3529 力旺 11/06 收盤價：1,885 元-140 (-6.91%)

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力旺主要是半導體矽智財（IP）公司：不自己生產記憶體晶片，而是開發可直接嵌入客戶晶片內的「非揮發性記憶體」與「硬體安全」功能模組，授權給晶圓代工廠、IC 設計公司與整合元件廠使用。

簡單說，晶片即使斷電後，仍需要保存設定、校正資料、識別資訊或安全金鑰；力旺提供的 IP 就是把這些功能整合到 SoC 裡，讓客戶不必自行從零開發。

主要產品

• OTP 一次性可程式記憶體：如 NeoBit、NeoFuse。
  用於晶片出廠後寫入固定設定、校正參數、產品序號或修復資訊；目前仍是營收主力。

• MTP／EEPROM／Flash 可重複寫入記憶體：如 NeoMTP、NeoEE、NeoFlash。
  適合需要更新設定、管理模組或儲存資料的晶片，例如記憶體模組、電源管理、控制器與物聯網裝置。

• PUF 硬體安全 IP：利用每顆晶片天生、不可複製的物理特性，產生裝置身分與加密金鑰。
  可用在硬體信任根、安全開機、金鑰保護與裝置驗證；近年正延伸到 AI CPU、BMC、SSD 控制器、CXL、Chiplet 等資料中心與 AI 基礎設施。公司也正將 PUF、OTP、亂數與加密能力整合為安全子系統。

怎麼賺錢？

力旺採取「先授權、後抽權利金」的 IP 商業模式：

1. 將技術平台授權給晶圓代工廠，收取技術授權金。
   
2. 將具體 IP 模組授權給 IC 設計客戶，收取使用費或開發費。
   
3. 客戶晶片量產後，依晶圓出貨或產品量，持續收取權利金。

因此，力旺不需負擔晶圓廠、庫存與製造設備等大量資本支出；一旦客戶產品進入量產，便能形成較具延續性的權利金收入。其營運關鍵不只是當期接了多少授權案，而是過去累積的設計案何時量產、量產規模多大，以及使用的製程節點是否升級。

用在哪些晶片？

既有應用包括螢幕驅動 IC、電源管理 IC、MCU、感測器、手機、網通、車用與物聯網；新成長應用則聚焦 AI 伺服器、記憶體模組、SSD、CXL、BMC 與高速介面晶片。

一句話總結：力旺是賣「讓晶片能記住資料、辨識自己、保護自己」的底層 IP；短期營收由既有 OTP 權利金支撐，中長期則看先進製程、可重複寫入記憶體與 PUF 安全 IP 能否擴大量產。

市場目前主要聚焦力旺的三條成長主線：先進製程權利金升級、AI 資料中心硬體安全 IP、以及 1T Logic Flash 的新市場。核心共同點是：從一次性的 IP 授權，逐漸轉為可隨客戶晶片量產、製程升級而累積的高單價權利金。

1. 先進製程：製程越先進，權利金單價與量產價值越高

力旺的 OTP、MTP 與相關記憶體 IP，會隨客戶由成熟製程往 7nm、3nm，甚至 2nm 以下推進而提高授權與權利金單價。市場看重的不只是新案數量，更是既有客戶「製程升級」後帶來的結構性單價上修。

目前 3nm 產品已陸續量產，往後對權利金的實質挹注預期會比早期授權階段更明顯；公司也持續布局 2nm GAA 與更先進節點的 OTP、PUF 解決方案。若先進製程專案順利從設計導入走到量產，營收會具有延遲但可長期堆疊的特性。

要注意的是，權利金仍會受到晶圓廠稼動率、客戶轉廠與終端晶片量產時程影響，因此短期波動不必然代表先進製程的長期趨勢改變。

2. AI 硬體安全 IP：PUF、Root of Trust 與 Security Subsystem

這是目前最具想像空間、也最受市場重視的新題材。AI 伺服器、CPU、BMC、SSD、CXL 記憶體擴充與 AI 加速器，對晶片身分識別、金鑰保護、安全開機及防竄改的要求提高，推升 PUF 與 OTP 等硬體安全元件的需求。

