小米發表新一代自研玄戒 O3 晶片 攜手台積電 3 奈米製程生產
Celine
小米持續擴大自研晶片版圖，今日正式發表新一代自研旗艦手機處理器「玄戒 O3（Xring O3）」，並同步揭露 AI 加速晶片「玄戒 O100」及智慧駕駛晶片「玄戒 D100」，從手機、AI 運算一路延伸至電動車，顯示小米正加速打造自主算力平台，降低對高通（Qualcomm）、聯發科（2454）等外部晶片供應商的依賴。
其中，玄戒 O3 已進入量產，據知情人士透露，將由台積電（2330）採用 3 奈米製程生產，並有望搭載於小米下一代旗艦折疊手機，初期出貨目標約 20 萬至 30 萬顆。
玄戒 O3 進軍旗艦手機 3 奈米製程挑戰高通、聯發科
小米此次推出的玄戒 O3，是繼 2025 年 5 月發表玄戒 O1 後，第二代旗艦手機 SoC。小米表示，玄戒 O3 採用 3 奈米製程，晶片面積約 133 平方毫米，整合約 240 億顆電晶體，較前代增加 26%。
規格方面，玄戒 O3 採用「6 超大核＋4 大核」的 10 核心 CPU 架構，最高時脈達 4.35GHz，官方數據顯示 CPU 效能較前代提升 60%；搭載 16 核心 G2-Ultra NX GPU，圖形效能提升 85%，功耗則降低 64%。
此外，玄戒 O3 支援 LPDDR6 記憶體，記憶體頻寬最高達 113.8GB/s，並整合 NPU 張量運算能力，端側 AI 效能較上一代提升 45%。
小米預計 9 月讓玄戒 O3 正式商用，市場預期可能首先搭載於新一代旗艦折疊手機等高階產品。
自研晶片版圖擴大 O100、D100 瞄準 AI 與自駕車
此次小米並非只推出手機晶片，而是一口氣公布三款玄戒系列產品，分別對應手機終端、端側 AI 及智慧駕駛三大市場。
「玄戒 O100」採用 6 奈米製程，定位為獨立 AI 加速晶片，主要用於支援小米自家的 MiMo 大型語言模型。
該晶片採用晶圓級垂直堆疊技術，頻寬最高達 1.22TB/s，可應用於手機、機器人及車載裝置等不同終端，目標解決生成式 AI 在裝置端運行時的記憶體頻寬瓶頸。
「玄戒 D100」則瞄準電動車與高階自動駕駛市場，採用 3 奈米製程，整合 20 核心 CPU 及 16 核心 NPU，最高支援 160GB 統一記憶體。
小米表示，D100 的硬體設計可支援大型 AI 模型在車端運行，未來將成為小米汽車高階智慧駕駛系統的重要算力基礎。
O100 與 D100 目前已完成開發及驗證，預計 2027 年陸續導入市場。
小米砸逾 200 億元人民幣 自研晶片團隊擴至 3000 人
小米近年積極投入自研晶片，相關計畫始於 2021 年。公司先前曾宣布，未來 10 年預計至少投入 500 億元人民幣（約新台幣 2300 億元）發展自研晶片。
據知情人士透露，小米目前在玄戒晶片開發上的累計投資已超過 200 億元人民幣，半導體設計團隊規模也從去年的約 2500 人增加至超過 3000 人。
玄戒 O1 自 2025 年上市以來，搭載該晶片的智慧型手機累計銷量約 15 萬支，但包含手機、平板及穿戴裝置在內，搭載 O1 的各類裝置累計出貨量已突破 100 萬台。
這代表小米仍處於自研晶片的早期階段，但此次由單一手機 SoC 進一步擴展至 AI 與汽車晶片，意味其自研晶片策略正從「單點突破」轉向建立完整的算力生態系。
台積電成關鍵夥伴 小米深化供應鏈自主權
玄戒 O3 若確定採用台積電 3 奈米製程，也突顯出小米雖積極發展晶片自主設計，但在最先進製造環節仍高度依賴台積電。
對小米而言，自研 SoC 的最大價值不只是降低對高通、聯發科的依賴，也能進一步掌握 CPU、GPU、NPU、ISP 及 AI 軟體之間的整合，提升產品差異化與供應鏈議價能力。
這也是近年全球手機品牌積極發展自研晶片的重要原因，包括蘋果（Apple）、三星電子（005930.KS）及華為都已建立自身晶片設計能力。
折疊手機成為新戰場 小米挑戰華為高階市場
玄戒 O3 另一項重要戰略意義，在於小米正藉由自研晶片切入高階折疊手機市場。
根據市場研究資料，今年第二季華為在中國折疊手機市場市占率約 68%，出貨量約 160 萬支，明顯領先榮耀與 OPPO。小米若將玄戒 O3 導入新一代旗艦折疊機，將進一步強化其在高階市場與華為等品牌競爭的能力。
不過，全球智慧型手機市場目前仍面臨需求疲軟及記憶體成本上升等壓力。市調機構 IDC 預估，2026 年全球智慧型手機出貨量可能下滑約 14%，高階手機與折疊機能否持續擴大需求，將成為小米晶片策略能否轉化為實際獲利的重要觀察點。
小米從「手機品牌」走向「自研算力平台」
整體來看，玄戒 O3、O100 與 D100 同步亮相，代表小米的晶片策略已不再局限於智慧手機，而是逐步延伸至 AI 終端、機器人與智慧汽車。
對台股與半導體供應鏈而言，這項布局也值得關注，尤其小米持續採用台積電先進製程，將有利於先進製程需求維持高檔；另一方面，小米若擴大 AI 與汽車晶片採用，也可能帶動相關晶圓代工、封裝及零組件需求。
