7772 耀穎 11/06 收盤價：77.9 元-4.9 (-5.92%)

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耀穎（7772）本質上是「半導體光學製程代工＋精密光學鍍膜」公司。它不是自己設計光感測 IC，而是替客戶把具有特定濾光功能的薄膜，精準製作在晶圓或玻璃元件上。

核心業務：晶圓級圖形化光學代工

公司的主力是將兩種製程整合：

1. 精密光學鍍膜：在晶圓或玻璃表面鍍上多層薄膜，讓元件可選擇性通過、反射或阻擋特定波長的光。
2. 黃光微影與蝕刻：把鍍膜做成客戶需要的圖案與多通道結構。

因此，耀穎可從光學模擬、圖形設計、真空鍍膜到微影蝕刻，提供一站式服務。其最大營收來源是半導體圖形光學代工，2025 年營收比重約 88.59%；終端應用又以行動與智慧裝置為主，占約 75%。

主要產品用在哪裡？

• 智慧手機光感測器

  • 應用在環境光感測、近接感測、色溫／RGB 感測等模組。
  • 作用是讓手機能依環境自動調整螢幕亮度與色彩，或在通話貼近臉部時關閉螢幕。
  • 高階手機感測器走向多光譜、多通道，意味著鍍膜層數、設計難度與單價都有提升空間。

• 半導體設備光學元件

  • 製作曝光設備等所需的光學濾光片、相關黃光製程代工服務。
  • 這類產品規格與驗證門檻高，與一般消費性光學元件不同。

• 精密光學濾光片

  • 用於高階電影攝影機、衛星遙測等場景，例如多光譜濾光片與鏡面鍍膜。
  • 雖然目前營收規模較主力手機感測小，但有助於產品應用分散。

• 新興布局

  • 12 吋晶圓光學鍍膜與屏下指紋相關薄膜
  • AI 眼鏡的光波導鍍膜
  • CPO／矽光子光纖連接器的低反射膜
    這些仍屬拓展中的成長題材，與既有手機光感測業務相比，現階段對營收的貢獻度較低。

白話理解

可以把耀穎想成替光感測元件「做功能性濾鏡」的專業代工廠：
它透過很薄、很多層、且能精準圖案化的光學薄膜，讓一顆感測器分辨亮度、顏色或不同光譜，最後被裝進手機、半導體設備、衛星或新型光通訊元件中。

投資上最重要的營運連動仍是非蘋陣營高階手機的光感測規格升級；AI 眼鏡、CPO 與太空光學則是能否擴大長期成長曲線的新增應用。

市場看耀穎（7772）的題材，可分成「已反映營收的主軸」與「中長期選擇權」兩層：

1. 高階手機／AI 手機光感測升級：目前最核心

耀穎主力是替光感測晶片做晶圓級鍍膜與黃光微影加工，2025 年半導體圖形光學代工已占營收 88.59%，行動與智慧裝置應用占比約 75%，因此手機規格升級仍是最直接的營運驅動。

市場在意的是高階手機的環境光、近接、色溫、屏下感測等功能更複雜，帶動濾光膜的通道數、鍍膜層數與製程難度提升。耀穎每片晶圓鍍膜通道數已由 2023 年的 2.4 增至約 3.4，產品平均單價也隨之上升；即使手機總出貨未必大幅成長，仍可能透過規格升級形成「量平、價升」的結構。

2. 半導體光學代工與 12 吋晶圓：技術、產能升級題材

耀穎把精密光學鍍膜、黃光微影蝕刻整合為一站式服務，從設計、鍍膜到蝕刻皆可完成，這是其在手機光感測市場建立門檻的基礎。市場也會看公司從既有 6 吋、8 吋晶圓應用，逐步往12 吋晶圓光學鍍膜與設備相關服務延伸的進度。

這項題材的重點不只是晶圓尺寸變大，而是客戶與產品是否從消費性光感測，擴及較高規格、附加價值更高的半導體光學元件。若 12 吋製程實際放量，產品結構與市場對其成長天花板的看法都有機會改變。