力旺正從銷售單一 PUF 或 OTP IP，往整合式的 Security Subsystem 發展，將：

• NeoPUF：建立晶片唯一身分與金鑰衍生
• NeoFuse：保存受保護的非揮發資料
• TRNG／熵來源：支援可信任的加密金鑰生成

整合為符合 Caliptra 架構的硬體信任根。這代表單一專案的整合價值、授權金與後續權利金都有提高空間。公司在 2026 年第二季法說會中也說明，安全 IP 已由 AI／AGI CPU、BMC，延伸到 AI 資料中心 SSD 與 CXL Switch 等多個關鍵晶片環節。

市場要驗證的重點，是這些設計導入何時轉成實際量產與權利金。AI 晶片從開案到量產通常需時一至數年，因此這是中長期題材，而非每季都會線性爆發的業績來源。

3. AI 記憶體與高速傳輸：HBM、SRAM Repair、CXL、SSD、DRAM

AI 運算晶片的記憶體容量、傳輸速度與可靠度要求同步提高，使 OTP、MTP 與安全 IP 的應用範圍擴大。

具體而言：

• SRAM／HBM Repair：晶片面積變大、良率管理更重要，需用可程式記憶體進行修復與校正。
• CXL 與 DRAM 模組：AI 伺服器需要記憶體擴充與池化，控制晶片除了設定、修復需求，也須具備安全與身分驗證能力。
• SSD Controller、BMC、高速網通：這些資料中心關鍵晶片，都是安全 IP 與高階記憶體 IP 可切入的場景。

這條題材的意義在於，力旺不只受惠一顆 AI GPU 或 CPU，而是可能滲透 AI 伺服器內多種周邊與基礎設施晶片；若多個環節都從設計導入進到量產，權利金基礎將更廣。

4. 1T NeoFlash／Logic Flash：從嵌入式記憶體走向更大 Flash 市場

1T NeoFlash 是另一個中長期選擇權。傳統 Flash 的製程較複雜，而力旺的 Logic Flash 主打可運用標準邏輯製程生產，具備製程相容性、成本與擴充性優勢，應用不只在嵌入式 Flash，也朝獨立式 Flash 推進。

市場關注它的原因是：若技術完成客戶驗證並進入量產，力旺的可服務市場將不再侷限於既有 eNVM IP，而是有機會切入規模更大的 Flash 需求；但目前仍屬開發、驗證與合作推進階段，距離顯著營收貢獻仍須觀察。

5. 市場也會看產品組合改善

除了上述新題材，既有產品組合往高權利金方向移動也是重點：

• 高單價的先進製程 IP 比重提高
• PUF 安全 IP 滲透率提升
• MTP 產品占比增加
• 新產品從授權收入轉為量產權利金

這種組合變化有助維持高毛利與提高營業利益率。2026 年上半年，授權金成長已是重要動能；後續市場會更在意權利金能否隨 3nm、AI 安全 IP 與新應用量產而加速。

主要風險

• AI 安全 IP 的設計導入不等於立即量產，轉換時程可能遞延。
• PUF 與硬體信任根市場仍有同業方案及大型客戶自研風險。
• 先進製程權利金成長仍會受晶圓廠產能調配、客戶出貨與半導體景氣影響。
• 1T Flash 的市場規模雖大，但目前關鍵在技術驗證、客戶採用與量產進度，而非短期營收。

整體來說，力旺不只是「AI 概念 IP 股」；市場真正定價的是它能否把先進製程的高單價、AI 基礎設施多晶片滲透，以及安全系統化的高附加價值，逐步轉換為具長尾效應的權利金收入。

力旺目前的營收仍以NeoFuse與NeoBit兩類OTP（一次性可程式記憶體）IP為主，但產品組合正逐步往PUF安全IP與MTP等較高成長產品移動。

2026年上半年產品營收占比

2026年第二季單季結構則為：NeoFuse 56.6%、NeoBit 21.9%、PUF-Based 10.9%、MTP 10.6%。

與2025年相比：安全IP明顯拉升

2025年第四季的產品營收結構為NeoFuse 58.5%、NeoBit 22.5%、PUF-Based 10.2%、MTP 8.8%。換言之，到了2026年上半年，NeoBit占比由約22.5%降至20.9%，PUF由10.2%升至11.6%，MTP也由8.8%升至9.3%；產品結構雖然仍由OTP主導，但已往安全與可重複寫入記憶體方向優化。

