台灣晶片邁向太空新戰場 聯發科結盟 Airbus 攻 NTN、原相跨足衛星感測

從地面通訊到低軌衛星 IC 設計版圖延伸 6G 與太空應用
全球低軌衛星(LEO)、6G 與非地面網路(NTN)技術快速推進,台灣半導體產業不再只聚焦地面通訊市場,IC 設計業者正積極搶進太空與衛星應用新藍海。近期,聯發科(2454)攜手國際航太與通訊大廠深化 NTN 合作;感測 IC 業者原相也啟動太空規格產品出貨,顯示台廠技術實力正逐步打入衛星產業鏈。
聯發科攜手 Airbus 等三大夥伴 共推 5G/6G 衛星通訊
在 Space Summit 2026 暨新加坡航空展期間,聯發科與 Airbus、ST Engineering iDirect 及是德科技(Keysight Technologies)簽署 5G/6G 非地面網路(NTN)研發合作備忘錄(MoU),共同加速新世代衛星通訊技術的驗證與商轉進程。簽署儀式並由即將成立的新加坡國家太空總署(NSAS)代表見證,象徵官方對太空通訊產業的支持。
依分工規畫,聯發科將聚焦通訊晶片與終端平台開發,強化低功耗、高整合度的 NTN 解決方案;Airbus 提供新一代低軌衛星實驗平台,作為技術測試場域;Keysight 負責通訊模擬與量測驗證;ST Engineering iDirect 則強化地面與衛星網路整合能力。
聯發科總經理暨營運長陳冠州表示,公司在 5G NTN 技術布局居於領先地位,亦是最早參與 3GPP 相關標準制定的業者之一。他預期,最快明年即可見到客戶導入相關技術應用,並強調聯發科透過生態系合作模式擴大市場規模,而非單打獨鬥。
原相切入太空級 TDI 感測器 今年啟動小量出貨
除了通訊晶片外,台灣在衛星感測元件領域也逐步開花結果。感測 IC 廠原相(3227)透露,公司投入多年開發的太空規格時間延遲積分(TDI)感測器已於去年取得相關授權,今年開始小量出貨,正式跨入衛星應用市場。
在太空應用中,低軌衛星以極快的速度飛越地球表面,如果傳統感測器曝光時間太長,將導致影像模糊,曝光時間太短的話,畫面又會太暗。原相的 TDI 感測器能有效解決此問題,不僅能應用於衛星影像遙測,更通過國家太空中心(TASA)的技術驗證,成為首家通過太空級規格認證的台廠。
原相指出,太空級 TDI 感測器可應用於衛星影像拍攝與地表觀測任務,同時具備高精度與高穩定特性,也可延伸至工業檢測與機器視覺等領域。不過,目前仍屬初期出貨階段,對今年整體營收貢獻有限。未來將同步布局衛星與工業市場,分散單一產業景氣波動風險。
新加坡深化航太布局 衛星與地面整合成 6G 關鍵
Airbus 表示,新加坡為其全球四大 Tech Hub 之一,透過與當地研究機構及產業夥伴深化合作,將持續鞏固新加坡在航太與衛星通訊研發領域的戰略地位。
除了 NTN 合作外,Airbus 也與新加坡民航局、CFM International 及 A*STAR 簽署多項技術合作協議,拓展航空與先進維運技術布局。
業界分析,隨著 6G 發展方向逐步明朗,衛星與地面網路整合將成為全球無縫通訊的重要基礎。從聯發科強化 NTN 晶片布局到原相切入太空感測器應用,台灣 IC 設計業者正加速邁向「晶片上太空」的新階段,為半導體產業開啟下一波成長想像空間。
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概念股
參考資料
- 《產業》聯發科、原相領軍 台灣IC設計切入太空應用
- 《半導體》聯發科攜Airbus等國際巨頭 加速6G衛星通訊技術落地
- 聯發科、原相領軍 台灣IC設計 切入太空應用
- 1分鐘讀財經》全球衛星戰開打!2台廠「太空級晶片」發威 搶食6G星際通訊