與出貨階段，但公司尚未將 FOPLP 營收獨立列示。

因此，FOPLP 對陽程現階段較適合解讀為：

• 營收占比仍低於 PCB／CCL 主業
• 單案金額、毛利率與技術門檻可能優於傳統設備
• 真正的成長彈性，要看客戶驗證能否轉成量產線設備訂單
• 產業時程仍偏向 2026 年驗證、2027 年試產與後續擴產

3. 面板設備比重明顯縮小

FPD 與觸控面板設備僅約 5%，顯示公司正降低對成熟面板設備景氣的依賴，資源逐漸往 PCB／CCL、先進封裝塗佈、光通訊模組組裝與客製自動化移動。

近期營收動能

陽程 2026 年第 1 季營收約 2.51 億元、第 2 季約 8.14 億元，第 2 季明顯放大，反映設備業的專案驗收特性：營收通常集中在設備完成交機、驗收的季度認列。

整體而言，陽程目前不是純先進封裝設備公司，而是：

PCB／CCL 自動化設備為營收基本盤，FOPLP 與光通訊／客製自動化設備為中長期成長選項。

判斷後續營運時，最重要的是 PCB 東南亞擴廠設備能否延續，以及先進封裝塗佈設備能否從小量驗證，升級為可重複複製的量產設備訂單。

陽程後續展望的核心是：PCB／CCL 自動化設備提供短中期營收基礎，FOPLP 先進封裝與光通訊設備則是可能拉高評價與毛利率的第二成長曲線；但設備業收入認列受驗收時點影響大，題材轉成穩定獲利仍需持續驗證。

1. PCB、CCL 自動化設備：仍是近期最主要成長來源

陽程的核心本業是 CCL、PCB 產線自動化、物流與相關設備，受惠於 AI 伺服器、高速交換器、高階多層板與載板需求升級。AI 伺服器推動 PCB 朝高層數、大尺寸、細線路與高階材料發展，板廠不只擴產，也必須升級含浸、裁切、搬送、上下料與整線自動化設備。

產業面仍偏正向：2026 年全球 PCB 產值預估年增約 21.9%，其中 IC 載板成長幅度最高；AI GPU 與 ASIC 讓高階 ABF 載板、伺服器板與高速交換器板持續升級。這代表陽程的受惠不只來自「新增產能」，也來自既有產線為了良率、搬送精度與自動化程度提升而進行的設備汰換。

此外，台系 PCB／CCL 客戶持續赴泰國與東南亞建廠，陽程若能掌握整線設備、安裝與售後服務需求，將有助於延長設備訂單週期。不過，這類專案通常需歷經出貨、安裝、驗收才認列，因此單月與單季營收波動會較大，不能只用單月高成長直接推估全年獲利。

2. FOPLP：具高成長想像，但目前更接近「驗證轉量產」階段

陽程已切入 FOPLP 的狹縫式塗佈設備，並有設備交付與驗收實績。FOPLP 的需求邏輯在於 AI、HPC 與 ASIC 晶片封裝尺寸變大，傳統圓形晶圓的面積利用率與成本壓力升高，業界開始發展以方形面板替代圓形晶圓的封裝方案。

但要注意，FOPLP 全產業目前仍在驗證、試產到量產建線的過渡期。產業資料普遍將 2026 年視為驗證關鍵期、2027 年為試產與擴產期、2028 年後才可能看到較大規模量產。因此，陽程的 FOPLP 設備即使已取得初步實績，短期仍不宜假設會立刻成為主要營收來源；真正的觀察重點是：

• 是否有更多封測客戶完成驗證並下單。
• 已交付設備是否帶來後續重複訂單。
• FOPLP 設備營收占比是否開始明確提高。
• 高毛利先進封裝設備能否實際改善整體毛利率與營益率。

若能由單一客戶或單次設備交付，擴大為多客戶、可複製的量產線訂單，FOPLP 才有機會從題材轉為實質的第二成長曲線。

3. 光通訊與 CPO 自動化：屬於長線選擇權

陽程也布局高速光通訊模組組裝與光耦合設備。隨 AI 資料中心往 800G、1.6T 甚至更高速傳輸升級，光通訊模組的組裝精度、測試與自動化需求會同步提高。市場資料指出，800G 已逐漸成為資料中心主流規格，並預期 2027 年開始逐步導入 1.6T。