如何解讀這個組合

• NeoFuse＋NeoBit合計約79.1%：力旺短期基本盤仍取決於OTP的授權案、晶圓代工稼動率、客戶晶片量產與先進製程滲透。
• PUF已成為第二成長曲線：上半年PUF營收占比11.6%，其授權金年增264.6%、權利金年增1,317.8%，代表部分專案已從前期導入進到量產貢獻階段。
• MTP雖占比未滿一成，對每片權利金有正面效果：公司將MTP占比提高視為權利金成長動能之一，因其使用情境與價值量通常優於傳統OTP。
• NeoFlash／1T Flash尚未單獨揭露占比：現階段仍處於平台開發、驗證與客戶導入的布局期，因此不宜把它視為目前營收結構中的主要來源；其價值主要反映在未來授權機會與量產後的權利金潛力。

力旺後續展望的核心，是從既有的嵌入式非揮發性記憶體 IP，進一步進入先進製程、高單價權利金與 AI 硬體安全 IP三條成長軸；其中，短中期最重要的驗證指標是：3 奈米量產權利金是否持續放大，以及 PUF 安全 IP 能否由單一 IP 升級為安全子系統並擴大客戶採用。

1. 先進製程帶動單位權利金上升

力旺的商業模式在客戶晶片量產後，能持續收取權利金；因此先進製程產品由授權走到量產，是未來獲利放大的主要來源。

• 公司已完成 3 奈米相關產品驗證，並持續往 2 奈米 GAA 製程開發。
• 先進製程不僅新增授權案，單片晶圓的權利金也明顯較高：市場資料顯示，7 奈米約為 100 元、3 奈米可提升至約 300 元。
• 3 奈米專案目前陸續量產，較顯著的營收與權利金貢獻預期將落在 2027 年，這也是市場目前給予高成長評價的重要前提。

這項動能的特性是成長延後但持續時間長：IP 完成設計定案到晶片量產，通常需要一段時間；一旦客戶產品進入量產，權利金收入的黏著度與能見度會提高。

2. AI 資安 IP 是最具彈性的第二成長曲線

力旺的 PUF 技術可替每顆晶片建立難以複製的硬體身分與金鑰，是硬體信任根的重要組成。公司正從過去提供 OTP、PUF 等單一功能 IP，往整合加密、韌體與防護機制的 Security Subsystem 發展。

這代表兩個潛在改變：

• 單一專案價值提升：由單一安全元件升級成系統級安全方案，授權金與後續權利金的空間更大。
• 應用範圍擴張：已從 CPU、BMC 延伸至 AI 資料中心 SSD、CXL 記憶體擴充、光通訊、高速介面、AI 加速器與 ASIC 等多個環節。

2026 年第二季，PUF-based Security IP 已占營收 10.9%；其權利金年增逾 16 倍，顯示基期雖仍較小，但已開始從授權布局走向客戶量產貢獻。公司也認為，隨 Caliptra 安全架構在 AI 與資料中心晶片的採用增加，安全子系統將成為後續加值方向。

3. 傳統本業仍是營運底盤，成熟製程回溫也有助權利金

NeoFuse、NeoBit 等 OTP 產品仍是主要營收來源，應用廣泛分布在顯示驅動 IC、電源管理、網通、車用、感測器與記憶體修復等市場。

短期來看，成熟製程晶圓報價與稼動率回升，有利既有產品的權利金；先進製程則提供更高單價，形成「成熟製程擴大出貨基礎、先進製程優化產品組合」的雙引擎。第二季權利金占營收 60.8%，仍是公司收入的主要來源，說明其營運並非完全仰賴新興 AI 題材。

4. NeoFlash／1T Flash 是中長期選擇權

公司正推進 1T NeoFlash，目標不僅是嵌入式 Flash，也包含獨立式 Flash。其優勢是與標準邏輯製程相容、製程複雜度與成本較低；若未來進入量產並替代部分傳統 Flash，市場規模可能顯著大於目前 OTP 與 MTP 的既有市場。

