三星電子罷工風險升高＋AI 壓縮技術衝擊，記憶體與成熟製程雙重承壓，南韓記憶體雙雄股價皆慘崩
晶圓代工恐停擺至 Q3 DDIC、PMIC 供應告急 TurboQuant 引爆記憶體需求疑慮
全球半導體供應鏈再添變數。市場傳出，三星電子旗下晶圓代工事業（Samsung Foundry）最快將於 5 月 21 日啟動罷工，且影響時間恐延續至第三季，為原本已吃緊的成熟製程產能投下震撼彈。
成熟製程雪上加霜 DDIC、PMIC 供應首當其衝
供應鏈指出，三星已提前向客戶釋出警訊，提醒若罷工成真，晶圓出貨節奏將受干擾，建議客戶及早備貨並分散風險。儘管 4 月初仍有協商機會，但整體評估罷工發生機率不低。
法人分析，若產線受阻，顯示驅動 IC（DDIC）與電源管理 IC（PMIC）將首當其衝，供需失衡恐推升價格，並拉長交期。尤其成熟製程本就供給緊張，此次事件可能進一步惡化缺貨情況。
8 吋產能縮減趨勢延續 台積電、三星同步調整
業界觀察，今年成熟製程供應持續吃緊，除了記憶體排擠效應外，台積電（2330）已規劃逐步關閉部分 8 吋廠，並暫停承接 12 吋 90 奈米新訂單，65 奈米與 40 奈米產能也呈現收斂趨勢。
另一方面，三星也持續優化 8 吋產線配置，將原本用於 CMOS 影像感測器與 DDIC 的產能進行調整，進一步壓縮成熟製程供給。
AI 伺服器推升電源需求 台廠提前卡位產能
隨著 AI 伺服器功耗持續攀升，PMIC 與 MOSFET 需求顯著增加，帶動相關晶片用量快速成長。法人指出，中國晶圓代工廠自去年底以來維持高產能利用率，並優先支援 PMIC 客戶。
台廠如矽力 *-KY（6415）與力智（6719）已提前布局產能。力智表示，高效能與高電流密度 PMIC 需求尤為緊俏，早於去年下半年即完成產能規劃；矽力則指出，8 吋產能吃緊推動客戶長單與急單增加，公司同步推進 Gen 4 產品轉向 12 吋生產，以因應市場變化。
Google TurboQuant 掀波瀾 南韓記憶體龍頭股重挫
另一方面，科技巨擘 Google 最新推出的 AI 壓縮技術「TurboQuant」，引發市場對未來記憶體需求的疑慮。該技術可大幅降低 AI 模型對記憶體的依賴，使投資人擔心產業需求恐出現結構性轉變。
受此影響，美國記憶體大廠美光（Micron）股價昨日（3/30）重挫近 10%，連帶拖累南韓兩大記憶體龍頭 SK 海力士與三星電子股價今日（3/31）分別大跌 7.56% 與 5.16%。
供應鏈與需求雙重變數 市場波動恐加劇
整體而言，三星潛在罷工風險與 AI 技術變革形成雙重衝擊，一方面壓縮成熟製程供給，另一方面恐動搖市場對記憶體需求的預期。法人認為，在供需結構快速變動下，半導體產業短期波動恐進一步加劇，後續仍須觀察罷工進展與 AI 技術落地速度對市場的實質影響。
