美光暫失輝達 Rubin 首波訂單，台灣記憶體族群紅包行情熄火；旺宏、華邦電同時攻上成交量及成交值前五高
市場傳出，三星將於下周二（2 月 17 日）起，正式向輝達（NVIDIA）出貨全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM4），並導入其新一代 Vera Rubin 平台。相較之下，美光（Micron）意外未列入首波供應名單，引發市場震撼。利空消息衝擊美光股價，也拖累台廠記憶體族群今日（2 月 10 日）全面承壓，成為盤面重災區。
南韓雙雄分食 Rubin 供應鏈 美光角色仍存變數
據韓媒與產業消息指出，三星最快將於 2 月 17 日後開始交付量產版 HBM4，成為全球率先出貨的供應商。外界預期，輝達將於 3 月 16 日至 19 日舉行的 2026 年 GTC 大會上，正式發表搭載 HBM4 的 Vera Rubin 加速器。
產業研究機構 SemiAnalysis 近期下修供應鏈預測，指出美光在 Rubin 架構 HBM 供應鏈中的比重被調降至零，相關訂單將由 SK 海力士與三星分食，供應占比約為七成與三成。不過，也有韓媒分析認為，美光最終仍可能取得約兩成市占率，市場看法尚未完全定調。
分析指出，美光 HBM4 樣品的引腳速率（Pin Speed）未達輝達要求的 11Gbps 門檻，成為未能擠進首波供應名單的關鍵因素。
股價震盪擴散 台系記憶體年前賣壓湧現
HBM 產品毛利率遠高於一般 DRAM，是推升美光過去一年股價飆漲近三倍的重要引擎。此次錯失首波訂單的消息，對市場信心造成打擊。美光 9 日盤中一度重挫逾 5％，終場收在 383.5 美元，下跌 2.84％；相較 1 月下旬 455.5 美元高點，波段回檔幅度已達 15％。
受到美股走弱影響，台系記憶體族群今日同步回檔。旺宏（2337）以 27.12 萬張成交量衝上第一，盤中一度攻上 95.3 元、逼近歷史高點 95.5 元，但隨即湧現年前獲利了結賣壓，漲幅收斂至 0.9％、收在 89.6 元；「DRAM 雙雄」華邦電（2344）、南亞科（2408）開高走低。
華邦電、力積電（6770）成交量分別為分居第三、第四，下游模組廠威剛（3260）則跌幅逾 4％，失守 300 元整數關卡；威剛雖然公布 1 月營收創新高，但股價利多出盡，近十個交易日自 389.5 元高點回落至 295 元，震盪幅度明顯擴大。
前兩個交易日皆攻上漲停的宇瞻（8271）同樣受惠價格上漲，1 月營收創高，股價卻隨著族群翻黑，終場也下挫逾 5％；群聯（8299）開高走低，早盤最高一度來到 1935 元，收盤後卻重挫逾 5％，失守 1850 元關卡；DDR3 大廠晶豪科（3006）、華邦電轉投資的封測廠華東（8110）及模組廠創見（2451）十銓（4967）、廣穎（4973）終場跌幅皆超過 4％。
以成交值而言，台股前五名中，記憶體同樣包辦三名，南亞科約 260 億元，僅次於台積電；第三、五名分別為旺宏的 249 億元 、華邦電的 207.88 億元，第四名則為 ABF 載板龍頭欣興（3037）。
距離農曆年前僅剩兩個交易日，台積電（2330）領軍大盤創高之際，記憶體族群卻因漲多與不確定因素交織，短線賣壓持續升溫。
AI 驅動新超級循環 記憶體產值估倍增於晶圓代工
儘管短線波動加劇，產業長線前景仍被普遍看好。TrendForce 指出，隨著 AI 應用快速擴張，今年全球記憶體市場規模可望達 5516 億美元（約新台幣 8060 億元），遠高於晶圓代工產業預估的 2187 億美元，雙雙改寫歷史新高。
TrendForce 分析，本波記憶體超級循環與 2017 至 2019 年由雲端資料中心擴建帶動的成長不同，此次主軸在於 AI 從模型訓練走向大規模推論階段。伺服器對高容量、高頻寬 DRAM 需求持續增加，每台伺服器記憶體配置同步提升。
輝達 Vera Rubin 平台誕生 帶動記憶體平均售價 ASP
此外，隨著 Vera Rubin 平台問世，企業級 SSD 需求同步升溫。為了兼顧成本與效能，資料中心營運商將提高高容量 QLC SSD 採用比重，以因應龐大資料存取需求。
TrendForce 指出，與過往由終端品牌廠主導需求不同，本輪成長動能主要來自雲端服務供應商（CSP），其價格敏感度相對較低，使記憶體平均售價（ASP）具備更強上行動能。
相較之下，晶圓代工雖受惠 AI 晶片帶動先進製程滿載，但成熟製程仍占整體產能七至八成，高階製程比重有限，加上長約與報價機制穩定，使整體產值成長幅度相對溫和。
TrendForce 總結，AI 需求動能強勁且供給短期難以快速擴充，在供需缺口支撐下，記憶體產業營收成長動能有望持續領先晶圓代工，形成結構性差異。
