高通正式進軍 AI 資料中心、搶下 Meta 多年大單　聯電、南亞科等 8 台廠吃大補丸

發佈時間：2026/06/26
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高通發表 Dragonfly 平台　Meta 成首家大型 AI 資料中心客戶

手機晶片龍頭高通（Qualcomm，NASDAQ：QCOM）正式跨足 AI 資料中心市場。高通於 2026 年 Investor Day 宣布推出完整 AI 資料中心產品線，涵蓋 Dragonfly C1000 中央處理器（CPU）、高頻寬運算（HBC）平台及 Dragonfly AI300 推理加速器，並同步宣布與 Meta 達成多年、多世代（Multi-year、Multi-generation）策略合作協議，Meta 下一代 AI 資料中心伺服器將導入高通 Dragonfly C1000 CPU，象徵高通正式打入全球超大規模雲端（Hyperscaler）市場。

受此利多激勵，聯電（2303）、南亞科（2408）等台灣供應鏈業者同步受到市場關注，未來營運成長動能可望受惠於高通 AI 資料中心布局擴大。

Dragonfly C1000 鎖定 AI 資料中心　2028 年下半年量產

高通表示，Dragonfly C1000 是公司首款專為 AI 資料中心打造的高效能 CPU，採用平台化設計架構，結合高效能運算、高速互連與系統級最佳化技術，主打高效能與高能源效率（Performance per Watt），以降低大型資料中心整體擁有成本（TCO）。

根據規劃，Dragonfly C1000 將於 2028 年下半年正式量產，除了支援 Meta 下一代 AI 伺服器平台外，也將用於未來資料中心的擴建計畫。

高通執行長 Cristiano Amon 表示：「我們設計資料中心 CPU 的目標，是在大型 AI 資料中心部署中提供領先的單核心效能與突破性的能源效率。此次與 Meta 簽署多世代合作協議，是對高通技術路線的重要肯定。」

Meta 創辦人暨執行長 Mark Zuckerberg 則指出，Meta 正快速建構推動「個人超級智慧（Personal Superintelligence）」所需的 AI 基礎設施，高通將成為其下一代 CPU 平台的重要合作夥伴。

聯電、南亞科入列　台灣八大供應鏈曝光

高通此次同步公布超過 35 家全球合作夥伴，其中共有七家台灣企業入列，包括聯電、台達電（2308）、鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）、和碩（4938）、技嘉（2376）。

其中，聯電是唯一獲點名的台灣晶圓代工夥伴。聯電共同總經理王石表示，隨著 AI 基礎設施快速演進，先進製造與封裝技術的重要性持續提升，聯電將結合自身深厚的製造能力與先進封裝技術，協助高通實現下一代 AI 資料中心所需的效能、能源效率與規模化需求。

此外，「DRAM 雙雄」記憶體大廠南亞科也正式加入高通 AI 生態系。南亞科表示，此次合作是雙方策略合作的重要里程碑，公司將提供高效能、可靠的記憶體解決方案，支援 AI 與新世代資料中心快速成長需求。

高通全面布局 AI 基建　2029 年資料中心營收目標 150 億美元

除了正式切入資料中心 CPU 市場外，高通此次 Investor Day 也公布最新中長期成長藍圖，積極由手機晶片廠轉型為完整 AI 平台供應商。

高通將 2029 財年非手機業務營收目標，由原先預估大幅提高至 400 億美元，約為先前目標的兩倍，其中資料中心業務營收目標超過 150 億美元。

高通最新 2029 財年目標，包括非手機業務營收 400 億美元、資料中心營收超過 150 億美元、汽車業務營收 100 億美元、IoT 業務營收超過 140 億美元、個人 AI 與運算業務 60 億美元、非 GAAP 每股盈餘（EPS）超過 18 美元，以及工業、網通與機器人業務 80 億美元。

高通認為，未來三至五年，AI 運算將從雲端逐步擴散至邊緣設備、資料中心、汽車、工業系統及機器人領域，整體可服務市場（TAM）規模將於 2030 年前達到 1.7 兆美元。

法人：Meta 訂單具指標意義　高通 AI 資料中心版圖正式成形

市場人士分析，高通過去雖然曾嘗試進軍伺服器市場，但此次以 AI 資料中心為核心重新布局，並成功取得 Meta 多年、多世代合作訂單，具有重大的指標意義。

隨著 Dragonfly 平台正式成軍，加上聯電、南亞科及台灣 ODM 與資料中心供應鏈陣容逐步到位，高通已從傳統手機晶片供應商，轉型為涵蓋 CPU、AI 加速器、客製化 ASIC、高速互連與 AI 平台軟體的完整 AI 基礎設施供應商，未來有望成為輝達（NVDA）之外的關鍵 AI 資料中心市場的重要競爭者之一。

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編輯整理：Celine

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