台積電攜手艾克爾（Amkor）簽 10 年合作協議　強化美國先進封裝版圖

發佈時間：2026/06/29

台積電、艾克爾深化合作　打造美國完整先進封測供應鏈

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續爆發，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）宣布，已與全球封測大廠艾克爾（Amkor, AMKR）簽署為期 10 年的策略合作協議，雙方將共同擴大美國亞利桑那州的先進半導體封裝與測試產能，進一步強化美國本土半導體供應鏈韌性。

根據協議內容，台積電將負責位於亞利桑那州晶圓廠的先進晶片製造，而安克爾則提供先進封裝與測試服務，藉由整合製造流程，加速高階 AI 晶片與 HPC 產品的上市時程。

此次合作將結合台積電與安靠各自在晶圓製造、先進封裝與系統整合上的優勢，建立從晶片生產、先進封裝到最終測試的完整在地化供應模式。

市場分析指出，隨著生成式 AI、大型語言模型及 AI 資料中心快速擴張，先進封裝技術已成為半導體產業競爭關鍵。透過此次合作，客戶將可獲得更完整的系統級整合服務，並有效縮短產品上市時間（Time-to-Market）。

此次 10 年合作協議，也突顯台積電與安克爾持續加碼美國高科技製造的長期承諾。

雙方表示，此一合作將有助於建立涵蓋晶圓製造、先進封裝與最終測試的完整生態系，為美國本土先進電子產品提供更穩定且具韌性的供應鏈體系，降低全球供應鏈風險。

近年來，美國政府積極推動半導體製造回流，加上 AI 基礎建設需求快速成長，使亞利桑那州逐漸成為全球最重要的先進半導體聚落之一。

外資研究機構近期將台積電列為「未來十年最值得長期持有的股票」之一，看好其在全球先進製程、AI 晶片代工及先進封裝領域的領導地位。

台積電作為全球最大晶圓代工廠，不僅掌握先進製程技術優勢，更積極布局先進封裝、測試及系統整合服務，成為 AI 產業供應鏈不可或缺的核心企業。

不過，部分分析師認為，儘管台積電長期投資價值依舊穩健，但部分 AI 概念股在短期內可能具備更高成長潛力，尤其是在美國推動製造業回流（Onshoring）及相關政策支持下，部分受惠企業的評價空間仍值得關注。

隨著 AI 晶片算力需求呈指數級成長，半導體競爭已不再侷限於先進製程節點，而逐漸延伸至先進封裝與異質整合技術。

台積電與安克爾此次長達 10 年的合作，不僅反映全球 AI 供應鏈重組趨勢，也意味著未來半導體產業競爭將從「誰能製造最先進晶片」，進一步升級為「誰能提供最完整的系統級解決方案」。

編輯整理：Celine