3. CPO／矽光子：AI 資料中心的長線題材

耀穎已切入 CPO 的矽光子連接器低反射膜、FAU 相關鍍膜；其技術目的在降低反射與插入損耗、提升光訊號傳輸效率。AI 資料中心往高速互連發展，市場因而將其視為可連結「光進銅退」、矽光子與 CPO 生態系的潛在受惠者。

不過，這個題材目前較偏中長期布局：CPO 是否轉成實質營收，仍要看客戶認證、量產良率、正式訂單與放量時程。對耀穎而言，CPO 的意義主要在於降低公司對手機終端的依賴，而非短期取代既有光感測本業。

4. AI 眼鏡／AR 光波導鍍膜：新終端應用

公司正布局 AI 眼鏡的光波導鍍膜。AI 眼鏡、AR 裝置需要反射、穿透與濾光等精密光學薄膜，與耀穎的既有技術具延伸性；若穿戴裝置需求成形，這將是手機之外可複製的光學鍍膜應用。

但此題材同樣要以實際產品驗證、客戶導入與營收占比為準，現階段較適合視為選擇權，而非主要獲利來源。

5. 太空衛星光學：認證門檻與長約能見度

耀穎也是衛星多光譜濾光片與主、次鏡鍍膜的合格供應商，相關產品可用於遙測衛星。太空級光學元件有長認證週期、高可靠度要求，市場看重的是技術門檻與訂單延續性，而非短期大量出貨。

題材強弱排序

整體而言，耀穎的投資敘事是：以手機光感測的規格升級支撐當前基本面，再以 12 吋晶圓、CPO、AI 眼鏡與太空光學，打開非手機的成長空間。 其中最需要持續驗證的，仍是新應用能否真正提高營收占比，同時降低對行動裝置與少數客戶的集中風險。

耀穎後續展望可分成「既有手機光感測升級」與「12 吋、CPO、AI 眼鏡、設備／太空光學」兩條線看。前者是當前營收與獲利基礎，後者決定中長期成長空間。

1. 近期營運：營收回升，但獲利尚未同步恢復

2026 年上半年營收表現相對平穩：第一季營收 9,424 萬元、第二季 9,591 萬元，合計約 1.90 億元。不過，單季 EPS 由第一季的 0.35 元降至第二季的 -0.15 元，毛利率也從 31.7% 降至 24.35%，表示產品組合、稼動率或新案投入仍可能對短期獲利造成壓力。

月營收則有改善訊號：6 月、7 月、8 月分別年增 6.72%、12.14%、54.2%，8 月營收 3,917 萬元，是今年以來較高水準。這代表手機感測相關拉貨正回溫，但單月數字波動仍大，還需觀察 9 月及第三季整體營收、毛利率能否延續改善。

2. 最大成長引擎：高階手機光感測規格升級

耀穎最重要的基本盤仍是環境光、近接、RGB／色溫等感測器所需的晶圓級圖形化濾光膜。半導體圖形光學代工約占 2025 年營收 88.59%，行動與智慧裝置約占 75%，因此高階安卓手機、OLED 面板、AI 手機與屏下感測功能的升級，仍是最直接的營運驅動因子。

成長重點不只在手機總量，而是每顆感測器的「製程內容」：

• 感測器由單一或少數通道走向多通道、多光譜。
• 多通道意味著更多鍍膜層、黃光圖案化與製程時間。
• 單片晶圓的加工價值提高，理論上有利 ASP 與毛利率。

公司已開發最多 15 波段的多光譜濾光片，鎖定高階手機屏下環境光與色溫感測等應用；若高階手機占比提升，即使整體手機市場沒有強勁成長，也可能透過產品規格升級支撐營收品質。

