財務結構比率 流速動比率 利息保障倍數 現金流量分析 營業現金流對淨利比 盈餘再投資比率
5234 達興材料 09/18 收盤價：296 元+2 (+0.68%)
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達興材料(5234) 的財務結構比率

最新負債比為 31.51%，比前一季下降。
負債比率：負債佔總資產的比率
建議：根據統計，負債比較前季下降 10%，股價平均漲幅大約比其他股票多了 2.23%
季度 20253 20254 20261 20262
負債比 31.39 31.02 41.63 31.51
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達興材料負債比在相關產業中的排名

6 名
/ 共 21 家
TC Bonder
達興材料在此族群中排第 6 名
查看完整排名
5 名
/ 共 20 家
平面顯示器
達興材料在此族群中排第 5 名
查看完整排名
4 名
/ 共 29 家
特殊製程
達興材料在此族群中排第 4 名
查看完整排名
4 名
/ 共 22 家
面板級封裝(PLP)
達興材料在此族群中排第 4 名
查看完整排名
3 名
/ 共 26 家
半導體耗材
達興材料在此族群中排第 3 名
查看完整排名
3 名
/ 共 18 家
半導體材料
達興材料在此族群中排第 3 名
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達興材料負債比 vs 產業代表性公司

公司數據表現究竟好不好？我們提供你最方便快速的判斷方法！透過各族群代表性公司數據，輕鬆比較出達興材料的營運表現。
* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
TC Bonder
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
台積電
0.31
2
INTC
0.57
3
MU
0.25
達興材料 0.32，產業平均 0.46
平面顯示器
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
AAPL
0.72
2
DELL
1.01
3
華碩
0.62
達興材料 0.32，產業平均 0.49
特殊製程
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
台積電
0.31
2
INTC
0.57
3
LIN
0.56
達興材料 0.32，產業平均 0.47
面板級封裝(PLP)
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
台積電
0.31
2
INTC
0.57
3
日月光投控
0.61
達興材料 0.32，產業平均 0.46
半導體耗材
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
LIN
0.56
2
AMAT
0.41
3
DD
0.35
達興材料 0.32，產業平均 0.44
半導體材料
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
LIN
0.56
2
GLW
0.62
3
DD
0.35
達興材料 0.32，產業平均 0.46

相關產業公司數據排行榜

TC Bonder
  • 排名
  • 公司
  • 負債比 (%)
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平面顯示器
  • 排名
  • 公司
  • 負債比 (%)
展開查看 6~10 名
特殊製程
  • 排名
  • 公司
  • 負債比 (%)
展開查看 6~10 名
面板級封裝(PLP)
  • 排名
  • 公司
  • 負債比 (%)
展開查看 6~10 名
半導體耗材
  • 排名
  • 公司
  • 負債比 (%)
展開查看 6~10 名
半導體材料
  • 排名
  • 公司
  • 負債比 (%)
展開查看 6~10 名