英特爾陳立武：18A 製程全面量產；公司攜手鴻海、西門子搶攻 AI 商機
英特爾（Intel）於 Computex 2026 展會期間大秀 AI 與晶圓代工布局成果，執行長陳立武（Lip-Bu Tan）表示，公司最先進的 18A 製程已正式進入全面量產階段，並將透過 PC、資料中心、AI 基礎設施及晶圓代工四大業務來重返榮耀。
面對市場高度關注英特爾與台積電的競合關係，陳立武強調，自己與台積電創辦人張忠謀及董事長魏哲家皆有多年交情，雙方更是重要合作夥伴。
台灣供應鏈扮演要角 陳立武點名張忠謀奠定矽島基礎
陳立武指出，台灣在英特爾過去 40 年的發展史中扮演關鍵角色。張忠謀自德州儀器（TI）返台後創立台積電，為台灣建立完整半導體產業鏈基礎，使台灣從 OEM、ODM 到 IC 設計、晶圓製造與封裝測試形成全球最完整的半導體聚落。
他指出，英特爾目前採取多元製造策略，部分產品由自家工廠生產，部分則委由外部代工夥伴製造，而台積電仍是英特爾最重要的合作夥伴之一。同時具備自主製造與外部代工能力，也讓英特爾能在市場快速變化下維持彈性。
他表示，希望透過 18A 製程放量與晶圓代工業務成長，重新定義 AI 時代高效能運算的新格局。
18A 製程全面量產 Core Ultra Series 3 設計案近 400 款
至於最受矚目的 18A 製程，英特爾強調已進入量產階段，目前累積數百個客戶設計案；其中 Core Ultra Series 3 成為首款採用 18A 製程的高階行動平台，今年四月推出的 Intel Core Series 3 則鎖定主流市場，整體 Series 3 平台設計數量已接近 400 款。
英特爾認為，18A 將成為未來高效能運算、AI PC 與晶圓代工業務的重要基礎。
Arc G3 搶進掌機市場 效能提升 40％、功耗減半
看準掌上型遊戲機市場快速成長，英特爾同步發表 Arc G3 獨立繪圖晶片。
Arc G3 採用與 Core Ultra Series 3 相同架構，專門針對掌機市場設計。根據英特爾公布的數據，效能比競品提升超過 40%，相同效能下的功耗降低 50%，支援 1080p AAA 級遊戲，多數遊戲可突破 120FPS。公司希望 Arc G3 問世後，能進一步挑戰行動電競市場版圖。
Xeon 6 Plus 登場 鎖定 Agentic AI 與 Rack Scale 架構
隨著 AI 應用逐步邁向 Agentic AI（代理式人工智慧），英特爾認為，未來資料中心架構將從單純 GPU 導向轉變為「CPU、GPU 與各類加速器協同運作」的異質運算模式。
此次發表的 Xeon 6 Plus，具備 288 個 E-Core、576MB L3 Cache，並採用 18A 製程技術
英特爾表示，未來 CPU 將負責 AI 工作流程編排、Agent 執行管理、檔案存取、系統治理，因此 Agentic AI 時代的 CPU 重要性將再度提升。
分別攜手與鴻海、西門子布局資料中心、生成式 AI 自動化服務
在 AI 基礎設施方面，英特爾宣布與鴻海（2317）深化合作。雙方將共同開發以 Xeon 平台為核心的 Rack Scale AI 基礎設施方案，鎖定大型雲端服務商與企業級 AI 部署需求。
此外，英特爾還與 AI 晶片新創 SambaNova 合作展示異質推論架構。該平台整合了 Intel Xeon CPU、輝達（NVIDIA）GPU 及 SambaNova RDU 加速器
英特爾表示，在部分代理式 AI 工作負載下，此種分散式推論架構效能可達純 GPU 方案的 2 至 3 倍，同時有效降低整體延遲。
除了 AI 資料中心市場外，英特爾也進一步擴大工業領域布局，宣布深化與西門子（Siemens）合作，將生成式 AI 工具導入工業自動化、智慧製造、數位工廠管理平台等領域，藉此推動全球製造業數位轉型。
投資 33 億美元進軍印度 布局玻璃核心載板與先進封裝
除了 Computex 新品布局外，英特爾宣布與美國 3DGS 公司共同投資約 33 億美元在印度奧里薩邦（Odisha）興建半導體載板製造基地。
新廠將落腳於布巴內斯瓦爾（Bhubaneswar）與庫爾達（Khurda）地區，預計於未來 5 至 6 年內完成建設，並創造超過 1,800 個高技術工作機會。
新廠將聚焦逾玻璃核心載板（Glass Core Substrate）、高密度互連載板（HDI Substrate）、先進封裝相關半導體材料等三大技術；載板為晶片封裝的重要基礎元件，也是 AI 伺服器、高效能運算與先進封裝不可或缺的關鍵技術。
印度積極打造半導體供應鏈 英特爾擴大全球布局
近年印度政府積極透過補貼與政策支持發展本土半導體產業，希望建立完整電子製造供應鏈。
此次英特爾的投資案除了有助於分散全球供應鏈風險，也進一步強化其在先進封裝與晶圓代工領域的全球布局。
市場分析認為，隨著 AI 伺服器、高速運算與先進封裝需求持續成長，玻璃核心載板與高密度互連載板將成為未來數年半導體產業的重要成長動能之一，而英特爾透過 18A 製程、AI 基礎設施與印度先進封裝產能三路並進，正積極爭取 AI 時代的新一輪競爭優勢。
提到的股票
概念股
參考資料
- Intel Joins $3.3 Billion India Semiconductor Project
- Intel (INTC), 3DGS Announce $3.3B Semiconductor Facility in Odisha
