三星揭露 2 奈米與 4 奈米客戶進展 2 奈米已與「知名客戶」合作開發
Celine
SAFE 論壇釋出最新進展 AI 晶片與車用應用成先進製程主戰場
三星電子（Samsung Electronics）在 7 月 1 日於首爾瑞草辦公室舉行的「SAFE Forum」中，公開其晶圓代工（Foundry）業務最新客戶與先進製程開發進展，顯示 2 奈米與 4 奈米製程已逐步進入 AI 與高效能運算（HPC）核心應用布局。
三星晶圓代工客戶設計支援團隊主管朴尚勳（音譯）指出，2 奈米製程已與「業界知名企業」展開合作開發，並強調涵蓋車用與實體人工智慧（Physical AI）領域，其中部分專案僅花費約 8 個月即完成設計開發。
市場普遍解讀，相關合作對象可能涉及電動車與 AI 晶片業者，包括特斯拉（Tesla）相關晶片開發案。
2 奈米聚焦 AI 與車用應用 多家大型客戶進入合作開發
朴尚勳表示，目前 2 奈米製程正與多家「市場熟知的大型企業」合作開發晶片，顯示三星正加速切入下一代 AI 運算與車用電子供應鏈。
他指出，相關專案涵蓋高整合度 AI 晶片設計，並導入先進封裝與高速介面技術，顯示 2 奈米製程已不僅限於手機與通用運算市場，而是全面延伸至 AI 與自動駕駛領域。
4 奈米進入量產階段 AI 大廠與 GPU 應用成主力
在 4 奈米製程方面，三星透露「韓國最大 AI 企業」即將啟動量產計畫，晶片設計整合 12 顆 Die、HBM 高頻寬記憶體以及 UCIe 高速互連介面，強化 AI 運算效率與資料傳輸能力。
此外，三星也公開已量產的案例，其中某 GPU 相關客戶的語言處理晶片（LPU）已導入超過 4GB 以上 SRAM，晶片面積達 723 平方毫米，並透過客製化 SRAM 設計優化良率與效能功耗面積（PPA），目前已進入穩定量產階段。
市場人士推測，相關客戶可能與 AI 晶片新創 Groq 或輝達（NVIDIA）生態系相關。
先進封裝與 HBM 成關鍵戰場 AI 晶片架構快速演進
三星與合作夥伴共同強調，AI 晶片架構正快速從傳統 2.5D 封裝朝 3D 堆疊與更高密度整合演進。
目前主流 HBM 架構多採 2.5D 封裝，將運算晶片與 HBM 透過中介層整合；未來則將進一步發展至 3D 堆疊 HBM，甚至多晶片整合的「Quilt 封裝」，以解決製程微縮與光罩尺寸限制問題。
三星揭露製程路線圖 2029 年推進 1.4 奈米量產
在製程藍圖方面，三星也同步公布未來發展規劃，包括 2 奈米製程將依序發展至 2、2P、2P+、2X、2P+ 版本目標於 2027 至 2028 年量產、1.4 奈米製程目標於 2029 年進入量產，以及 1.4+ 優化版本預計於 2030 年推出。
三星強調，隨著 AI 運算需求持續爆發，先進製程將成為公司長期成長核心動能，並帶動晶圓代工業務進一步向高階 AI 與 HPC 市場滲透。
