7932 昱鐳應材 11/06 收盤價：192.6 元 

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昱鐳應材本質上是一家高階電子特化材料公司，核心是自行研發、合成與改質樹脂配方，供應高頻高速銅箔基板（CCL）及後續延伸的半導體先進封裝應用。

現階段主力：高階 CCL 樹脂材料

公司最主要的營收來源是供應高階 CCL 廠所需材料；2025 年此類產品占營收約 94%。這些材料會做成高速 PCB 的基材，用在需要高速訊號傳輸、低損耗與高耐熱性的設備，例如：

• AI 伺服器與高速運算設備
• 低軌衛星通訊
• 5G／6G 基地台
• 車用毫米波雷達

主力產品包括：

AI 伺服器主板的層數與傳輸速度上升，CCL 材料需從傳統規格逐步升級至 M7、M8 甚至更高等級；昱鐳的材料正是解決「高速傳輸下訊號損耗、耐熱與可靠度」的材料方案。

核心競爭力：不是賣一般樹脂，而是「客製化材料配方」

昱鐳並非單純採購原料後轉售，而是針對 CCL 客戶的規格，進行樹脂分子結構設計、改質、純化與配方調整。目標是讓客戶能在製程可行性、訊號損耗、耐熱性、阻燃與成本之間取得平衡。

例如，改質 PPO 樹脂可達到極低介電損耗；特用交聯劑可把固化後材料的玻璃轉移溫度推升至 230°C 以上，對高功率、高溫的伺服器板材與浸沒式液冷環境特別重要。

正在開拓：半導體先進封裝材料

除了 CCL，昱鐳正把既有的低介電、低損耗樹脂技術延伸到先進封裝，開發方向包括：

• Underfill 底部填充膠
• 封裝膠／晶圓封裝樹脂
• CPO 光電共封裝材料
• TGV 玻璃基板銅柱保護材料
• 暫時保護與接合相關材料

這代表公司想從「AI 伺服器 PCB 材料供應商」，往更高技術門檻、認證時間更長的半導體封裝材料供應鏈延伸。不過，這塊目前仍屬開發與驗證中的中長期選項，短期營收主體仍是高階 CCL 材料。

其他利基材料

公司也保有較小規模的特化材料業務，包括：

• 航太與高空飛行載具使用的燃速催化劑
• OLED 有機發光材料
• 其他半導體特用化學材料

其中 OLED 是早年起家的技術領域；目前的重要性已低於高階 CCL 材料。

一句話理解：昱鐳應材是在做 AI 伺服器、高速通訊板與未來先進封裝所需的「高性能樹脂與化學材料」，目前主要靠高階 CCL 材料成長，未來則試圖將技術複製到先進封裝市場。

目前可取得的預估資料較有限，市場對昱鐳應材未來兩年 EPS 的推估可整理為：

2026 年前 7 個月，公司已累計 EPS 1.21 元，營收 5.41 億元、已超過 2025 年全年；若下半年高階 CCL 樹脂出貨維持成長，上述全年 2.2～2.5 元的區間具備基礎。

2027 年的核心成長假設，主要是 AI 伺服器用 CCL 規格由 M7／M8 往更高階的 M9 推進，帶動改質 PPO 樹脂、交聯劑等高附加價值材料出貨及產品組合改善；M9 預期自 2026 年下半年開始出貨，2027 年可能進入較明顯放量期。

要留意的是，這不是多家機構形成的完整一致預估，因此較適合當作情境區間，而非精確共識。先進封裝的 Underfill、CPO、TGV 等產品雖有中長期潛力，但仍多處於客戶導入或早期開發階段，不宜在 2026～2027 年 EPS 中過度樂觀納入。

昱鐳應材（7932）的產業定位是AI 高階銅箔基板（CCL）上游特化材料，核心產品涵蓋改質聚苯醚（mPPO）樹脂、特用交聯劑與低介電阻燃劑。其產業前景可拆成「現階段高階 CCL 成長」與「中長期電子材料擴張」兩條主軸。

