可成目前市場看的核心，是能否從傳統筆電機殼廠，轉型成為AI 伺服器、醫療、半導體與航太等高門檻領域的精密製造平台。主要題材可分為以下幾條線：
1. AI 伺服器精密機構件：最受矚目的短中期成長引擎
可成已加入 NVIDIA MGX 生態系，自 2025 年第四季開始小量出貨 AI 伺服器相關機構件、外觀件與功能件，涵蓋運算托盤、交換器托盤把手，以及支援無線纜液冷架構的精密整合零組件。這代表公司不只是供應一般金屬外殼，而是逐步切入高密度、液冷化與機櫃級 AI 系統所需的高規格零組件。
市場預期下半年隨新專案導入，伺服器出貨動能會較上半年明顯增強；全年 AI 相關業務占比有機會超過兩成，下半年單看伺服器業務的營收占比則可能達 20% 至 30%。可成中期目標是讓伺服器營收在三年內超越筆電，這是公司估值從「成熟機殼廠」轉向「AI 基礎設施供應鏈」的關鍵。
2. 液冷與 Rack-scale 架構升級
AI 伺服器從單機走向高密度機櫃、整櫃交付與液冷化，機構件不再只是外觀零件，而涉及散熱、維修性、結構強度、空間配置及模組整合。可成的金屬材料、CNC 加工與表面處理能力，可望對應這類高附加價值需求。
市場會觀察公司能否從現有的外觀件、結構件，往更複雜的機櫃精密整合模組擴張；產品價值量、量產良率與客戶擴散速度，會比「是否具 AI 題材」更重要。
3. 醫療器材：高毛利、長週期的第二支柱
醫療是可成轉型最具實質基礎的非 ICT 業務。公司已取得運動醫學、骨科及微創手術產品認證，也透過子公司切入神經調控裝置的 CDMO 業務；同時持續擴大在醫療精密製造領域的投資與合作。
醫療相關營收在 2026 年第一季已約占 15%，市場預期未來有機會提高至 15% 至 20%。相較筆電與手機零組件，醫療產品認證期長、客戶切換成本高、產品生命週期較長，若順利擴大出貨，有助降低消費性電子景氣循環對營運的影響。
4. 半導體設備精密零組件
可成正將高精度加工、材料與表面處理能力，延伸到半導體前段設備的機構件需求。這一塊不是直接跨入半導體製程，而是切入設備所需的高精度金屬零組件與機構製造。
半導體設備供應鏈的特色是認證門檻高、導入期較長，但一旦通過客戶驗證，訂單週期、產品穩定性與毛利結構通常優於消費電子。市場關注的重點將是客戶驗證是否持續推進、何時轉入量產，以及新業務是否可反映在營收占比與毛利率。
5. 航太、無人機與低軌衛星
可成已取得 AS9100 航太品質管理認證，並開始切入無人機與航太精密加工應用。航太零組件重視材料可追溯性、製程紀錄與品質穩定度，與可成既有的精密製造能力具有延伸性，但客戶驗證與量產爬坡通常較慢。
這項業務短期更偏向長期選擇權題材；若國際航太與無人機客戶的訂單逐步放量，可提升公司非消費電子營收的比重與訂單能見度。
6. 海外產能布局與供應鏈分散
可成正擴充泰國與越南據點，泰國新廠規劃於 2026 至 2027 年投產，初期以消費電子產品為主，但保留導入醫療、半導體及航太產品的彈性。這反映客戶對非中國產能與供應鏈分散的要求。
不過，高難度產品的製程整合與技術人才目前仍較集中在台灣，因此海外擴產是否能順利承接高附加價值產品，也是市場需要持續驗證的部分。
市場同時檢驗的風險
可成的轉型題材完整，但短期財報仍高度受筆電本業影響。筆電目前仍占營收七成以上，而零組件供應、記憶體價格與筆電拉貨疲弱，已壓抑整體營收；上半年營收年減 31.6%，代表 AI 新業務目前尚未完全補上傳統筆電下滑的缺口。
此外，近期 EPS 有相當部分受利息等業外收益支撐，本業營業利益率仍偏低。因此，評估可成不能只看帳面 EPS 或高股利，也要確認：
- AI 伺服器出貨能否按計畫放量。
- 新產品是否確實拉升毛利率與營業利益率。
- 醫療、半導體、航太等業務能否由認證與投資，轉成持續性營收。
- 筆電營收下滑幅度是否收斂，以及工廠稼動率能否改善。
整體而言，可成最核心的題材是 AI 伺服器機構件放量，醫療提供高毛利與長週期支撐，半導體、航太與無人機則提供中長期成長選擇權。 真正的轉型成敗，取決於新業務能否在未來幾季持續提高營收占比，並把本業獲利拉回來。