3. 12 吋晶圓：擴大客戶與產品規格的關鍵

12 吋晶圓光學鍍膜是耀穎中期最值得追蹤的量產項目。公司已投入 12 吋黃光與薄膜產線，應用包括：

• 屏下指紋辨識薄膜
• 多通道光感測元件
• 半導體設備相關光學與黃光代工服務
• 未來晶圓級光學元件需求

12 吋化的意義是，單次處理面積更大、可對應更高階或更大規模的半導體製程客戶；但能否形成明顯營收，仍取決於客戶認證、良率穩定度與產能利用率。現有公開資訊顯示，公司將 12 吋晶圓鍍膜列為主要成長動能，但尚未揭露其具體營收比重。

4. CPO 與 AI 眼鏡：具題材，但短期仍非營收主體

耀穎切入 CPO 的產品是矽光子連接器／FAU 所需的低反射光學膜，目的在降低光耦合損耗、提高傳輸效率；相關技術已進入小量生產。不過，CPO 本身仍處於客戶驗證與逐步商轉階段，對耀穎而言應視為中長期選擇權，不宜直接當作短期獲利主軸。

AI 眼鏡方面，公司布局光波導金屬反射鍍膜，已完成技術開發並進入小批量生產。這項業務與 AI 穿戴裝置成長趨勢相符，但終端產品滲透率、客戶機種放量與實際訂單規模仍有不確定性。

5. 半導體設備與太空光學：有利產品組合，但專案波動較大

耀穎也持續拓展：

• 12 吋曝光機與半導體設備相關元件、驗證服務
• DUV 曝光設備用濾光片
• 太空遙測衛星用多光譜濾光片與鏡面鍍膜

這些業務的共同特徵是認證期長、技術門檻高、單價與毛利潛力相對佳，但通常屬於專案或客製型訂單，營收認列不如手機感測量產穩定。2025 年毛利率顯著提升，部分即受惠於高附加價值產品與太空專案貢獻；未來若這類訂單持續增加，有機會改善獲利結構。

6. 後續展望的關鍵觀察指標

整體來看，耀穎的基本情境是手機光感測器升級帶動產品單價與製程內容增加；上行情境則來自 12 吋晶圓、高毛利半導體設備／太空光學，以及 CPO、AI 眼鏡新案放量。相對地，短期 EPS 與毛利率已有波動，且目前股價所反映的本益比偏高，市場對新事業的量產速度與獲利轉換要求也會更嚴格。

目前公開資料中，尚未找到可交叉驗證的耀穎 2026、2027 年法人 EPS 預估，因此不適合直接給出看似精確的兩年數字。現有研究資料多以公司成長方向與歷史獲利說明為主，未提供完整年度 EPS 財測。

可以先確認的基準如下：

兩年 EPS 的判斷框架

耀穎未來兩年 EPS 能否重回、甚至超過 2025 年的 1.86 元，主要取決於以下三段動能的實際放量速度。

1. 手機光感測：2026 年的獲利基本盤

耀穎約近九成營收來自半導體圖形光學代工，主要又集中在行動與智慧裝置；手機由 LCD／TFT 走向 OLED、AI 手機與多感測功能升級，會增加多通道濾光膜需求並提高單片晶圓的加工價值。2023 年至 2025 年，單片晶圓鍍膜通道數由 2.4 增至約 3.4，平均單價增至約 6,840 元。

不過，2026 年上半年 EPS 僅 0.19 元，代表即使長期產品規格升級方向成立，短期訂單組合、稼動率與費用仍可能壓抑全年獲利。若下半年營收與毛利率沒有顯著回升，2026 年 EPS 要追平 2025 年會有難度。

2. 12 吋晶圓與半導體設備元件：2027 年的較實際上行來源

12 吋晶圓光學鍍膜、曝光設備濾光元件與高附加價值半導體應用，較有機會提高產品單價與毛利率。公司具鍍膜與黃光蝕刻一站式整合能力，製程週期與良率是競爭優勢；若 12 吋產品通過客戶驗證並提高占比，對 2027 年獲利改善會比單純增加手機出貨量更具意義。