不過，這一塊仍較偏中長期布局，投資上應以實際驗證進度、客戶導入及量產時程判斷，而不宜過早將潛在市場完全反映在短期營收。

5. 未來 1～2 年值得觀察的風險

• 客戶量產時程：授權案不等於立即形成權利金，先進製程、AI 晶片與資料中心產品若延後量產，營收認列也會遞延。
• 安全 IP 的競爭與自研：第三方 PUF／硬體信任根方案仍須面對其他 IP 供應商競爭，以及大型晶片業者自行開發安全架構的可能。
• 評價敏感度高：目前頁面顯示本益比約 83 倍，市場已反映相當程度的成長期待；未來若權利金、PUF 營收或先進製程放量不如預期，股價波動可能放大。
• 成熟製程景氣循環：既有權利金仍與終端晶片出貨、晶圓廠稼動率及製程價格相關，並非完全不受半導體循環影響。

整體而言，力旺的展望偏正向，但屬於「高品質、高成長預期、高評價」的組合。短期看權利金能否在下半年加速，中期看 3 奈米與 PUF 在 AI 資料中心的量產滲透，長期則看 2 奈米、安全子系統與 NeoFlash 是否把 IP 的單案價值與可服務市場再推上一階。

力旺未來兩年 EPS 的市場共識仍維持雙位數成長，主因是先進製程權利金、3 奈米量產滲透、PUF 安全 IP 與 MTP 產品組合提升。其中，2027 年的上升幅度取決於 3 奈米與 Security Subsystem 是否加速轉為量產權利金。

7 位分析師的預估顯示，2026 年 EPS 中位數為 34.34 元、平均數為 34.40 元；2027 年 EPS 中位數為 44.31 元、平均數為 44.90 元。

預估情境整理

• 保守情境：2026 年約 33.2 元、2027 年約 40.1～41.9 元。此情境主要反映部分 AI 平台採用與 PUF 權利金貢獻遞延。
• 市場共識情境：2026 年約 34.3～34.4 元、2027 年約 44.3～45.5 元。
• 較樂觀情境：2026 年約 35.6 元、2027 年約 46.3～48.5 元，建立在先進製程量產、AI 資料中心資安 IP 滲透與較高權利金產品加速放量的假設。

以頁面股價 2,160 元 粗估，前瞻評價如下：

相較近四季 EPS 31.84 元與目前本益比 67.84 倍，市場已提前交易未來兩年高成長與高毛利 IP 商業模式，但以 2027 年共識 EPS 衡量，評價會回落至約 49 倍。

EPS 成長的主要來源

1. 3 奈米與先進製程提升權利金單價
   力旺的 IP 收入分為前期授權金及後續量產權利金。隨先進節點導入，單一專案與量產後的權利金價值提高，且 3 奈米專案開始放量，對 2027 年的貢獻更關鍵。

2. PUF 從單點 IP 提升為安全子系統
   PUF 可用於晶片身分辨識與金鑰生成，進一步結合 OTP、TRNG、加密與韌體防護後，從單一 IP 升級為 Security Subsystem，有機會提高單案 ASP。應用已延伸至 AI CPU、BMC、SSD 控制器、CXL 與高速介面晶片。

3. 量產權利金占比提高，營運槓桿顯現
   力旺毛利率長期接近 100%，當營收成長高於營業費用增幅，營益率會自然擴大。共識預期營益率由 2025 年約 58.5%，提升至 2026 年約 62%～63%、2027 年約 65%～66%。

4. AI 伺服器記憶體與安全需求擴張
   DDR5、CXL、SSD 控制器、BMC、HBM 相關控制與 AI 加速器，均提高 OTP、MTP、SRAM 修復與硬體信任根的導入機會。

需要留意的預估風險

• 權利金認列通常落後客戶晶圓出貨，成熟製程產能利用率與客戶庫存調整會造成季度波動。
• PUF 安全 IP 面臨同業競爭與大型晶片廠自研硬體信任根方案的風險。
• 目前 2027 年 EPS 預估區間約 41.24～49.12 元，分歧度高於 2026 年，代表市場對 AI 安全 IP 實際量產速度尚未完全形成共識。

前三季 EPS 已達 24.3 元、年增約 34.6%，基本面路徑仍符合全年獲利成長的方向；若第四季權利金維持成長，全年接近市場共識約 34 元的機率相對提高。

力旺所處的是「嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）IP＋硬體安全IP」產業；前景的核心不只是整體半導體出貨量，而是先進製程、AI晶片複雜化，以及資料中心安全規格升級所帶來的每顆晶片IP價值提高。

