這一類是定價壓力中的核心受惠者，來自AI 算力、HBM、DDR5、Enterprise SSD、2 奈米與高階被動元件供需失衡。台積電先進製程滿載且具產能分配權，受惠程度最高；南亞科、華邦電受 DRAM 報價續漲支撐，群聯則受惠 NAND 控制晶片與模組需求。環球晶、台勝科與國巨的關鍵在於長約重談、稼動率與報價調整能否轉化為毛利率改善。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 2026 年第 2 季全球晶圓代工市占達 72.5%，3 奈米與 5 奈米合計占晶圓營收 63%；先進產能稀缺使台積電具備提高報價與分配產能的定價權。
- 2. 2026 年第 2 季營收 402 億美元、毛利率 67.7%，HPC 營收占比達 66%；AI 加速器與資料中心需求推升高階製程出貨，讓漲價更能轉化為營收與獲利。
- 3. 市場消息指台積電預計 2027 年調升先進與成熟製程價格 5% 至 10%，AI 急單另收 10% 至 15% 溢價；若客戶接受，將直接擴大單位晶圓收入。
- 4. 2 奈米已進入商業量產，2026 年資本支出上修至 600 億至 640 億美元並擴充 CoWoS；但初期量產與海外廠可能使毛利率稀釋 3 至 4 個百分點，漲價效益仍須抵銷成本。
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台股 2408南亞科受惠高
- 1. AI 伺服器將產能吸向 HBM、RDIMM 與 DDR5，造成 DDR4、LPDDR4 供給收縮；南亞科第 2 季 ASP 季增逾 60%，出貨量持平仍帶動營收 825.49 億元、毛利率 79.5%。
- 2. 南亞科上半年 AI 基礎設施與伺服器營收占比已超過 20%，並供應 DDR5、LPDDR5、DDR4 等產品；長約產能占比約 50%，有助把漲價行情轉為較高營收能見度。
- 3. 現有產能接近滿載，短期獲利主要由報價與產品組合改善推動；5A 新廠規劃 2028 年月投片 3 萬片、最終 4.5 萬片，將支撐 AI 記憶體需求延續後的供給擴張。
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台股 2344華邦電受惠高
- 1. 華邦電 2026 年第 2 季營收 598.43 億元、年增 184.7%，記憶體毛利率達 70.3%；DRAM 與 Flash 報價上漲直接推升 ASP、毛利與獲利。
- 2. AI 伺服器單一機櫃約需 500 至 600 顆 NOR Flash，華邦電預估可取得約 4 至 5 成供應份額；高密度需求擴大有助產品組合與報價。
- 3. 主要供應商將產能轉往 HBM、DDR5 與 3D NAND，造成利基型 DRAM、SLC NAND 供給收縮；華邦電產能利用率已達 100%，可持續受惠供需缺口。
- 4. 華邦電高雄廠月產能規劃由 1.5 萬片提升至 2.4 萬片，Module B 預計 2029 年量產，約五成 DRAM 產能已有長約；但記憶體循環與後續擴產仍是報價風險。
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台股 6488環球晶受惠高
- 1. 環球晶既有 12 吋產能已滿載，8 吋維持高稼動，AI、HBM、先進封裝使單顆晶片用晶圓量增加，供需收緊可推升出貨量與高規格產品 ASP。
- 2. 公司正與客戶協商新年度 LTA，管理層表示新合約將反映能源、運輸及地緣政治等成本；在高階產能稀缺下，現貨與新約報價具上調空間。
- 3. 環球晶在 9 國設有 18 座廠，且美光已簽訂 10 年供應協議並提供策略性資金，強化美國在地供應與訂單能見度；德州、義大利新產能預計自 2027 年放量。
- 4. AI、矽光子與先進封裝帶動 SOI、GaN、SiC 等高值晶圓需求，惟 Q2 毛利率仍為 20.6%，受既有低價合約、折舊與爬坡成本壓抑，漲價能否完全轉化為毛利仍待驗證。
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台股 2327國巨*受惠高
- 1. 國巨 AI 相關營收占比已達 16%，產品涵蓋 MLCC、鉭電容、電阻與磁性元件，直接受惠 GPU、ASIC 伺服器及 SSD 用量增加，形成明確營收成長支柱。
- 2. 2026 年第 2 季已完成價格調整以轉嫁材料成本，且 AI 客戶願支付溢價洽談長約；在 6 月 B/B Ratio 達 2.2 的供需緊俏下，ASP 與毛利率仍具上調空間。
- 3. 第 3 季標準品與特殊品稼動率預計均超過 90%，高雄、越南、蘇州及墨西哥持續擴產；產能提升搭配漲價效益，支撐營收與獲利逐季成長。
- 4. 2026 年第 2 季營收 445 億元、年增 35.7%，毛利率 38.5%，EPS 4.59 元；AI、工業與車用需求同步成長，降低單一終端波動對漲價循環的依賴。
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台股 8299群聯受惠中
- 1. 2026 年第 2 季 AI 生態系解決方案已占群聯營收約 38%，企業級 Gen5 SSD 貢獻逾 30%；AI 推論帶動高容量儲存需求，推升高附加價值產品出貨與營收。
- 2. 群聯第 2 季營收 678.88 億元、毛利率 65.3%，受 NAND 報價上漲、低成本庫存及企業級專案比重提升帶動；若第 4 季 NAND 預估再漲 30%，庫存價值與模組 ASP 仍有支撐。
- 3. 群聯控制器全球市占率逾 20%，PCIe Gen6 控制器已取得初步客戶訂單，AI Data Platform 也已出貨至銀行、醫院及企業；持續擴大設計導入，有助提升議價與產品黏著度。
- 4. 群聯並非 NAND 原廠，且第 2 季存貨達 917.92 億元、週轉天數 297 日；若 NAND 漲價造成需求破壞或供應配額不足，庫存跌價與毛利率回落風險會放大。
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台股 3532台勝科受惠中
- 1. 台勝科 12 吋矽晶圓產能已滿載，記憶體客戶占比逾 70%；AI、HBM 與先進封裝提高單顆晶片用片量，帶動需求與長約調價，預期 2026 年下半年逐步反映。
- 2. AI 伺服器導入 HVDC 規格，推升 8 吋 PMIC、驅動 IC 需求，台勝科稼動率逾 90% 且需求超過現有人力負荷；現貨價格自第 2 季回升，漲價效益較能直接改善獲利。
- 3. 12 吋新廠預計 2026 年完成客戶認證，新增產能已被預約；公司並布局先進封裝中介層及特殊矽晶圓，預計下半年量產，搭上 2027 至 2028 年半導體擴產潮。
- 4. 受惠邏輯成立仍取決於漲價能否抵銷新廠折舊；台勝科 2026 年上半年仍虧損，且中國 8 吋供應商擴產可能造成長期價格競爭，需觀察長約重談進度。