華邦電第三季 EPS 衝 7.58 元、毛利率突破七成！前三季賺逾 15 元 砸 731 億元擴建高雄廠
Celine
AI 伺服器需求升溫、記憶體價格大幅上漲，推升華邦電（2344）第 3 季營收與獲利同步創高，單季每股盈餘達 7.58 元，前三季 EPS 累計 15.32 元。公司同步通過 731.63 億元資本支出，擴建高雄 Module B 廠，提前布局 2027 年後的產能需求。
Q3 營收年增 278％ 單季淨利 354 億元、EPS 達 7.58 元
華邦電今日（11/3）召開第 3 季法說會，公布亮眼營運成果。受惠 AI 伺服器需求強勁，以及記憶體價格大幅調升，第 3 季合併營收達 823.31 億元，季增 37.6％、年增 278.2％，改寫單季歷史新高。
獲利方面，第 3 季營業毛利達 581.01 億元，毛利率攀升至 70.6％，較前一季增加 4 個百分點，較去年同期大增 24 個百分點。營業淨利達 437.84 億元，季增 51.1％、年增 10.8 倍，營業利益率達 53.2％。
單季歸屬母公司業主淨利達 354.22 億元，較去年同期的 29.43 億元大幅成長，單季每股盈餘（EPS）達 7.58 元，優於第 2 季的 5.4 元及去年同期的 0.65 元；今年前三季 EPS 累計達 15.32 元。
記憶體本業毛利率達 73.9％ 晶圓產能利用率接近滿載
華邦電執行副總范祥雲指出，隨著記憶體價格明顯上漲，公司營收結構也出現變化。第 3 季客製化記憶體事業占合併營收比重升至 58％，快閃記憶體（Flash）占 32％，邏輯產品（新唐科技）則占 9％。
其中，記憶體本業第 3 季毛利率進一步升至 73.9％，營業淨利率達 59.8％，晶圓產能利用率整季維持接近 100％，顯示目前產能供應相當吃緊。
董事會通過 731.63 億元資本支出 高雄 Module B 廠 12 月 29 日動工
除了獲利創高，華邦電也宣布重大擴產計畫。董事會已通過總額 731 億 6,300 萬元的資本支出預算，預計自今年 11 月起陸續投入，用於南科高雄園區 12 吋晶圓廠擴建、廠務設施及生產設備購置。
總經理陳沛銘表示，高雄 Module A 廠預計今年底將月產能提升至 2.4 萬片，明、後年維持滿載。至於高雄 Module B 廠，預計 12 月 29 日舉行動工儀式，此次核准的資本支出將用於土建、機電工程，以及長交期設備預訂。
Module B 廠無塵室規劃月產能達 5 萬至 6 萬片，並全面導入最新 16 奈米製程。相關投資將透過公司自有資金及銀行融資支應，目的是因應客戶長期產能需求，強化未來供貨能力。
16 奈米製程明年下半年貢獻逾四成業績 3D DRAM 預計 2027 年量產
在先進製程布局方面，華邦電 16 奈米製程已於年底開始投片，預計 2027 年下半年對公司業績貢獻將超過 40％。隨著製程推進，每片晶圓可產出的位元數也將顯著增加，有助於提升產能效率及產品競爭力。
外界關注的 3D DRAM（CUBE）技術，陳沛銘表示，目前開發進度順利，預計將按照原定規畫於 2027 年量產。
此外，華邦電收購英飛凌 NOR Flash 與 F-RAM 事業案，目前仍在進行各國反壟斷審查，預計 2027 年下半年完成交割。未來相關團隊將以獨立品牌「Spansion」運作，與華邦電既有業務雙軌並進。
AI 需求支撐長線成長 公司看好 2027～2028 年供需更緊
展望後市，陳沛銘指出，雖然第 4 季傳統消費性電子市場出現季節性修正，但 AI 相關需求仍相當強勁，客戶合約價格也陸續調漲。
公司觀察，業界普遍預期 2027 年至 2028 年記憶體供需緊張程度可能較 2026 年更加劇烈。華邦電將持續運用多元產品組合與產能布局，聚焦高獲利策略客戶，並透過高雄新廠及 16 奈米製程提升長期供貨能力。
在 AI 需求帶動記憶體價格與產能利用率同步走高之際，華邦電本季獲利已顯著反映景氣回升；後續 731 億元擴產計畫的執行進度，以及新製程與新技術的量產貢獻，將成為公司下一階段成長的重要觀察指標。