這條業務的潛在價值，在於它與既有 PCB／面板自動化的景氣循環不同，若客戶驗證順利，可增加營運的產品多元性。不過目前公開資料較偏向設備開發與初步交付，尚不足以確認其營收規模與獲利貢獻，因此較適合視為中長期選擇權，而非短期獲利主力。

4. 營運趨勢：高成長有基本面支撐，但評價已反映不少預期

目前頁面顯示，陽程 8 月營收年增 326%、近四季 EPS 為 4.45 元，且近期毛利率、營益率與 EPS 有創高或改善訊號，反映產品組合與設備驗收逐步轉佳。

不過，公司股價 236.5 元、近四季本益比約 48 倍，市場已不再只用傳統自動化設備公司評價，而是開始反映 AI PCB、先進封裝及光通訊的成長預期。在這種評價位置，後續股價更依賴「訂單能否如期轉為營收與獲利」，而非僅有產業題材。

尤其目前頁面也提示 2025 年第三季獲利有較高業外貢獻，後續應更重視營業利益、營業現金流與本業毛利率，而不只看 EPS 是否成長。

5. 主要風險

• 驗收遞延風險：設備業營收認列受客戶建廠、安裝及驗收進度影響，訂單不等於當期營收。
• PCB／CCL 資本支出循環：AI 需求雖強，但若客戶擴產放緩或延後，設備需求可能出現遞延。
• FOPLP 商轉不確定性：面板級封裝仍面臨翹曲、良率、RDL 對位與客戶認證等量產門檻。
• 高評價與籌碼波動：在高本益比下，市場對營收、毛利率與新業務進度的要求會更高；一旦成長未如預期，股價波動可能放大。

整體而言，陽程短中期的基本盤在 AI 帶動的 PCB／CCL 自動化擴產，FOPLP 與光通訊則決定其是否能從傳統設備商轉型為高階半導體與 AI 自動化設備商。 後續最關鍵的不是題材數量，而是高毛利設備訂單能否持續增加、專案能否準時驗收，以及本業獲利是否能連續幾季改善。

目前搜尋到的資料主要說明陽程受惠於 PCB／CCL 擴產與面板級封裝設備，但尚未取得可交叉驗證的未來兩年 EPS 市場共識；我會補抓最新獲利數據，作為推估合理性的基準。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

就目前可確認的營運方向來看，陽程未來兩年的獲利關鍵，仍取決於以下三項是否能實際轉化為已驗收營收：

• PCB／CCL 自動化設備：這是目前主要營收基本盤，受惠 AI 伺服器、高速交換器與東南亞擴產；但設備業務採專案認列，客戶建廠、裝機與驗收時點會使季度 EPS 波動很大。
• FOPLP 狹縫式塗佈設備：陽程已出貨相關設備，但現階段占營收仍低。若 2026～2027 年新增客戶驗證並轉為重複接單，才可能成為拉高毛利與 EPS 的主要增量。
• 產品組合與毛利率：高階自動化、先進封裝設備占比提高，理論上有利獲利率；不過，這項效果必須由後續季報的營收、毛利率與營業利益率同步驗證，不能只以題材推算。

因此，陽程較適合用「基本盤設備訂單能否穩定認列 + 先進封裝設備能否擴大貢獻」來判讀 2026～2027 年 EPS，而不宜在缺乏多來源一致預估下，直接採用單一數字作為判斷依據。

陽程所處的自動化設備產業，未來 2～3 年可用「PCB／CCL景氣向上、先進封裝帶來新賽道，但設備訂單具專案波動」來概括。

1. PCB／CCL設備：目前最直接、能見度最高的成長主軸

AI 伺服器、高速交換器與資料中心，正把 PCB 推向高頻高速、高層數與厚板化；台灣 PCB 產業 2026 年產值成長動能主要集中在 AI 伺服器、高階 HDI、ABF 載板及高速網通。高階玻纖布、銅箔與 CCL 的供應仍偏緊，且新增產能、客戶驗證與良率拉升需要時間，供應緊張預計至少延續至 2027 年。

這對陽程的意義在於：

• CCL、PCB廠為因應高階材料與高階板需求擴產，會增加含浸、裁切、疊合、搬運、自動上下料及後段自動化需求。
• AI 板材規格提高後，不只是「增加產量」，更是提高製程精度、良率、材料利用率與廠內自動化程度；設備廠若能提供整線整合與在地售後服務，較有機會提高單一專案的設備價值量。
• 東南亞設廠也是額外動能。供應鏈為分散地緣與客戶交期風險而擴建海外產能，設備商若已有當地服務能力，較容易參與新廠建置。

