高通宣布推 AI 資料中心晶片迎戰輝達、超微，股價大飆逾一成
Celine
高通推 AI200 與 AI250 晶片 正式進軍資料中心市場
晶片大廠高通（Qualcomm，NASDAQ: QCOM）週一宣布，將推出兩款全新人工智慧（AI）伺服器晶片——AI200 與 AI250，並同步推出整合伺服器的「機架級（rack-scale）」解決方案，象徵高通正式進軍 AI 資料中心市場。消息公布後，高通股價一度大漲逾 20％，最終收漲 11％。
此舉使高通直接與輝達（Nvidia，NASDAQ: NVDA）及超微（AMD，NASDAQ: AMD）正面競爭，試圖搶下價值數十億美元的 AI 資料中心市場。
AI200 將於 2026 年問世 AI250 預計 2027 年登場
根據高通說明，AI200 將於 2026 年推出，這款晶片同時代表單一 AI 加速器與整合伺服器架構，內含高通自家 CPU；次世代 AI250 則預計於 2027 年上市，第三款晶片與伺服器則定於 2028 年亮相。高通表示，未來將採「年度節奏」推出新一代產品。
兩款晶片皆採用高通自研的 Hexagon NPU（神經處理單元），該技術已廣泛應用於高通的 Windows PC 晶片中。公司強調，AI200 與 AI250 主要針對「AI 推論（inference）」任務設計，而非模型訓練，並以高能效與低總持有成本（TCO）為核心優勢，協助企業降低資料中心營運成本。
AI250 記憶體頻寬提升 10 倍 提供靈活部署選項
高通指出，AI250 相較於 AI200，將具備 10 倍的記憶體頻寬，大幅提升 AI 推論效能。
同時，高通也提供多層級的產品採購選擇，企業可選擇購買單一晶片、部分伺服器模組，或整套伺服器系統。高通資料中心與邊緣解決方案資深副總裁 Durga Malladi 表示，潛在客戶甚至可能包括輝達、超微，使這些企業同時成為「競爭者與合作夥伴」。
力求擺脫手機依賴 高通重啟資料中心佈局
這並非高通首次嘗試切入資料中心市場。早在 2017 年，高通曾與微軟（Microsoft，NASDAQ: MSFT）合作推出 Centriq 2400 伺服平台，但因當時與英特爾（Intel）及超微競爭激烈，加上多起訴訟牽制資源，最終宣告失敗。
目前，高通雖已推出針對伺服器的 AI 100 Ultra 加速卡，但該產品僅適用於現成伺服器平台。AI200 與 AI250 則為專屬 AI 系統設計，象徵高通對資料中心市場的全新投入。
手機仍佔營收主體 AI 資料中心成未來增長動能
高通第三季財報顯示，公司營收為 104 億美元，其中手機業務佔 63 億美元，仍為主要收入來源。高通目前尚未單獨揭露資料中心相關營收，但隨著 AI 晶片與伺服器產品於 2026 年起陸續量產，外界預期該業務將成為未來重要成長引擎。
然而，高通進入 AI 資料中心市場仍面臨挑戰，因主要雲端服務商如亞馬遜（Amazon, AMZN）、谷歌（Google, GOOGL） 與微軟（Microsoft, MSFT） 皆在自研 AI 晶片，市場競爭激烈。分析指出，高通若要在輝達與超微主導的 AI 領域中突圍，仍需「長期重投入與策略聯盟」來爭取市佔率。
提到的股票
概念股
參考資料
- Qualcomm to take on Nvidia with its own AI chips
- Qualcomm is joining the AI data center race, taking aim at Nvidia and AMD
- Qualcomm stock spikes more than 20% as company enters AI chip race, taking on Nvidia, AMD
- Qualcomm stock jumps 11% as company enters AI chip race, taking on Nvidia, AMD
- 英特爾 (INTC) 2025 Q3 法說會逐字稿