產業長線趨勢偏正向

全球eNVM市場預估從2026年的57億美元，至2034年可達151億美元，長期複合成長率約12.9%。需求來自SoC、MCU、AI加速器、車用電子、工控與IoT；這些晶片需要在斷電後保存啟動程式、校正參數、加密金鑰或裝置身分，因此會把記憶體功能直接嵌入邏輯晶片。

對力旺最重要的是，eNVM從過去較偏成熟製程的OTP應用，逐步走向16奈米以下、甚至3/2奈米先進製程。製程愈先進，傳統eFuse或eFlash面臨面積、功耗、可靠度與整合難度，OTP、MTP、PUF等替代方案的價值提高，也使IP授權與量產權利金的單價有向上空間。

三個主要成長引擎

1. 先進製程與AI晶片增加，帶動權利金結構性上升

AI Server CPU、GPU、ASIC、HBM、CXL與高速傳輸晶片，都需要更多修復、設定與安全功能。先進製程晶片單價高、功能複雜度也高，嵌入式IP的使用價值相對提高。

力旺2026年第一季指出，先進製程、AI應用與安全IP的授權需求強勁；3奈米授權已切入AI Server CPU，並持續拓展至高速傳輸介面。當客戶設計案量產後，授權金會轉化為可累積、且具延續性的權利金收入。

這種模式的特點是：短期營收仍可能受到客戶投片、晶圓廠稼動率與新晶片量產節奏影響；但只要先進製程專案持續增加，未來數年的權利金基礎會逐漸擴大。

2. AI硬體安全由選配走向規格化

AI資料中心、Chiplet與異質整合架構，使供應鏈安全、晶片身分驗證、安全啟動與金鑰保護變得更重要。硬體信任根（Hardware Root of Trust）與PUF晶片指紋，可讓每顆晶片具備難以複製的身分識別，應用範圍可延伸到CPU、BMC、SSD、AI加速器與CXL等元件。

目前產業規範已開始要求Chiplet系統中的晶片具備硬體信任根；再加上後量子密碼、AI監管與高風險應用的資安要求，安全功能有機會從單一IP升級為整合式安全子系統。這是力旺由記憶體IP供應商，向高附加價值安全平台延伸的關鍵。

對營運的意義是，安全IP不僅可能增加導入晶片數，也有機會提高每顆晶片的授權價值與權利金率；但真正的放量仍取決於標準落地、客戶驗證與量產時程。

3. Flash供給與嵌入式Flash需求，開啟新市場

AI推理帶動企業級SSD、RAG資料庫與KV Cache儲存需求，讓NAND供需維持緊張。產業資料顯示，短期NAND新產能有限，而AI資料中心對高效能儲存的需求持續增加。

力旺的機會不在於銷售NAND本身，而是以邏輯製程實現嵌入式非揮發性記憶體，讓客戶能把記憶體整合到SoC內，或將成熟邏輯製程產能轉化為非揮發性記憶體產品。公司已表示正與多家晶圓代工廠推進相關技術與產品化；若驗證、良率與客戶導入順利，NeoFlash／1T Flash可能成為OTP與PUF之外的新增成長曲線。

產業的限制與風險

• 量產時程長：IP從授權、設計定案、流片到大量量產，通常需要一段時間。因此授權收入可先反映，但高成長權利金往往有遞延性。
• 晶圓廠稼動率與終端需求循環：權利金與客戶實際出貨、投片量連動。若手機、消費電子或部分成熟製程需求走弱，短期仍可能影響成長速度。
• 技術競爭與替代：在先進節點，eFlash整合困難，但MRAM、RRAM等新型eNVM也在競逐主流地位；不同製程、應用與代工平台未必採取同一技術路線。
• 安全IP尚在擴張早期：硬體安全的長線方向清楚，但PUF、Root of Trust與系統級安全方案能否快速擴大，仍需觀察客戶導入數、量產產品數與權利金占比。
• 高成長預期已反映部分估值：目前頁面顯示力旺本益比逾100倍，市場對先進製程、AI安全與權利金成長已有相當高期待；後續若量產轉換不如預期，評價波動會較大。

整體判斷

力旺的產業前景屬於中長期結構成長、短期受量產節奏影響的型態。傳統OTP/eNVM提供既有權利金基礎，先進製程則推升單價與權利金密度；AI硬體安全與嵌入式Flash則是最具潛力的新成長來源。

觀察產業是否如預期兌現，重點應放在：先進製程授權占比、權利金年增速、PUF安全IP的量產貢獻、NeoFlash／1T Flash產品化進度，以及客戶投片與晶圓廠稼動率。