不過，此循環並非所有 PCB 領域同步受惠。AI 高階板、載板與高速網通較強，但消費電子、車用及部分工業用板仍相對疲弱，因此陽程接單品質要看高階 CCL／PCB 專案的比重，而不是只看整體 PCB 產業景氣。

2. 面板級封裝（FOPLP）：中長期評價關鍵，但仍在驗證與放量初期

AI 晶片封裝尺寸擴大，使傳統圓形晶圓封裝面臨尺寸與成本壓力，面板級封裝可利用大尺寸方形面板提高面積使用效率；但它也面臨翹曲、晶片位移與材料均勻性等良率挑戰。這些製程特性，使既有 PCB／載板設備技術有機會延伸到半導體封裝。

陽程的切入點是狹縫塗佈設備。相較於圓形晶圓常用的旋轉塗佈，大尺寸方形面板在液態黏著材料、RDL 介電層與液態光阻塗佈上，更適合採用狹縫塗佈。現有資料顯示，陽程自 2023 年起切入此市場，相關設備已出貨給國內面板級封裝業者；但目前此業務營收比重仍低。

因此，FOPLP 對陽程較合理的解讀是：

• 短期：屬於題材與驗證期，對營收未必立刻形成顯著貢獻。
• 中期：若客戶由試產線轉向量產線，設備需求會從單機驗證轉成整線、重複採購與自動化整合，營收彈性才會真正放大。
• 競爭面：狹縫塗佈市場已有具技術與客戶基礎的國際設備商，陽程需要靠大尺寸面板經驗、整線整合、成本與服務反應速度，才有機會擴大份額。

產業端的資本支出方向仍偏正面：先進封裝投資除晶圓代工廠外，也擴散至封測廠；2026～2027 年 FOPLP 與相關先進封裝產能建置加速，對塗佈、壓合、搬運、烘烤、曝光與濕製程等設備形成較長的需求鏈。

3. 玻璃基板／玻璃載板：與陽程技術相關，但更偏長線選擇權

玻璃基板具備低翹曲、低訊號損耗與高溫穩定性等優勢，是因應大尺寸 AI 封裝的重要潛在材料；但玻璃通孔、金屬化、材料附著力與檢測良率都很困難。產業預期玻璃載板在 2027 年起可能出現小量量產，較具規模的商業化進程則偏向 2028～2029 年，玻璃中介層則可能更晚。

陽程的液態光阻狹縫塗佈設備，也被列為玻璃表面金屬佈線製程的潛在設備選項之一。
但這條線距離實際營收放量仍遠，不宜把它視為短期獲利來源；較適合當作公司技術延伸與中長期市場空間的選擇權。

4. 產業風險：設備業的成長通常不會是線性的

陽程所屬設備業有幾項結構性風險：

• 專案驗收波動：設備收入常在出貨、裝機、驗收時集中認列，單月或單季營收、獲利可能大幅起伏，不能直接外推。
• 客戶資本支出遞延：即使 AI 與先進封裝長線需求正向，設備採購仍受廠房完工、客戶認證、產線良率與資本支出時程影響。先進封裝也可能因廠房空間不足而出現採購遞延。
• 高階材料供給制約：PCB 上游的玻纖布、銅箔與 CCL 若持續短缺，雖會帶動擴產與設備需求，但也可能讓下游擴產進度受材料取得、認證週期限制。
• 技術與競爭門檻提高：設備從傳統 PCB 自動化走向先進封裝後，客戶更看重精度、均勻性、良率、軟體整合與長期維護能力；能否完成量產驗證，比「切入題材」更重要。

結論

陽程的產業前景偏正向，且有三層動能：

1. 近期基本盤：AI 驅動 PCB／CCL 高階化與擴產，支撐既有自動化設備需求。
   
2. 中期成長引擎：FOPLP 對狹縫塗佈及面板式自動化設備的需求，有機會讓公司由 PCB 設備延伸到先進封裝。
   
3. 長期技術選擇權：玻璃載板、CPO 與更大尺寸封裝持續推進，可能擴大大面積塗佈與自動化設備的應用場景。

核心觀察不在於題材數量，而在於先進封裝設備是否由試產驗證進入量產、PCB／CCL設備訂單是否持續轉化為營收，以及新業務能否提高毛利率與降低業績波動。

陽程的客戶並非集中在單一公司，而是以 PCB／CCL、面板與觸控、先進封裝、光通訊及電池自動化等製造業客戶為主；公司通常不會完整揭露各客戶的營收比重，因此較適合以「已公開合作或導入實績」來看。