1. 核心需求：AI 伺服器推動高階 CCL 規格升級

AI GPU／ASIC 伺服器、1.6T 交換器、PCIe 6.0 等高速運算應用，要求 PCB 在高頻環境維持更低的介電常數（Dk）與介電損耗（Df），因而推動 CCL 從 M7、M8 進一步升級至 M9 等級。

這不是單純的出貨量成長，而是材料規格與單位價值同步提高：M9 等高階板通常需要低損耗樹脂、交聯劑等多種特化材料共同配方化。對具備材料改質、純化與配方整合能力的供應商而言，技術門檻與客戶驗證黏著度都會提高。高階 CCL 供給也受到配方、製程和認證限制，需求若快於有效產能擴張，產業具備較佳的產品組合與價格支撐條件。

昱鐳目前高階 CCL 特化材料已是主要營收來源，且市場資訊指出，M9 產品已在 2026 年下半年開始量產，2027 年有望成為更具份量的需求來源。

2. 產業前景：短中期仍偏正向，但成長會高度集中於 AI 資本支出

產業順風主要來自：

• AI 資料中心持續擴建：GPU、ASIC、CPU、網通交換器提升頻寬與運算密度，帶動高速低損耗板材需求。
• 高階板滲透率提升：從 M7／M8 走到 M9，材料要求更嚴格，供應商若通過認證，較可能受惠於單價與用量增加。
• 客戶擴產的連動效應：CCL 廠若為 AI 板材增設產能，上游樹脂、交聯劑等材料需求通常隨之增加。
• 供應鏈在地化：先進製程、先進封裝與電子材料供應鏈逐漸提高在地採購與共同開發的重要性，有利具技術服務能力的本土特化材料廠。

不過，這類產業也高度受全球雲端服務商資本支出、AI 平台換代節奏及終端伺服器出貨影響；若 AI 投資出現延後，高階 CCL 庫存調整可能較一般材料更明顯。

3. 昱鐳的競爭重點：不是原料，而是「配方與製程改善」

mPPO 的原始材料並非完全稀缺，真正的競爭力在於後續的純化、分子改質、交聯劑搭配，以及依客戶製程需求進行配方調整。高階 CCL 的材料價值，往往來自能否協助客戶兼顧訊號傳輸、耐熱、加工性、良率與製造效率。

這種商業模式有兩個含義：

1. 一旦導入客戶量產，替換成本相對高：材料變更可能牽動板材性能與終端產品驗證，客戶通常不會輕易更換。
2. 客戶集中度是雙面刃：初期可隨主力客戶快速成長，但若營收集中於少數 CCL 廠，訂單、議價與擴產節奏對營運影響也會放大。市場資訊顯示，昱鐳現階段主要客戶比重偏高，這是評估公司成長品質時的關鍵風險。

4. 中長期選擇權：低軌衛星、BT 載板與先進封裝

除 AI 伺服器 CCL 外，低軌衛星、高頻網通與 BT 載板，同樣需要低 Dk、低 Df、耐熱與高可靠度材料，能讓需求來源逐漸多元化。

更長期的看點則是先進封裝材料，例如底部填充膠、封裝膠、暫時接合、玻璃基板相關材料等。AI 晶片往 Chiplet、異質整合與先進封裝演進，材料需面對翹曲、熱膨脹係數差異及可靠度問題，確實創造了新需求空間。