力旺屬於IP授權商，客戶結構不是少數終端品牌，而是由晶圓代工廠、IDM整合元件廠與IC設計公司組成；客戶在晶片設計導入其OTP、MTP、PUF或Flash IP後，量產時再為力旺帶來權利金。因此，公司通常不會完整揭露單一客戶名稱與營收比重。

可公開確認的客戶／合作夥伴類型

公開資料顯示，力旺已與超過28家晶圓代工夥伴、超過10家IDM合作，累積逾8,700件設計授權，技術已嵌入超過1,100億顆晶片，反映其客戶基礎相當分散。

AI安全IP客戶輪廓

近期最具成長性的客群在AI資料中心。公司已公開說明：

• 與多家國際記憶體業者合作，將安全IP導入AI資料中心SSD系統。
• 與CXL晶片公司合作，提供Security IP與Security Subsystem。
• 安全IP應用已從AI／AGI CPU、BMC，擴展到SSD、CXL、高速介面、光通訊與AI ASIC。
• 主流BMC晶片公司已廣泛採用其OTP、PUF與真隨機數等安全技術；不過個別客戶名稱、導入規模與營收貢獻並未完整公開。

1T NeoFlash的客戶狀態

1T NeoFlash目前主要是與多家晶圓代工夥伴及IC設計客戶共同開發、驗證平台，應用方向包括嵌入式Flash與獨立式NOR Flash。這一塊尚在授權與驗證轉量產的階段，尚無公開、可確認的主要終端客戶名單；後續是否形成可觀權利金，仍須觀察平台驗證、客戶採用及量產進度。

力旺的競爭可分成兩個主戰場：嵌入式非揮發性記憶體（eNVM／OTP）IP，以及近年成長較快的PUF 硬體信任根與安全 IP。其中，直接競爭壓力主要來自國際大型 EDA／IP 業者；晶圓代工廠或大型晶片客戶自行開發，也屬於潛在替代風險。

力旺的優勢

1. eNVM 是長期技術護城河，且量產實績形成客戶轉換成本

嵌入式 OTP／非揮發性記憶體看似是晶片內的一小塊 IP，實際上卻牽涉到製程相容性、讀寫可靠度、高低溫操作、良率與長期資料保存。客戶一旦將 IP 整合進 SoC 並完成驗證，通常不會輕易更換，因為重新設計、驗證及量產的成本很高。

力旺已在成熟至先進節點長期累積導入經驗，NeoFuse 在 8 吋市場幾乎沒有主要直接競爭者；12 吋及先進製程的直接競爭則以 Synopsys 為主。市場資料也指出，雖然力旺部分產品價格較高，但已有客戶由競品轉用力旺，反映客戶重視的是穩定性、可靠性與量產紀錄，而不只是單一授權價格。

2. 先進製程能力帶來更高單價與權利金槓桿

力旺已將 OTP、PUF 推進到 3 奈米，並持續開發 2 奈米 GAA 以下節點。先進製程不僅授權金較高，量產後每片晶圓的權利金也有明顯提升；市場資訊顯示，從 8 吋、28 奈米、7 奈米到 3 奈米，單片晶圓的權利金可呈階梯式上升。

這是力旺相對一般成熟製程 IP 業者的重要差異：即使專案數未大幅增加，只要客戶產品逐步移往先進節點，單案的長期權利金價值就可能提高。

3. 從單一 PUF 升級為安全次系統，提升客單價與黏著度

力旺不再只賣 OTP 或 PUF，而是把 PUF 的裝置身分識別與金鑰衍生、OTP 的安全儲存、TRNG 的亂數來源，進一步結合加密、軟韌體與抗攻擊設計，形成符合 Caliptra 架構的 Security Subsystem。

這種整合的意義在於：

• 客戶導入門檻降低，縮短自行整合不同安全元件的時間。
• 力旺可從「單一 IP」提高為「系統級安全方案」供應商。
• 方案可進入 AI CPU、BMC、SSD 控制器、CXL Switch、AI ASIC 等更多資料中心晶片。
• 每個專案可搭載的 IP 數量增加，授權金與未來權利金的天花板也更高。

公司在 2026 年第二季說明，PUF-based Security IP 已占單季營收約 10.9%，其權利金年增逾 16 倍，顯示這條產品線正從前期授權逐步轉為量產權利金。