• PCB／CCL設備：目前的營收基本盤

  • 已公開提及合作或共同拓展東南亞市場的客戶包括 台燿、台光電、欣興、南亞、滬士電、勝宏。
  • 這一塊對應含浸、裁切、疊合、上下料、物流與整線自動化設備；2025 年 CCL／PCB 自動化設備約占陽程產品營收 74%，因此上述高階板材與PCB廠的擴產，對近期訂單最具實質影響。

• 先進封裝：日月光供應鏈為已知進展

  • 陽程自製的狹縫式塗佈設備已導入 日月光供應鏈，可應用於 FOPLP 的暫時載具液態黏膠、RDL 介電層液態 PI 與液態光阻塗佈；設備已完成交付及驗收。
  • 不過，先進封裝目前仍屬新業務，公開資料未顯示其營收占比已達顯著程度；真正的放量要看後續其他封測客戶的驗證、重複下單與量產擴產。

• 面板／光學貼合：大型科技與代工供應鏈

  • 公司公開提到為 Apple、Google、Meta、鴻海、字節跳動等相關供應鏈提供高精度光學貼合設備，應用於 AR／VR、3D 鏡面貼合、手機、平板與車載螢幕等領域。
  • 這類業務的特性是專案型、客製化程度高，訂單易受終端產品新品週期與客戶資本支出影響。

• 光通訊：已與 AAOI 合作

  • 陽程已交付全自動光通訊模組封裝設備，並與 AAOI 合作，鎖定 800G 光通訊模組的自動化組裝。這是公司切入 AI 資料中心高速互連需求的另一條潛在成長線。

• 電池封裝：鴻華先進、裕隆

  • 在電池 PACK 自動化產線方面，公開合作對象包括 鴻華先進與裕隆。

投資上最關鍵的解讀：陽程現階段最重要的客戶基礎仍是 PCB／CCL 廠，而市場較關注的是日月光供應鏈切入所代表的 FOPLP 機會。前者決定營收基本盤與短期出貨，後者若從單次驗收走向多客戶、重複採購，才有機會改變產品組合與獲利評價。

陽程的競爭格局要拆成兩個戰場看：既有的 PCB／CCL 自動化設備，以及仍在早期的 FOPLP 先進封裝狹縫塗佈設備。兩者的競爭對手與勝負關鍵並不相同。

1. PCB／CCL 自動化：強項是整線客製與在地服務

陽程的核心定位是 PCB、CCL、面板產線的自動化與系統整合，從上下料、搬送、物流到製程串接，較偏向「整線解決方案」而非單一高度標準化機台。

主要競爭者

• 台灣自動化設備廠：盟立、均豪、迅得、東捷、高僑、廣運等。
• 特定製程設備廠：若客戶採購的是塗佈、烘烤、壓合、濕製程、曝光或檢測設備，則會遇到群翊、志聖、亞泰金屬、揚博、聯策等各自專精特定站點的業者競爭。
• 中國本土設備商：在中國市場與中低階設備案中，通常具價格、供應鏈與在地交期優勢，對陽程的標準化設備案形成壓力。

優勢

1. 跨產業自動化經驗可轉用
   陽程同時具備 PCB／CCL、面板與整線搬送經驗，能把客戶的含浸、裁切、疊合、上下料、物流與系統串接整合成專案。當客戶赴泰國、東南亞新設廠時，整線規劃與現場調機能力的重要性往往高於單一設備報價。

2. 客製化與大尺寸板材處理能力
   PCB、CCL 與面板都需要大尺寸、易損板材的搬送與對位，陽程長期累積的自動化經驗有助於降低人工搬運造成的破損、污染與良率風險。

3. 客戶與海外服務布局
   公司已在台灣、中國及泰國設有據點；泰國服務能量可對應台系 PCB／CCL 廠的東南亞擴產需求。海外設廠潮下，設備商能否快速安裝、調校及維護，是取得重複訂單的重要門檻。