但要明確區分：

• 高階 CCL：已是現在的營收與獲利主體。
• 先進封裝材料：仍屬研發、送樣與驗證中的中長期選擇權。

因此，先進封裝題材能提高長期想像空間，但在尚未看到量產、客戶認證與營收貢獻前，不宜直接視為短期獲利來源。

5. 主要風險

• AI 資本支出循環風險：若雲端業者縮減或延後資料中心投資，高階板材需求可能放緩。
• 客戶集中：主力客戶的產能利用率、擴產計畫及採購策略，將明顯影響營收波動。
• M9 導入時程與良率：規格升級雖帶來成長，但若量產速度、材料驗證或良率不如預期，營收放量可能遞延。
• 國際材料競爭：高階材料市場仍有海外大廠與既有供應商，技術、品質穩定性、交期與成本都需長期競爭。
• 擴產與費用壓力：公司正處於成長及研發投入期，新產能折舊、研發費用與後續資本支出，可能使獲利率不會完全跟隨營收等比例上升。

結論

7932 所處的高階 CCL 特化材料產業，受惠 AI 伺服器、高速網通與運算平台升級，未來一至兩年的結構性需求方向偏正向；其中 M9 放量將是最重要的近期成長驗證。

投資判斷的核心不在於題材數量，而是三件事能否同步兌現：高階 CCL 月營收持續成長、毛利率維持或提升、以及客戶與應用由單一 CCL 主軸逐步擴散。先進封裝、BT 載板與衛星材料則是決定中長期成長天花板的潛在第二曲線。

昱鐳應材目前的核心客戶為台光電（2383），供應高階銅箔基板（CCL）所需的低介電、低損耗樹脂與相關特化材料，應用主要指向 AI 伺服器、高速運算與高速網通板材。

客戶集中度相當高：公開資訊顯示，該單一客戶在 2024 年、2025 年的營收占比分別約 84%、91%，2026 年上半年更約 96%。這也反映昱鐳的營運短期高度連動於台光電的拉貨、材料升級與產能擴充節奏。

從產品進展看，昱鐳現階段主要供應 M7 至 M8.5 等級 CCL 的 PPO 系樹脂；更高階的 M9 材料則朝碳氫樹脂方向與客戶共同驗證。也就是說，客戶關係不只是一般原料銷售，而是依終端板材規格共同開發、通過認證後再放量。

投資上如何解讀：

• 優勢：能切入台灣高階 CCL 龍頭的供應鏈，代表材料性能、品質穩定性與共同研發能力已獲驗證；AI 伺服器推升 M7 以上低損耗 CCL 用量，需求趨勢具支撐。
• 風險：單一客戶比重近乎九成以上，使營收與議價能力、驗證節奏、庫存調整及同業競爭高度集中在同一客戶身上。
• 分散方向：公司正開發 TGV、晶圓封裝樹脂、CPO 與 Underfill 等先進封裝材料，但多數仍處客戶驗證或早期開發，短期營收主體仍是 CCL 材料。

昱鐳應材（7932）目前的競爭本質，不是一般化工材料的價格競爭，而是高階 CCL 用樹脂與配方的「材料性能＋共同開發＋客戶認證」競爭。它的主力仍是 M7 至 M8.5 等級的 PPO 系材料；往 M9 以上升級後，碳氫樹脂、交聯劑與整體配方最佳化的重要性會提高。

主要競爭對手

要特別區分：國際大廠部分多掌握原料或單一材料技術；昱鐳的定位則較接近依照 CCL 廠實際製程需求，進行樹脂改質、純化與配方整合的材料開發商。

昱鐳的優勢

1. 客製化配方能力，而非只賣標準樹脂

昱鐳不以標準化大量銷售為主，而是從分子結構設計、改質到高濃度母料開發，依客戶板材規格調整材料特性；合作體系則可協助後續配方、量產與客戶端導入。這種模式較容易嵌入客戶研發與量產流程，也提高替換供應商的驗證成本。

其改質 PPO 樹脂在 10GHz 下介電損耗可低於 0.002，符合 M8 等級需求；交聯劑可提高耐熱與固化後結構穩定性，低介電阻燃劑則對應無鹵與高速傳輸需求。這些不是單一材料性能，而是能否將低損耗、耐熱、加工性與成本平衡的配方能力。