3. CPO、AI 眼鏡與衛星：偏中長期選擇權

CPO 光纖連接器低反射鍍膜已通過初期研發並有小量生產與營收貢獻，但目前尚非主力業務。AI 眼鏡光波導、衛星多光譜濾光片同樣具有高附加價值，但專案驗證期較長，較適合作為 2027 年以後的增量機會，而非直接當成短期 EPS 主來源。

較合理的結論

• 2026 年 EPS：目前沒有可信的法人共識數字；由上半年僅 0.19 元來看，全年能否回到 2025 年 1.86 元，取決於下半年手機感測訂單、稼動率與毛利率回升幅度。
• 2027 年 EPS：同樣尚無公開一致預估；若 12 吋晶圓、高階手機多通道鍍膜與半導體設備元件同步放量，獲利有機會改善。但 CPO 與 AI 眼鏡仍應以額外上行潛力看待，不宜在基準情境中假設大幅貢獻。

以目前 155.5 元股價與近四季 EPS 約 0.88 元推算，市場隱含本益比約 177 倍，與頁面顯示的約 195.68 倍同樣都反映：市場定價已大幅看向未來成長，而不是目前的獲利水準。

耀穎所處的是「晶圓級光學鍍膜＋半導體微影製程整合」的利基市場。產業前景可分成手機規格升級帶來的既有成長，以及CPO、AI眼鏡、半導體設備與太空光學等新應用選擇權；但短期營運仍高度繫於行動與智慧裝置需求。

1. 核心市場：手機不一定大幅增量，但單機光感測規格持續升級

環境光感測器、近接感測器的功能，已從基本的自動調光與省電，往更精準的色溫辨識、多通道光譜辨識、螢幕下感測等方向演進。AI手機、OLED與折疊手機滲透率提升，都會提高感測元件的複雜度。

對耀穎而言，關鍵不是只有手機出貨量，而是每片晶圓要做多少通道、多少層鍍膜，以及製程單價能否提高。現有資料顯示，其平均鍍膜通道數已從2023年的2.4提升至2025年前三季的3.41，平均單價也同步上升；若此趨勢延續，手機市場即使成熟，仍可透過「規格升級」帶動量價成長。

2. 產業競爭關鍵：跨光學與半導體製程的整合能力

一般光學鍍膜廠未必具備黃光微影、圖形化與晶圓級量產能力；而純半導體代工服務業者，也未必具備多光譜薄膜設計與鍍膜的專業。耀穎的定位正是在兩者交界處，提供從光學模擬、圖形設計、真空鍍膜到微影蝕刻的一站式服務。

這種整合的意義在於：

• 縮短製程時間：減少晶圓在不同供應商間流轉，提升交期與良率管理效率。
• 提高客戶轉換成本：客戶產品一旦涉及多通道濾光、特定圖案與良率驗證，重新認證供應商的成本較高。
• 適合少量多樣與客製化需求：相較於追求大宗標準品，較能切入高附加價值、小量但技術要求高的案子。

半導體圖形光學代工已占耀穎營收近九成、行動與智慧裝置約占75%，顯示其既有利基市場已有規模，但也代表短期需求波動仍與手機供應鏈連動度高。

3. 中長期成長動能：12吋晶圓、CPO與AI眼鏡

12吋晶圓光學鍍膜

若客戶把光感測元件由8吋平台逐步轉向12吋，單片晶圓可產出的元件數提高，對供應商而言意味著製程能力、設備與良率控制門檻提升。耀穎若能完成12吋圖形化光學鍍膜量產驗證，將有機會擴大可服務市場，也有利接觸更多大型晶圓製造供應鏈。

CPO／矽光子

AI資料中心持續提高頻寬與傳輸密度需求，CPO透過縮短電訊號傳輸距離、改以光訊號進行高速互連，被視為下一代高速運算與光通訊架構的重要方向。耀穎布局的是光纖陣列單元連接器所需的低反射鍍膜，目標在提升光耦合效率。

