美銀：半導體市場規模 2030 年上看 3.2 兆美元，看好 9 檔科技股
Celine
2026 年市場規模估 1.7 兆美元 美銀：目前未見訂單動能轉弱
美國銀行（BofA）預估，全球半導體市場規模將從 2026 年的 1.7 兆美元，接近翻倍至 2030 年的 3.2 兆美元。美銀認為，人工智慧（AI）基礎建設、記憶體及資料中心需求，仍比近期市場對投資降溫的疑慮更為強勁。
由 Vivek Arya 領軍的美銀分析師指出，儘管市場愈來愈關注 AI 基礎建設與資本支出可能放緩，但目前尚未看到客戶訂單、長期供貨協議（LTA）、產能承諾或記憶體與 GPU 租用價格出現轉弱跡象。
GPU 租用價格維持高檔 2027 年算力與網通產能仍吃緊
美銀以輝達（NVIDIA）B200 GPU 租用價格為例，指出目前每小時約 5.72 美元，近兩個月持續上升，離 3 月約 6.1 美元的高點不到一成。
超微（AMD）也表示，尚未觀察到客戶訂單走弱的跡象。美銀分析師認為，2027 年算力、網路設備及記憶體供應商的產能與訂單多已被預訂或簽約，2028 年供應也可能持續吃緊，需求動能來自 CPU、XPU 搭配需求、光學技術導入，以及 ASIC 與 GPU 業者加速拓展 AI 加速器業務。
記憶體成長幅度居前 晶片與伺服器相關銷售同步擴大
美銀預估，記憶體將是半導體市場成長的重要引擎，銷售額可望由 2026 年的 9370 億美元增加至 2030 年的 1.8 兆美元。
其他領域方面，核心半導體銷售額預估由 7390 億美元增加至 1.35 兆美元；伺服器相關銷售額則可能從 3590 億美元升至 8480 億美元。
半導體設備支出也可望大幅成長。美銀預估，晶圓製造設備（WFE）支出將由 2026 年的 1559 億美元增加至 2030 年的 3598 億美元，規模超過翻倍。
美銀點名多家半導體業者 投資動能改善時留意設備股
在個股方面，美銀看好輝達（Nvidia）與超微（AMD）的運算業務韌性，並關注邁威爾（Marvell）的網路設備布局，以及亞德諾（Analog Devices）與安森美（onsemi）的類比晶片業務。
美銀也指出，若產業動能進一步改善，美光（Micron）、科林研發（Lam Research）、應用材料（Applied Materials）及英特爾（Intel）等公司，表現也可能受到帶動。
超大規模業者資本支出仍是關鍵風險
美銀看好半導體需求前景，但 AI 投資是否持續仍是市場關注的主要風險。若大型雲端服務商放慢 AI 資本支出，可能影響晶片、記憶體與設備需求。
後續可觀察 GPU 租用價格、記憶體報價，以及 2028 年產能預訂情況，作為判斷需求是否降溫的指標。整體而言，美銀認為，現階段客戶承諾、價格與產能吃緊情況，顯示半導體景氣循環仍有延續空間；但相關預測仍取決於 AI 投資與終端需求的實際發展。
