高通兩款新 AI 資料中心晶片搶進阿拉伯市場
高通（Qualcomm，NASDAQ:QCOM）正式宣布進軍人工智慧（AI）資料中心晶片市場，推出兩款全新 AI 處理器——AI 200 與 AI 250，預計分別於 2026 年與 2027 年推出。高通已簽下首個 AI 資料中心合作夥伴——沙烏地阿拉伯 AI 企業 Humain。雙方計劃於 2026 年啟動大型 AI 運算專案，屆時將採用高通新一代 AI 伺服器架構，進行兆瓦級（megawatt-scale）的 AI 推論應用部署。
⚙️ AI 200 與 AI 250 主打高能效推論運算
高通表示，兩款 AI 晶片專為 AI 推論（Inference）運算設計，而非模型訓練用途。晶片搭載高通自研的神經處理單元（NPU） 技術，該技術已廣泛應用於搭載 Windows 系統的筆電，如微軟 Surface 與其他 OEM 品牌電腦。
公司強調，新晶片的能效表現出色，總持有成本（TCO）更具競爭力，並具備高記憶體頻寬，可支援大型 AI 推論任務。
🧩 架構靈活 可與輝達、超微產品共用
高通此次不僅推出晶片，還提供「機架級（rack-scale）」整合方案，讓企業可直接採購高通的伺服器模組，並可靈活搭配輝達（Nvidia）或超微（AMD）的 GPU 產品。
該方案支援 Nvidia NVLink 技術，能將高通 AI 處理器與他牌 GPU 協同運作，實現高效能混合運算。
📈 多元化戰略 擺脫對智慧型手機依賴
目前高通仍有逾六成營收來自智慧手機晶片業務。此次跨足 AI 資料中心市場，被視為公司尋求第二成長引擎的重要一步。
市場分析指出，高通憑藉多年積累的行動晶片能效優勢，有望在 AI 伺服器市場中提供「低功耗、高效能」的差異化解決方案，進而挑戰輝達與超微在 AI 晶片領域的主導地位。
隨著 AI 運算需求快速攀升，市場對能效優化與成本控制的需求日益迫切。高通預計，AI 200 與 AI 250 問世，將強化其在雲端與資料中心市場的布局，並為公司開啟除行動裝置外的全新成長曲線。
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參考資料
- Qualcomm to Launch New AI Chips; Discloses Partnership With Saudi Arabia's Humain
- Qualcomm Enters AI Data Center Market, Signs Humain As First Customer
- Qualcomm Takes Aim at Nvidia
- Qualcomm unveils 2 new chips, part of foray into AI data centers