4. 既有業務有規模基礎
   CCL 與 PCB 自動化設備約占其 2025 年產品營收 74%，這使陽程不必完全仰賴新興封裝題材，也能在 AI 伺服器、高速交換器帶動高階板擴產時受惠。

劣勢與挑戰

1. 非所有設備都卡在最高技術瓶頸
   AI PCB 最直接的高門檻環節，常落在高階含浸、真空壓膜、背鑽、雷射鑽孔、LDI、電鍍與高精度檢測。相較這些具有強規格壁壘的機種，陽程較多屬於整線自動化與客製化設備，競爭優勢較仰賴專案整合、客戶關係與服務速度。

2. 專案型營收波動較大
   設備需經出貨、安裝與驗收後才認列營收，客戶資本支出、海外建廠進度或驗收時程延後，都可能使單季營收與獲利明顯波動。

3. 價格競爭壓力
   標準化程度較高的搬送與自動化設備，容易面對同業或中國設備商競價；公司必須持續提高高附加價值設備、整線方案與售後服務占比，才能守住毛利率。

2. FOPLP 狹縫塗佈：有切入優勢，但仍非領導廠

FOPLP 使用大尺寸方形面板，液態 PI、液態光阻與暫時黏膠不適合傳統晶圓旋轉塗佈，因此需使用狹縫式塗佈。陽程的 PCB／面板塗佈背景，正好可轉用到這個環節。

直接競爭者

狹縫塗佈主要用於暫時載具液態黏膠、RDL 液態 PI 與液態光阻；海外領導廠與台灣同業均已在此環節布局，陽程被歸類在第二梯隊。

優勢

1. 製程路線正確，且切入時點早
   面板級封裝的大尺寸方形載具需要解決材料均勻性問題，狹縫塗佈比旋轉塗佈更適合大面積矩形面板。陽程自 2023 年切入此領域，產品可對應液態黏膠、液態 PI 與液態光阻三類應用。

2. 國產化、成本與維護反應速度
   對本土封測或面板級封裝客戶而言，國產設備通常具備較有彈性的客製化、溝通速度、交期與維護成本。這是陽程相對國際大廠較具競爭力的切入點。

3. 已具實際設備導入，而非純題材
   陽程的狹縫塗佈設備已出貨予國內面板級封裝業者，並切入日月光供應鏈。這代表至少完成初步設備驗證，降低「僅停留在研發或送樣」的不確定性。

4. 可結合自身自動化能力
   若客戶不只買塗佈頭，而需要前後段搬送、上下載具、真空乾燥、烘烤、膜厚量測與產線整合，陽程的整線能力有機會提高單案價值。公司官網亦揭露其塗佈方案可結合表面處理、塗佈、真空乾燥、烘烤固化與光學膜厚量測。

劣勢與風險

1. 市占與驗證深度仍落後第一梯隊
   國際廠在液態塗佈、半導體潔淨度、厚度均勻性及全球封測客戶驗證方面累積較久。高階 RDL-first FOPLP 對液態材料膜厚、均勻性、顆粒污染與良率極度敏感，陽程是否能從單一導入進一步取得重複訂單，仍是關鍵。

2. 先進封裝營收基期很低
   雖已有出貨與驗收，但目前公開資料仍顯示 FOPLP 相關業務占陽程營收比重很低。因此，短線基本面仍主要由 PCB／CCL 自動化設備支撐，FOPLP 比較像中長期選擇權。

3. 製程路線可能分流
   FOPLP 並非所有製程都採液態材料；中低階 Die-first 製程較可能使用乾膜與壓合設備，競爭焦點會落在真空壓膜、貼合與烘烤設備。陽程主要受惠於液態材料、較精細線寬線距的 RDL-first 路線，因此其市場大小取決於高階 FOPLP 的量產速度。

綜合判斷

陽程的護城河不是某項全球壟斷設備，而是 PCB／面板自動化基礎、跨製程客製整合、國產化成本優勢與台灣—中國—泰國服務網絡。這使它在 PCB／CCL 擴產與海外設廠潮中具備穩定接單條件。

不過，若聚焦市場最期待的 FOPLP，陽程仍處於「已跨入、待擴大驗證」階段；相對於產品線更完整、先進封裝營收占比較高或已掌握國際大客戶認證的競爭者，技術與訂單能見度仍有差距。未來競爭力是否升級，核心不是是否有 FOPLP 題材，而是狹縫塗佈設備能否持續通過更多封測客戶驗證，並形成重複採購與整線設備訂單。