廣運旗下盛新材料 10 月 15 日登錄興櫃 半絕緣 SiC 拚 2027 年量產放大
Celine
前 9 月營收已超越去年全年 產品開發逐步轉化為營收
廣運（6125）集團旗下碳化矽（SiC）晶錠與基板廠盛新材料（6930）將於 10 月 15 日正式登錄興櫃。受惠於產品開發、客戶驗證及出貨逐步推進，盛新 2026 年前 9 月累計營收達 5717 萬元，年增 138.75％，不僅超越 2025 年全年營收 3388 萬元，更達去年全年營收的 1.69 倍，顯示公司過去數年的研發投入正逐步進入商業化階段。
盛新材料成立於 2020 年，資本額 9 億元，主要從事第三代半導體碳化矽晶錠及基板的研發、製造與銷售，位於碳化矽產業鏈上游，產品經單晶成長、切割、研磨及拋光等製程後，供應下游客戶進行磊晶、晶片製造及功率元件生產。
導電型、半絕緣型雙布局 半絕緣產品成營運成長關鍵
盛新目前主要產品分為 N 型導電型與半絕緣型碳化矽。導電型 SiC 主要應用於電動車、工業電源、再生能源及高效率電力轉換；半絕緣型 SiC 則可作為氮化鎵碳化矽（GaN-on-SiC）高頻元件基板，應用涵蓋 5G、6G 基地台、低軌衛星及雷達等領域。
兩類產品的市場競爭條件有所不同。導電型碳化矽市場規模較大，但近年中國業者積極擴產，價格競爭日益激烈；半絕緣型產品則更重視高電阻率、電性均勻性、晶體缺陷控制及客戶驗證能力，技術與供應鏈認證門檻相對較高。
盛新總經理謝銘勲表示，導電型主要產品已進入日本一線客戶驗證後期，持續推進量產導入；半絕緣型產品則進入亞洲射頻（RF）客戶關鍵驗證階段，並已取得 RF 大廠批量訂單，成為公司目前主要營收來源之一。
半絕緣 SiC 拚 2027 年放量 營收占比有望突破五成
在營運表現方面，盛新 2026 年上半年營收達 3695 萬元，年增 151.48％，單是上半年營收便已超越 2025 年全年。累計至 8 月營收為 4936 萬元，年增 149.58％；前 9 月營收進一步增加至 5717 萬元，年增 138.75％。
展望後市，盛新預期，隨著多家客戶陸續完成最終驗證並導入量產，半絕緣型碳化矽產品可望自 2027 年起擴大量產規模。公司估計，半絕緣型產品目前營收占比約 30％至 40％，未來有機會逐步提升至 50％以上。
產能方面，盛新目前已建置 65 台長晶爐，涵蓋 4 吋至 8 吋共用設備，具備 6 吋、8 吋導電型及半絕緣型碳化矽晶錠與基板生產能力。現階段營運重點在於配合客戶認證進度，持續提升產品良率、供貨穩定性及量產規模，將既有技術優勢轉化為實際出貨與營收成長。
非中國供應鏈需求升溫 盛新鎖定國際客戶
隨著中國碳化矽基板業者在產能、成本及市占率方面快速提升，部分國際客戶也開始重新評估供應鏈集中風險，尋求中國以外的第二供應來源。尤其在 RF、衛星通訊及航太等應用領域，客戶除了重視材料品質與長期供貨能力，也更加關注供應鏈來源及可追溯性。
盛新以台灣為主要研發與生產基地，並結合廣運集團的設備研發能力，自主掌握長晶設備及製程整合，希望藉由導電型與半絕緣型雙產品布局，切入國際客戶供應鏈。公司目前累積 36 件專利及 120 項營業秘密，涵蓋晶體成長、設備、原料、製程、加工及檢測等領域。
自主設備成功長出 12 吋 SiC 晶球 布局 AI 散熱與先進封裝
除了既有 6 吋、8 吋產品外，盛新今年也利用自主研發的長晶設備，成功長出 12 吋碳化矽單晶晶球，展現大尺寸晶體成長技術的進展。不過，12 吋產品目前仍屬技術成果，尚未進入商業量產階段。
盛新將未來成長動能分為三個階段：短期以半絕緣型 SiC 量產放大為主，中期推進導電型 SiC 客戶驗證及量產導入，長期則持續發展 12 吋大尺寸碳化矽技術，並探索 AI 散熱、先進封裝、AR 眼鏡及光子元件等新應用。
隨著半絕緣型產品朝 2027 年量產放大邁進，加上導電型產品持續推進客戶驗證，以及大尺寸晶體技術逐步發展，盛新後續營運成長能否延續，將取決於客戶認證進度、量產良率及新應用商業化的實際成果。
