三星大罷工危機 急轉彎勞資達成暫時協議、全面罷工喊卡
南韓勞動部長親自介入 原定 21 日總罷工暫緩執行
南韓半導體巨擘三星電子（Samsung Electronics）工會罷工事件出現重大轉折。在南韓僱傭勞動部部長金榮訓親自介入協調後，勞資雙方已達成「暫時性協議草案」，原訂於 5 月 21 日至 6 月 7 日展開的大規模總罷工，現階段將暫緩執行。
根據《韓聯社》報導，三星電子工會已緊急通知全體會員，全面罷工計畫將暫停，直到工會後續另行發布新指令為止。這也代表原本可能衝擊全球記憶體晶片供應鏈的罷工危機，在最後一刻暫時踩下煞車。
工會成員將進行投票 協議能否正式生效仍待觀察
工會同時要求所有成員參與接下來的「薪資暫時協議草案」表決。依照時程，投票將於南韓時間 5 月 23 日上午 9 時開始，並持續至 5 月 28 日上午 10 時。
市場人士指出，雖然罷工風險短線降溫，有助緩解全球科技供應鏈緊張情緒，但協議草案最終能否正式通過，仍取決於工會成員投票結果。若後續表決未能過關，三星電子仍可能再度面臨勞資衝突升溫壓力。
工會原定 21 日罷工 規模恐超越 2024 年 6000 人行動
根據原先規劃，三星電子員工原訂自 21 日開始發動罷工行動，規模甚至可能超越 2024 年約 6000 人的參與人數，成為近年最大規模的勞資對抗事件之一。
工會方面表示，員工對公司在人工智慧（AI）熱潮期間創造的龐大利潤分配方式感到不滿，認為基層員工未能獲得相對應的回饋。
市場憂心，若罷工全面擴大，可能影響全球記憶體晶片供應鏈穩定性，特別是在 DRAM 與 NAND Flash 等關鍵產品領域。
Jefferies：一旦停工恐衝擊全球 3% 記憶體產能
由於三星電子是全球最大記憶體晶片供應商之一，市場普遍關注，若未來勞資關係惡化，可能對全球半導體供應鏈造成潛在衝擊，進一步影響 AI 伺服器與資料中心的供應穩定性。
外資機構 Jefferies 警告，若三星電子大規模停工持續，恐怕對全球記憶體供應鏈造成實質衝擊。
Jefferies 預估，此次罷工事件可能影響全球約 3% 的記憶體晶片產能，尤其在 AI 伺服器需求仍高度強勁之際，供應鏈任何擾動都可能進一步推升 DRAM 與 NAND 價格。
分析師指出，目前 HBM、高階 DRAM 與企業級 SSD 市場供應本就偏緊，若三星產線出現人力缺口，恐加劇市場對供給不足的擔憂。
美光目標價被調升 市場看好漲價延續至 2027 年
在供應風險升高背景下，多家外資近期持續看多記憶體產業後市。瑞穗證券（Mizuho）分析師 Vijay Rakesh 最新將美光（Micron）目標價由 740 美元大幅調升至 800 美元，並重申「優於大盤」評等。
他指出，美光旗下 NAND 與 DRAM 產品漲價趨勢，預計至少可延續至 2027 年，主要受惠 AI 資料中心、高頻寬記憶體（HBM）與企業級儲存需求持續擴張。
花旗：HBM 供應仍吃緊 2027 年價格有望續漲
花旗研究（Citi Research）分析師 Atif Malik 本周稍早也發布報告指出，在供應持續緊張情況下，2027 年 HBM 價格仍有進一步上漲空間。
花旗認為，包括美光在內的記憶體大廠，在未來擴產策略上將維持「高度自律」，避免重演過去記憶體產業過度擴產、價格崩跌的循環。
報告指出，記憶體業者將更謹慎控制資本支出與產能規模，以防止未來 AI 資料中心降低 HBM 搭載量後，市場供需快速反轉。
AI 熱潮推升 HBM 戰略地位 記憶體供應鏈波動加劇
市場人士分析，AI 伺服器與大型語言模型（LLM）快速發展，正大幅改變記憶體產業結構。
相較傳統 DRAM 市場，高頻寬記憶體（HBM）已成為 AI GPU 不可或缺的核心零組件，包括輝達（NVDA）、超微（AMD）與大型雲端服務商皆積極搶占 HBM 產能。
在供應吃緊與 AI 需求強勁背景下，三星電子、SK 海力士與美光等三大記憶體廠的產能配置與勞資狀況，已成為全球半導體市場高度關注的焦點。