不過，CPO對耀穎現階段較適合視為中長期技術與客戶驗證題材，而非已能取代手機業務的主力收入。產業能否實質放量，仍取決於AI資料中心採用速度、系統商設計定案與供應鏈認證進度。

AI眼鏡與空間感測

AI眼鏡、AR裝置需要更輕薄、低反射、多光譜且高度客製化的光學元件，與耀穎的薄膜及圖形化能力相符。但終端產品目前仍在早期商業化階段，需求爆發的時間與出貨規模不確定性較高，因此可視為上行潛力，而非短期營收的確定來源。

4. 分散應用：半導體設備與太空光學有助提高營收韌性

除手機外，耀穎也切入半導體曝光設備相關濾光元件，以及衛星多光譜濾光片與鏡面鍍膜。這類產品通常具備認證時間長、規格客製化、技術要求高的特性，單一專案雖可能使營收認列有波動，但成功導入後競爭者不易快速取代。

尤其太空級光學元件的產品週期長、驗證門檻高，有助於建立技術口碑；半導體設備零組件則可使公司受惠於先進製程與先進封裝的資本支出趨勢。

5. 產業風險：手機集中、客戶集中與新應用量產時程

產業前景雖有成長題材，但投資判斷要特別留意三項風險：

1. 終端應用集中：行動與智慧裝置比重約75%，手機庫存調整、安卓品牌拉貨保守或感測器規格改版延後，都可能立即影響接單。
2. 客戶集中度：市場資料指出，主要光感測IC客戶曾占相當高的營收比重；客戶自身市占、產品週期與委外策略，會放大耀穎的營運波動。
3. 新題材尚待放量驗證：CPO、AI眼鏡與12吋製程具想像空間，但從技術開發、客戶認證到穩定量產通常需要時間，不能直接以題材推估短期獲利。

結論

耀穎的產業位置具有特色：它不是單純追逐手機出貨量的光學零組件廠，而是受惠於光感測元件規格升級、晶圓級製程整合與多通道鍍膜價值提高的技術型代工業者。

因此，較合理的觀察框架是：

• 短期看安卓手機感測器需求、鍍膜通道數與產品單價；
• 中期看12吋晶圓製程是否導入量產、毛利率能否維持；
• 長期看CPO、AI眼鏡、半導體設備與太空光學能否從驗證案轉為穩定營收來源。

這使耀穎具備利基技術與多元應用的成長潛力，但短期基本面仍會由手機供應鏈景氣主導。

耀穎的客戶名稱多未完整公開，但從目前資訊可辨識其客戶結構有明確層次：

關鍵解讀

• 真正付錢的直接客戶主要是感測 IC 設計公司，不是手機品牌。 手機品牌的規格、拉貨與庫存調整，則會透過 IC 設計客戶傳導到耀穎。
• 耀穎以非蘋陣營為主，受惠高階 Android 手機的光感測升級；公司曾估計，自家鍍膜在 Android 手機的滲透率約六至七成。
• S1 客戶占營收約六成是最值得注意的風險：該客戶若削減手機感測晶片出貨、轉單或調整產品規格，都可能對耀穎營收造成明顯波動。
• CPO、AI 眼鏡與太空衛星相關客戶雖可望提高應用多元性，但短期營收主體仍是手機光感測晶片代工；新客戶與新應用能否放量，是降低集中度的核心觀察點。

耀穎的競爭不是單一對手，而是依應用領域分成「手機光感測晶圓級鍍膜」、「精密光學鍍膜」與「CPO／半導體設備光學」三個戰場。現階段最直接、規模最大的競爭對手是采鈺；在一般精密鍍膜與新興應用，則會面對澤米等專業鍍膜業者，以及海外具感測 IC、晶圓製程或光通訊整合能力的供應商。

競爭對手與定位

耀穎的優勢

1. 鍍膜與黃光微影整合，縮短交期

耀穎可在同一流程完成光學設計、圖形化、真空鍍膜與微影蝕刻，不必將鍍膜與黃光製程分別外包。公開資訊指出，單一通道製程最快約 1 天、良率逾 99%，相較分段外包模式通常超過 6 天，在快速打樣、客製化設計與良率控管上較具優勢。