4. 商業模式優異：權利金可累積、毛利率高、資本支出低

力旺採「前期授權金＋後續量產權利金」模式。當客戶晶片進入量產，力旺不需要承擔晶圓、庫存或設備投資，就能隨出貨取得權利金。因此，既有設計案的權利金可長期累積，且營運槓桿很高。

尤其 AI、先進製程與資安應用的設計週期雖然長，但一旦進入量產，通常可帶來多年收入；這使力旺的競爭優勢不只來自技術，還來自既有設計案所建立的權利金基礎。

力旺的劣勢與主要風險

1. 最大直接對手是具完整 EDA 生態系的大型 IP 業者

Synopsys 是力旺在 OTP、PUF 基礎 IP 上最直接的競爭者，且具有 EDA 工具、介面 IP、記憶體 IP、安全 IP 等完整產品組合。對大型 SoC 客戶而言，若同一家供應商能包辦設計工具與多類 IP，採購、整合與技術支援可能更便利。

這代表力旺雖在 eNVM／PUF 有深度，但在整體產品廣度、全球客戶覆蓋與生態系資源上，不如大型國際廠商。

2. PUF 是高成長機會，也是競爭最可能升溫的領域

PUF 的核心價值是利用晶片製程物理差異產生獨一無二的裝置身分與金鑰，有利於 Root of Trust、Secure Boot、金鑰保護與後量子安全。但這塊市場吸引力提升後，競爭者也會加速投入。

尤其大型 IP 廠、資安 IP 專業業者與新創公司都可能提出替代架構；客戶也可能選擇自行設計 Hardware Root of Trust，以掌握安全規格與供應鏈主導權。這是目前最需要觀察的長期風險。

3. 客戶自研與晶圓代工廠自有方案，是看不見但重要的替代壓力

對超大型雲端、CPU、GPU、ASIC 或 IDM 客戶而言，安全架構往往是核心競爭能力，因此可能自行研發部分 OTP、PUF 或 Root of Trust 模組。

此外，若晶圓代工廠提供原生、綁定製程的平台 IP，部分客戶也可能優先採用。力旺要維持優勢，必須持續證明其方案在可靠性、面積、功耗、導入速度與跨製程彈性上優於替代方案。

4. 新產品商機到權利金落袋，時間差較長

IP 業務的特性是：客戶取得授權、完成設計、投片、驗證到晶片量產，往往需要一至兩年，甚至更久。力旺切入 AI CPU、CXL、SSD、先進封裝與 PQC，雖提高中長期成長潛力，但短期營收仍可能受客戶 tape-out 時程、量產進度及終端需求影響。

換句話說，技術導入與實際權利金爆發之間有落差，投資判斷不能只看新案消息，也要追蹤 PUF 權利金占比、先進製程量產案數及權利金年增率。

5. Logic Flash 是新機會，但尚非既有核心護城河

力旺正推進 1T NeoFlash，目標延伸至嵌入式與獨立式 Flash。其標準邏輯製程相容性與成本結構可能帶來新市場，但 Flash 是規模大、既有供應商多且價格競爭較強的領域。

因此，Logic Flash 對力旺是「選擇權型成長題材」：成功量產可擴大市場空間；但在客戶認證、良率、成本、可靠度和大規模商業化尚未充分驗證前，不能完全以既有 OTP／PUF 的競爭地位類比。

投資上可如何解讀

力旺的核心優勢在於：已量產驗證的 eNVM 技術、先進製程切入能力，以及把 PUF 延伸為 AI 資料中心安全次系統的能力。其中，OTP／eNVM 提供穩定的權利金底盤；PUF、安全次系統與 PQC 則是拉高成長率與單案價值的來源。

但市場給予高成長評價的前提是，力旺必須持續把設計導入轉換為量產權利金，並守住相對大型國際 IP 廠與客戶自研方案的技術差異。較關鍵的觀察指標會是：

• PUF-based Security IP 的授權金與權利金成長是否延續。
• 3 奈米及更先進節點的量產專案是否增加。
• Security Subsystem 是否從個別專案擴大至更多 AI CPU、BMC、SSD、CXL 與 Chiplet 平台。
• 權利金占營收比重能否持續提高，確認成長由量產而非僅一次性授權推動。