環球晶(6488) 的每股盈餘
最新 EPS 為 7.9 元,季增 98.99%,創 9 季新高,近四季 EPS 為 20.6 元。
單季EPS:當季公司能幫股東每塊錢賺得的盈餘
建議:需配合成長力分析中的每股盈餘成長率。根據統計:
EPS 連續 2 季成長,在未來 90 天,股價平均漲幅比其他股票多了 2.94%;
EPS 連續 3 季成長,在未來 90 天,股價平均漲幅比其他股票多了 4.42%
| 季度 |
20253 |
20254 |
20261 |
20262 |
| 單季EPS |
4.12 |
4.61 |
3.97 |
7.90 |
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近期 EPS 變動原因?
近期 EPS 下滑主因是義大利廠火災與第二季業外評價收益墊高基期,其次是新廠折舊、爬坡成本壓抑毛利;前者偏一次性,後者能否改善取決於新產能稼動率與售價回升。
EPS 波動的主次排序
- 第三季 EPS 降至 3.13 元,較第二季 7.90 元明顯回落,主因是第二季有較高金融資產評價利益,拉高比較基期。
- 次因為義大利 Novara 8 吋產線火災,造成營收季減約 2%,並牽動跨廠支援與產品組合。
- 本業營益率反而較第二季微升,表示 EPS 驟降不應全解讀為核心營運轉弱。
因此,近期獲利波動主要是業外與事故,而非需求突然反轉。
本業仍受成本結構壓力
- 毛利率自 2024 年高檔一路走弱,2026 年前三季約 20.5%,反映新廠量產初期的折舊、能源與營運成本。
- 既有 12 吋產能滿載,8 吋、6 吋需求也逐步復甦,SOI、GaN 等高值產品有助優化組合。
- 新產能尚在認證與爬坡,固定成本先入帳、營收後放量,是目前毛利尚未充分回升的主因。
也就是說,營收規模回溫已出現,但成本吸收仍是 EPS 修復的關鍵。
一次性干擾放大季度落差
- 義大利火災屬短期供給事件,若復產與跨廠調度順利,對後續季度的影響可望遞減。
- 第二季業外評價利益並非本業現金獲利,市場價格變動可讓 EPS 在不同季度大幅擺盪。
- 匯率、能源、運費及政府補助認列時點,也會影響單季毛利與淨利表現。
因此,判讀環球晶 EPS 時,應優先拆分本業營益與業外評價,而非只看單季數字。
延續性取決於量、價與稼動率
- 可延續的正向因素,是 AI、先進封裝、HBM 帶動 12 吋需求,並延伸至電源管理、工業與特殊晶圓。
- 毛利改善需同時滿足新廠客戶認證完成、出貨提升,以及價格可反映折舊與能源成本。
- 需留意火災復原、海外新產能爬坡速度與業外評價反轉風險。
若既有滿載產能維持、售價改善且新廠順利提高利用率,EPS 才有機會從波動式回升轉為較具品質的成長。
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歷史 EPS 變化關鍵?