2. 已切入高階 CCL 客戶供應鏈，有量產實績

昱鐳已在高階 CCL 樹脂領域量產，並搭上 AI 伺服器、高速交換器與低軌衛星的材料規格升級。AI 伺服器主板層數提高、高速傳輸規格演進，使 M7、M8、M9 等低損耗材料需求成長，這是其既有產品最直接的需求來源。

3. 在地供應與共同開發速度

高階 CCL 的材料導入通常需要反覆調整樹脂、玻纖布、銅箔與壓合製程。昱鐳在台灣可提供較即時的技術服務、交期調整與協同開發，對本土 CCL 客戶而言具備供應鏈在地化優勢。

4. 產能自製化有助毛利改善

宜蘭量產廠已在 2026 年第三季通過主要客戶認證，意味部分過去受限於委外製程的產能與排程，可逐步回收自製。理論上，這有利於提升供貨掌控度與毛利結構；已公布資料顯示，2026 年上半年毛利率約 27.8%，較 2024 年低點回升。

5. 有第二成長曲線的技術選擇權

除 CCL 樹脂外，昱鐳布局 TGV、晶圓封裝膠、Underfill 與 CPO 材料。其中 TGV、Wafer Sealing Resin 相對接近客戶導入階段；Underfill、CPO 仍屬早期開發。若後續量產成功，材料技術可從 PCB／CCL 延伸到先進封裝，產品單價與市場空間都有機會提升。

昱鐳的劣勢與風險

1. 規模仍小，與國際材料廠的資源差距大

國際材料大廠在原料掌握、專利組合、跨國客戶驗證、產能規模與長期可靠度資料上通常更完整。昱鐳雖在客製化與在地反應速度有優勢，但若要跨入更多 CCL 客戶、M9 以上材料或半導體封裝市場，仍須經歷長時間且高成本的驗證。

2. 核心原料並非完全自主

PPO 原粉的上游仍由國際大廠掌握，昱鐳的價值主要在後段的純化、改質、添加劑搭配與配方設計。因此，上游原料價格、供給穩定性或競爭者的材料升級，都可能影響其成本與產品競爭力。

3. 客戶集中度極高

目前營收高度集中於單一台灣 CCL 龍頭客戶，2026 年上半年占比約 95.91%。這讓昱鐳能隨主要客戶快速放量，但也代表其議價能力、出貨節奏與營收波動，會高度受該客戶採購策略、庫存與終端 AI 伺服器需求影響。

4. M9 材料轉換尚在驗證，技術路線有變數

現有 M7 至 M8.5 主力是 PPO 系材料，但 M9 以上可能提高碳氫樹脂及複合配方的比重。這代表昱鐳有機會提高產品附加價值，但也意謂既有 PPO 成功經驗未必可完全複製，後續仍要看客戶驗證、配方良率與量產成本。

5. 先進封裝題材尚未形成顯著營收

TGV、CPO、Underfill、Wafer Sealing 等布局具想像空間，但現階段多數仍在客戶驗證或早期開發，尚不宜直接當作短期獲利來源。真正的競爭門檻在於能否通過封裝廠或終端客戶對可靠度、翹曲、熱膨脹係數與量產良率的長期驗證。

綜合判斷

昱鐳的核心競爭力是：能否持續將材料改質與配方能力，轉化為客戶量產端的性能改善、製程效率或成本優化。這使它在既有高階 CCL 客戶中有一定黏著度。

但它仍屬成長初期的小型材料商，競爭弱點集中在客戶集中、上游原料掌握度、產能規模，以及新材料驗證尚未完全落地。因此，較適合用條件式來看：若 M9 材料導入、自製化提升及第二家以上 CCL 客戶擴張同步發生，競爭地位會明顯強化；若單一客戶拉貨放緩或新材料驗證延後，營運波動也會比大型材料廠更明顯。