這項能力尤其適合高階手機感測器：通道數增加時，濾光膜的光譜精準度、層間一致性與圖形對位難度都提高，製程整合能力能降低搬運、重工與良率損失。

2. 非蘋安卓光感測市場具既有規模

耀穎主攻安卓陣營的環境光感測器鍍膜，市場資料顯示其在安卓手機相關鍍膜的滲透率具相當規模。既有量產經驗和客戶驗證，形成新競爭者較難短期跨越的門檻。

當高階手機由單純亮度調整走向色溫辨識、多光譜與螢幕下感測，鍍膜通道與層數提高，耀穎可透過加工複雜度上升，而非只依賴手機總出貨量成長來提升產值。

3. 聚焦客製化與利基訂單，營運彈性較高

相較大型同業偏向規模化、標準化量產，耀穎的規模較小，反而較能承接多品項、小批量、需要快速調整的客製案件。過去從手機光感測延伸至曝光機濾光片、太空多光譜濾光片與光通訊鍍膜，也反映其技術可跨不同波段與應用。

4. 具非手機應用延伸性

耀穎已切入 CPO 連接器低反射膜、AI 眼鏡光波導、12 吋晶圓鍍膜、太空遙測濾光片與半導體設備元件。這些業務短期占比有限，但若其中任一領域進入量產，可降低營收對手機的依賴。

耀穎的劣勢與風險

1. 面對采鈺，資本與客戶結構處於劣勢

采鈺同樣具晶圓級光學與半導體製程能力，且在高階手機感測與相關供應鏈的資源、產能規模、資本支出能力都更強。過去耀穎曾失去蘋果相關訂單，也反映大型客戶可能因內製、供應鏈策略調整或競業擴產而改變供應商配置。

耀穎因此較難以「規模」競爭，核心必須是交期、客製化、特殊規格與良率服務。

2. 營收集中於手機光感測與單一大客戶

公司 2025 年半導體圖形光學代工占營收 88.59%，行動及智慧裝置占終端應用約 75%，本業集中度高。

此外，先前公開資訊顯示最大客戶占營收比重偏高。這表示即使手機規格升級方向正確，若主要感測 IC 客戶遇到庫存調整、終端品牌轉單、價格壓力或自行建立製程能力，耀穎營收仍可能明顯波動。

3. 多數新題材尚未成為主力營收

CPO、AI 眼鏡、12 吋晶圓與太空光學都具技術想像空間，但目前營運主體仍是 8 吋晶圓與手機感測。CPO 的關鍵在於終端客戶能否完成光耦合良率、封裝與散熱驗證並轉入大量生產；AI 眼鏡則仍受終端產品價格、重量、續航和實際使用需求限制。

因此，這些領域目前較適合視為「未來成長選項」，不能直接以成熟本業的營收能見度看待。

4. 規模較小，擴產與研發資源需精準配置

耀穎要同步推進 12 吋鍍膜、CPO、AI 眼鏡與半導體設備元件，需投入設備、研發與認證資源。若新應用驗證期拉長，短期可能先增加折舊與費用，但營收尚未同步放大；這是中小型利基製造商常見的執行風險。

綜合判斷

耀穎的競爭力可濃縮為：不是靠最大產能取勝，而是以「晶圓級多通道鍍膜＋黃光微影整合＋快速客製化」切入高附加價值利基。

• 若高階安卓手機感測規格持續升級，耀穎可受惠於通道數與製程複雜度上升。
• 若 12 吋、CPO 或 AI 眼鏡其中一項從驗證進入穩定量產，營收結構有機會改善。
• 但若大客戶需求放緩、競爭對手擴產降價，或感測 IC 業者加速內製，耀穎規模較小與客戶集中的弱點便可能放大。

其競爭態勢屬於「利基技術優勢明確，但商業規模與客戶分散度仍需持續驗證」。