環球晶 EPS 的歷史變化主要由矽晶圓景氣、產能利用率與毛利率循環推動,並呈現「高峰擴張、獲利下修、谷底回穩」三個階段。
2021–2023:需求擴張與報價上行,EPS 走向高峰
此階段核心是滿載生產與毛利率擴張,近四季 EPS 由約 27 元升至 2023 年中約 48 元。
- 主因:雲端、伺服器、高效運算與車用需求強,帶動出貨及長約價格,毛利率一度升至四成以上。
- 次因:全球據點調度與成本管控提高營運槓桿。
- 2021 年末 EPS 則受併購交易終止費壓抑,屬一次性業外因素,而非本業轉弱。
高獲利反映的是景氣上行與合約價格改善共同作用。
2023 下半年至 2025:需求去化,毛利率成 EPS 最大壓力
EPS 下滑的主因大於營收規模,是毛利率與營益率明顯收縮。
- 主因:成熟製程需求疲弱、產能利用率下降,加上產品平均售價走弱。
- 次因:海外新廠試產、折舊、電價與能源成本上升,放大固定成本負擔。
- 2024 年另有持股與附認股權債評價損失,使帳面 EPS 的跌幅大於本業衰退。
因此,2025 年低檔更多是本業循環與擴產成本疊加,而非單一事件造成。
長期結構:高階產品與全球產能布局是獲利底盤
結構性支撐在於 12 吋、高規格 SOI、GaN 等產品及在地化供應能力。
- 12 吋產品具較高技術門檻,AI、先進製程與記憶體需求使既有產線維持較佳稼動。
- 全球新廠與客戶認證完成後,可提高高階產品比重並擴大營收基礎。
- 但新產能初期必經折舊與爬坡成本,效益不會立即反映在 EPS。
這些因素能改善長期競爭位置,但短期仍須由出貨與稼動率驗證。
景氣、成本與業外評價,決定 EPS 的短期彈性
短期 EPS 對產業循環及非本業項目仍具敏感性,不能只用營收判讀。
- 矽晶圓供需、客戶庫存與報價,直接影響產能利用率與毛利率。
- 能源、原料、運費與折舊上升,會在需求尚未全面復甦時壓縮獲利。
- 近年持股金融評價利益或損失,亦可能使單季 EPS 與本業表現出現落差。
後續 EPS 能否持續回升,關鍵仍是高階晶圓價格、成熟製程復甦速度及新廠稼動率。
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今明兩年預估 EPS?
今、明兩年 EPS 主流預期為 2026 年約 19~23 元、2027 年約 31~40 元,方向是今年溫和復甦、明年顯著成長;主因為 12 吋高階晶圓需求、價格重談與新產能稼動提升。
2026:獲利修復,但仍受折舊壓力限制
2026 年 EPS 共識約落在 19~23 元,較近四季 EPS 20.6 元呈持平至溫和改善。
- 營收動能來自 AI、HBM、先進封裝帶動的 12 吋需求,以及各尺寸晶圓稼動率接近滿載。
- 毛利率仍受新廠爬坡、能源與物流成本、全年約 120 億元折舊影響;非長約產品調價能否逐步反映,是下半年關鍵。
- 第二季 EPS 7.9 元含金融評價收益,本業獲利判讀仍應搭配毛利率與營益率。
因此,今年的重點是營收回升能否抵銷擴產初期成本,而非單季業外波動。
2027:新產能與重定價帶來較大彈性
2027 年 EPS 預估較集中於 31~40 元,但不同假設下分歧明顯。
- 美國新廠、12 吋 SOI 與矽光子等高附加價值產品若提升稼動率,有利營收規模與產品組合。
- 新長約與預付款預計在 2027 年上半年帶來較強能見度,新增產能也更有機會對應已確認需求。
- 預估毛利率由 2026 年約 21~23%上升至約 30~34%,是 EPS 跳升的主要來源。
換言之,明年 EPS 成長並不只靠出貨量,更仰賴價格與產能利用率共同改善。
EPS 預估差異主要來自毛利率假設
市場對 2027 年 EPS 的看法差距很大,反映矽晶圓景氣復甦的獲利傳導尚未完全明朗。
- 較保守估計約 31~33 元,假設漲價主要先反映在現貨、新約或增量需求,既有長約調整較慢。
- 較高的估計則假設 12 吋供需缺口擴大、重定價更快滲透,且新增產能順利滿載。
- 核心差異不在營收,而在毛利率:公開整理顯示,2027 年不同模型的毛利率假設約從 29.8%到 44.9%。
因此,EPS 區間應理解為不同「價格傳導速度」情境,而非已確定的結果。
需持續觀察價格、產能與意外成本
EPS 可能高於或低於預期,取決於幾項會直接改變損益表的變數。
- 訂價與合約結構:非長約與新約價格若順利調升,毛利率改善會快;既有長約若缺乏調價條款,傳導則較慢。
- 新廠認證與稼動率:美國廠客戶認證、12 吋產能爬坡及高階產品放量,決定固定折舊能否被有效吸收。
- 成本與突發事件:能源、物流、匯率與折舊仍是壓力;義大利 8 吋產線火災雖預期影響有限,但復工與跨廠調度仍會影響短期出貨。